3d-ic設(shè)計(jì) 文章最新資訊

海外企業(yè)看中國IC設(shè)計(jì)業(yè)特點(diǎn)

摘要：IC產(chǎn)業(yè)鏈上下游的部分海外企業(yè)總結(jié)了中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的特點(diǎn)，并探討了一些熱點(diǎn)話題，包括為何本土企業(yè)少有并購，合理的設(shè)計(jì)是什么，客觀看待價格戰(zhàn)等。
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) UMC 201302

臺IC設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換戰(zhàn)場移動裝置驅(qū)動是今年焦點(diǎn)

　　IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)去年表現(xiàn)兩樣情，啃到行動裝置產(chǎn)品商機(jī)的廠商，營運(yùn)亮眼不少，而與PC連動性較高的廠商營運(yùn)則失色許多，由于臺系IC設(shè)計(jì)過去多順著PC產(chǎn)業(yè)一同成長，近兩年受產(chǎn)業(yè)成長動能趨緩影響，營運(yùn)也有不小逆風(fēng)，今年這項(xiàng)趨勢仍將延續(xù)著，也因此去年許多IC設(shè)計(jì)公司快速轉(zhuǎn)向，將營運(yùn)觸角往外延伸，可預(yù)期，今年包含手機(jī)相關(guān)、驅(qū)動、觸控、光感測IC、人機(jī)介面、消費(fèi)應(yīng)IC與電源管理IC等公司，營運(yùn)將會仍有表現(xiàn)空間。　　臺系IC設(shè)計(jì)過去多依賴PC產(chǎn)業(yè)而生，但這樣的模式面對PC產(chǎn)業(yè)成長趨緩影響下也漸漸失靈，因此造就去年幾家
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 光感測IC

2012年臺灣IC設(shè)計(jì)公司營收排名聯(lián)發(fā)科居首

　　臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)去年?duì)I收排名出爐，聯(lián)發(fā)科(2454)以992億余元穩(wěn)居龍頭寶座，F(xiàn)-晨星(3697)、聯(lián)詠(3034)分居2、3名，整體來看，前10大的排名與2011年變動不大，大者恒大態(tài)勢明顯，預(yù)期2013年在智慧型手機(jī)、平板電腦等相關(guān)需求刺激下，大部分廠商營收可持續(xù)攀升。　　聯(lián)發(fā)科中國市占5成　　聯(lián)發(fā)科繼續(xù)蟬聯(lián)國內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭，去年智慧型手機(jī)晶片出貨突破1.1億套，化解功能手機(jī)出貨衰退沖擊，營收逼近千億元，總經(jīng)理謝清江看好，今年中國智慧型手機(jī)依舊快速成長，且換機(jī)潮將蔓延到其他國家，聯(lián)發(fā)科在4
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技 IC設(shè)計(jì)

臺IC設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換戰(zhàn)場移動裝置、驅(qū)動是今年焦點(diǎn)

　　IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)去年表現(xiàn)兩樣情，啃到行動裝置產(chǎn)品商機(jī)的廠商，營運(yùn)亮眼不少，而與PC連動性較高的廠商營運(yùn)則失色許多，由于臺系IC設(shè)計(jì)過去多順著PC產(chǎn)業(yè)一同成長，近兩年受產(chǎn)業(yè)成長動能趨緩影響，營運(yùn)也有不小逆風(fēng)，今年這項(xiàng)趨勢仍將延續(xù)著，也因此去年許多IC設(shè)計(jì)公司快速轉(zhuǎn)向，將營運(yùn)觸角往外延伸，可預(yù)期，今年包含手機(jī)相關(guān)、驅(qū)動、觸控、光感測IC、人機(jī)介面、消費(fèi)應(yīng)IC與電源管理IC等公司，營運(yùn)將會仍有表現(xiàn)空間。　　臺系IC設(shè)計(jì)過去多依賴PC產(chǎn)業(yè)而生，但這樣的模式面對PC產(chǎn)業(yè)成長趨緩影響下也漸漸失靈，因此造就去年幾家
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 3G

