3d-ic設(shè)計 文章 最新資訊
海思半導(dǎo)體成長為本土最大的IC設(shè)計企業(yè)
- 海思引領(lǐng)中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)快速成長 經(jīng)過數(shù)年的快速發(fā)展,海思半導(dǎo)體成長為中國本土最大的集成電路設(shè)計企業(yè)。2004年成立的海思是華為的子公司,是無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的系統(tǒng)級芯片(SoC)供應(yīng)商。在移動通信領(lǐng)域,已推出智能手機等核心芯片。在數(shù)字媒體領(lǐng)域,已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、可視電話、數(shù)字視頻廣播(DVB)和IPTV等應(yīng)用所需的芯片及解決方案。 其產(chǎn)品主要供應(yīng)華為,并成功應(yīng)用在全球100多個國家和地區(qū)。2011年,海思的銷售額達到66.7億元,遠高于銷售額達42.88億元而排名第二的展
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Cadence助力Denso大幅提升IC設(shè)計效率
- Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布,汽車零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數(shù)字流程之后,在低功耗混合信號IC設(shè)計方面實現(xiàn)了質(zhì)量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程應(yīng)用于設(shè)計的數(shù)字部分之后,Denso表示比之前采用的流程減小了10%的面積,功耗降低了20% 。在設(shè)計的模擬部分,根據(jù)多次測試的數(shù)據(jù)結(jié)果,Denso使用Cadence Virtuoso定制/模擬流程(6.1版)實現(xiàn)了30%的效率提升,并預(yù)計在實際設(shè)計上也有相
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聯(lián)發(fā)科技推出3D智能機解決方案
- 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球最完整3D智能機解決方案——酷3D平臺,以滿足全球3D智能手機市場的龐大需求。除支持裸眼3D、實時2D轉(zhuǎn)3D等規(guī)格,酷3D平臺還開發(fā)完成了3D防暈眩技術(shù),支持雙鏡頭,成為全球第一款免橋接芯片。
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聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介:整合資源 將效益極大化
- 聯(lián)發(fā)科已于今年6月22日宣布公開收購40%至48%的開曼晨星的股權(quán),以每股開曼晨星股權(quán)支付0.794股聯(lián)發(fā)科技股票及現(xiàn)金1元(新臺幣)為對價條件,待交割完成后,聯(lián)發(fā)科將取得開曼晨星48%股權(quán),共計2.54億股。 依據(jù)此前資料,合并后雙方規(guī)模將達41.89億美元,可望超越NVIDIA成為全球第四大IC設(shè)計廠,僅次于高通、博通與AMD三家。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示,隨著產(chǎn)業(yè)競爭壓力越來越大,整合是一個大趨勢,尤其是智能手機、電視、智能電視等領(lǐng)域。“終端產(chǎn)品逐漸智能化,IC產(chǎn)業(yè)將面臨
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今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將逾3千億美元
- 盡管全球景氣一片低迷,但是在智慧型手機與超薄筆記型電腦持續(xù)發(fā)燒下, 上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2012年仍舊維持成長態(tài)勢,而臺灣在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中, IC設(shè)計、IC制造或IC封測等領(lǐng)域都占舉足輕重的地位。 2012年全球景氣一片不明朗,歐、美、大陸三大經(jīng)濟體的經(jīng)濟狀況都持續(xù)呈現(xiàn)低迷景象,其中歐洲在歐債與高失業(yè)率的雙重打擊下,消費需求持續(xù)不振;而原本看似回溫的美國市場,近來狀況又呈現(xiàn)走下坡的趨勢,電子消費市場出現(xiàn)低價化現(xiàn)象;至于被視為全球主要成長動能的中國大陸,經(jīng)濟成長率(GDP)更不斷被下修,國際貨幣基金
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