3d-ic設(shè)計(jì) 文章 最新資訊
手機(jī)芯片加速整合 3D IC非玩不可
- 3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起,已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而,20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高,但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對(duì)有限,因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā),以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度,其中,三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為,MEMS技術(shù)將是手機(jī)設(shè)計(jì)差異化的關(guān)鍵,包括MEMS自動(dòng)對(duì)焦和振蕩器的出貨成長(zhǎng)均極具潛力。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示,2013~2015
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本土IC設(shè)計(jì)業(yè)到底怎么樣?
- 摘要:本文從行業(yè)協(xié)會(huì)、市場(chǎng)調(diào)查公司和制造企業(yè)角度,描繪了本土IC設(shè)計(jì)業(yè)的概貌。
- 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì) 芯片制造 201306
2013年三星與SK海力士半導(dǎo)體資本支出轉(zhuǎn)趨保守
- 扣除2家IC設(shè)計(jì)業(yè)者,2012年全球前10大半導(dǎo)體廠商依序?yàn)橛⑻貭?Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺(tái)積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。觀察2012~2013年主要半導(dǎo)體大廠資本支出變化,英特爾與臺(tái)積電均將較2012年增加,三星電子、東芝可望持平,SK海力士將較2012年減少,至于采輕晶圓廠策略的瑞
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今年晶圓代工市場(chǎng)將年增7.6% 約370億美元規(guī)模
- 根據(jù)國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元,較2011年成長(zhǎng)16.2%。雖然臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前在法說會(huì)中預(yù)估,今年晶圓代工市場(chǎng)年成長(zhǎng)率將上看10%,但Gartner看法仍較保守,僅認(rèn)為今年晶圓代工市場(chǎng)僅年增7.6%,約達(dá)370億美元以上規(guī)模。 Gartner研究副總裁王端表示,2012年行動(dòng)裝置半導(dǎo)體營(yíng)收首度超越PC與筆記本電腦的半導(dǎo)體營(yíng)收,亦為行動(dòng)應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收的指標(biāo)年。此外,主要晶圓代工廠不僅于
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3D打印入選863計(jì)劃:解析中國(guó)3D打印產(chǎn)業(yè)化
- 科技部近日公布《國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)、國(guó)家科技支撐計(jì)劃制造領(lǐng)域2014年度備選項(xiàng)目征集指南》,備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國(guó)家層面的重視程度,國(guó)內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。 《指南》中提到,要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù),研制重點(diǎn)裝備產(chǎn)品,并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗(yàn)證,初步具備開展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴(kuò)散連接
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英特爾用計(jì)算源動(dòng)力推動(dòng)體驗(yàn)變革
- 近日,英特爾中國(guó)舉行主題為“計(jì)算力,源動(dòng)力”的2013年度發(fā)布會(huì)。英特爾中國(guó)區(qū)客戶端平臺(tái)產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無處不在的計(jì)算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力,展示了未來教育、幸福養(yǎng)老、移動(dòng)生活、歡樂家庭等應(yīng)用如何帶給廣大用戶智能新體驗(yàn),讓生活更美好、世界更精彩。
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3D IC制程漸成熟 臺(tái)系封裝材料廠新機(jī)會(huì)
- 長(zhǎng)久以來,晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國(guó)際大廠所把持,隨著3D IC封裝制程逐步成熟,也為臺(tái)系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出,國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域,前期可采取國(guó)產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國(guó)外設(shè)備,等待國(guó)產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后,將可搭配國(guó)產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段,卡位龐大的3D封裝材料新市場(chǎng)。 近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué),基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求,推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn),
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新岸線精彩亮相2013香港春電展
- 日前,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線在香港會(huì)議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱2013香港春電展)上展示了多款最新產(chǎn)品和解決方案,獲得了與會(huì)者的廣泛關(guān)注和好評(píng)。
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中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)與代工廠相互促進(jìn)聯(lián)動(dòng)發(fā)展
- ? [EEPW深圳消息]4月12日,首屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)中芯國(guó)際展臺(tái),有這樣一幅展示板吸引了筆者的注意。展板以圖表的形式重點(diǎn)展示了中芯國(guó)際近幾年的營(yíng)收指標(biāo)以及業(yè)務(wù)發(fā)展概況,其中右下角的柱狀圖顯示出來自中國(guó)的IC設(shè)計(jì)客戶增長(zhǎng)比例相當(dāng)迅速。 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司副總理李智在接受采訪時(shí)表示,2012年中芯國(guó)際來自中國(guó)客戶的銷售額比2011年增長(zhǎng)了34.1%,占公司總銷售收入的33.9%,未來這個(gè)比例還將不斷增長(zhǎng)。 顯然,市場(chǎng)端的表現(xiàn)得益于中芯國(guó)際的發(fā)展策
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Mentor與寧波諾丁漢大學(xué)建立集成電路聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
- Mentor Graphics Corp.日前宣布啟動(dòng)與寧波諾丁漢大學(xué)的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。按照雙方的協(xié)議,Mentor Graphics捐贈(zèng)了超過1千萬美元的EDA軟件和技術(shù)支持,讓UNNC的學(xué)生能夠?qū)ψ钕冗M(jìn)的設(shè)計(jì)方法有深入的了解。
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燦芯攜手中芯國(guó)際成功舉辦臺(tái)灣研討會(huì)
- 國(guó)際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供貨商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“燦芯半導(dǎo)體”)攜手中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,紐交所代號(hào):SMI,港交所股份代號(hào):981)成功在臺(tái)灣的臺(tái)北和新竹分別舉辦了針對(duì)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的研討會(huì)。
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3d-ic設(shè)計(jì)介紹
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