移動派領(lǐng)軍半導(dǎo)體春天來了

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新研究報(bào)告指出，今年全球IC產(chǎn)業(yè)年增率將達(dá)6%，較去年的衰退2%大幅揚(yáng)升，預(yù)告半導(dǎo)體業(yè)春天即將來臨，以平板電腦與智慧手機(jī)應(yīng)用處理器扮演兩大指標(biāo)，年增率都逾28%;DRAM產(chǎn)業(yè)年增率更由負(fù)轉(zhuǎn)正，復(fù)蘇力道強(qiáng)勁。　　法人指出，平板電腦與智慧手機(jī)處理器應(yīng)用今年續(xù)強(qiáng)，不但推升高通、博通、輝達(dá)等IC設(shè)計(jì)大廠營運(yùn)看俏，主力代工廠臺積電樂透之余，日月光、矽品后段協(xié)力廠也跟著沾光。隨著產(chǎn)業(yè)本季有望淡季不淡，下季邁入反彈，預(yù)料相關(guān)族群將成為農(nóng)歷年后開紅盤，法人重要持股焦點(diǎn)。　　IC
關(guān)鍵字：高通 IC設(shè)計(jì)

用3D打印進(jìn)行城市修補(bǔ)計(jì)畫

　　3D列印技術(shù)全面改變?nèi)祟悓τ凇秆u造」這件事的想像，有人說，賈伯斯所希望「中國製造」改為「美國製造」的在地生產(chǎn)，會因?yàn)?D列印技術(shù)而夢想成真;也有人說，它將改變?nèi)澜绲难u造地圖。對于未來「製造」的想像，完全沒有底線?，F(xiàn)在，還有一位國際級藝術(shù)家名為Greg Petchkovsky，利用3D列印，在全球執(zhí)行一項(xiàng)「城市修補(bǔ)計(jì)畫」，若發(fā)現(xiàn)建筑物受到磨損，就利用3D列印技術(shù)修補(bǔ)缺角。　　Greg Petchkovsky是一位自學(xué)CAD的專家，并在澳洲一家數(shù)位媒體工作，平常工作內(nèi)容包括拍攝電視廣告影像、設(shè)計(jì)電玩
關(guān)鍵字： 3D 數(shù)位影像

聯(lián)發(fā)科1月營收反彈月增11% 3月可望回溫

　　IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)7日公布1 月合并營收，達(dá)84.5億元，較12月增加11.47%，表現(xiàn)止跌回升，聯(lián)發(fā)科預(yù)期第1季營收季減約10-18 %，可預(yù)期2月因工作天數(shù)不足影響而有明顯降幅，最快3 月營收才會向上增溫。　　聯(lián)發(fā)科1月受惠農(nóng)歷年前客戶拉貨帶動，營收向上反彈達(dá)84.5億元，總經(jīng)理謝清江先前在法說會上指出，2月受到工作天數(shù)影響，預(yù)期營收將向下滑落，　　不過聯(lián)發(fā)科今年新產(chǎn)品推出腳步不停歇，第2 季預(yù)計(jì)推出雙核心TD晶片，第3 季推出平板電腦專用之AP處理器，第4季則推出LTE晶片
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技 IC設(shè)計(jì)

SIP、3D IC和FinFET將并存

三者未來會并行存在，各有千秋，不會出現(xiàn)誰排擠誰的現(xiàn)象。
關(guān)鍵字：明導(dǎo) SIP 3D

干細(xì)胞作"墨水"的特制3D打印機(jī) 用于器官制造

　　2月6日消息，3D打印機(jī)不僅能夠制造逼真的槍械，甚至還有可能創(chuàng)造拯救生命的人體器官和組織。據(jù)全球銷售量最大的生活科技雜志《科技新時代》(Popular Science)報(bào)道，英國赫瑞瓦特大學(xué)(Heriot-Watt University)的研究者目前正在試驗(yàn)使用胚胎干細(xì)胞作為3D打印機(jī)的“墨水”。　　 ? 　　該團(tuán)隊(duì)希望有一天，3D打印技術(shù)能被用來構(gòu)造用于醫(yī)療目的的人體器官和組織。　　雖然這一目標(biāo)在短期內(nèi)難以達(dá)成，但是科學(xué)家已經(jīng)邁出了第一步，他們成
關(guān)鍵字： 3D 打印機(jī)

3D自旋電子芯片讓信息實(shí)現(xiàn)立體化流動

　　現(xiàn)有微芯片的數(shù)據(jù)傳輸模式是非常單一的——不是從左向右傳就是從前向后傳，逃不出一個二維平面，而據(jù)果殼網(wǎng)報(bào)道，英國劍橋大學(xué)的物理學(xué)家們首次創(chuàng)造出了一種新型的3D微芯片，可以讓信息在三個維度之間進(jìn)行傳輸和存儲。這份研究報(bào)告發(fā)表于昨天刊出的《自然》雜志上。　　論文的主要作者之一，ReinoudLavrijsen博士說：“現(xiàn)在的芯片就像是平房，所有的事情都發(fā)生在同一個‘樓層’上，而我們所做的就是創(chuàng)造出了‘樓梯’，讓信息能夠在
關(guān)鍵字： 3D 微芯片

制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

　　2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計(jì)劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對智慧化和低功耗的要求。　　三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實(shí)驗(yàn)室躍進(jìn)生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時，一股來自經(jīng)濟(jì)、市場需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
關(guān)鍵字： 3D IC

Solidworks2013新功能亮點(diǎn)展示

　美國.奧蘭多當(dāng)?shù)貢r間20日下午4點(diǎn)，Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進(jìn)。從這些功能改進(jìn)的演示中給我的感覺是Solidworks2013進(jìn)一步提升了其智能化水平，變得更加簡單、好用。在演講中我發(fā)現(xiàn)，solidworks公司對與一些用戶使用細(xì)節(jié)把握很到位，對于工程師的一些使用習(xí)慣和實(shí)際工作環(huán)境操作手法理解的非常透徹，關(guān)鍵問題是Solidworks也愿意為他們做出改變，使Solid
關(guān)鍵字： Solidworks 3D

即將發(fā)布新品：Solidworks機(jī)械概念設(shè)計(jì)

DS Solidworks公司繼2012年發(fā)布塑料零件和模具設(shè)計(jì)軟件SolidWorks Plastics和電氣設(shè)計(jì)軟件SolidWorkselecworks后，2013年還將發(fā)布一款基于機(jī)械概念設(shè)計(jì)的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶大會上，也為用戶帶來了這款即將發(fā)布的新產(chǎn)品一些前瞻性的展示，讓參會嘉賓提前感受到了該款產(chǎn)品的魅力，非常值得期待。
關(guān)鍵字： Solidworks 3D

3.9萬米高空極限跳躍成功的背后

在本次Solidworks2013全球用戶大會上，與會嘉賓有幸見到了參與“紅牛平流層計(jì)劃(Red Bull Stratos)”項(xiàng)目的幕后紅牛Stratos公司工程團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人和團(tuán)隊(duì)成員Art Thompson和Jon Wells，聽他們詳細(xì)介紹了“紅牛平流層計(jì)劃”的執(zhí)行過程以及與Solidworks公司之間所展開的一系列合作，使參會嘉賓對這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
關(guān)鍵字： Solidworks 3D

SolidWorks World2013大會在美國召開

2013年1月21日，美國，佛羅里達(dá)州奧蘭多市迎來了全球各地區(qū)4500余名Solidworks三維技術(shù)應(yīng)用工程師、經(jīng)銷商、合作伙伴和記者，主題為“設(shè)計(jì)無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會，當(dāng)1999年第一次全球用戶大會時只有800人參加，而今天有超過4500人，240多個技術(shù)小組，100多家合作伙伴出席。　　
關(guān)鍵字： SolidWorks 3D