3d-ic設計 文章 最新資訊
產業(yè)力量重磅出擊 IC China 2014新品預覽
- IC產業(yè)作為國家重點扶持的新興產業(yè)，近日來因國家產業(yè)投資基金引發(fā)的討論不絕于耳，毋庸置疑的是，IC產業(yè)迎來了史上最優(yōu)發(fā)展環(huán)境。與此同時，3G、移動通信、半導體照明、汽車電子等新興領域孕育的巨大市場，將促進IC產業(yè)的進一步發(fā)展。即將于2014年10月28日-30日在上海新國際博覽中心N1館舉辦的第十二屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇將圍繞“應用驅動，快速發(fā)展”的主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商、企事業(yè)單位搭建
- 關鍵字： IC設計 Qualcomm 醫(yī)療儀器
資策會MIC：大陸登臺挖角 半導體最烈
- 資策會MIC今舉辦研討會，談兩岸半導體產業(yè)發(fā)展競局，中國大陸端出金額高達6000億元人民幣的國家級芯片產業(yè)扶植基金，MIC資深產業(yè)分析師施雅茹指出，近期中國大陸半導體的挖角動作，以IC設計最為積極，臺灣半導體人才是被挖角挖得最兇的一個領域。 施雅茹指出，從前臺灣IC設計人才遭挖角還有是否愿意赴陸工作這一層考量，如今許多陸資企業(yè)透過合資方式、在新竹臺元科技園區(qū)成立公司來吸引臺灣人才。之前聯(lián)發(fā)科與具有展訊色彩的鑫澤數碼，之間的泄密糾紛就是一例。另外在薪資方面，據了解，許多陸資企業(yè)也直接開出將「臺幣」
- 關鍵字： 半導體 IC設計
cc新挑戰(zhàn) 聯(lián)發(fā)科都皺眉了
- 物聯(lián)網(IoT)應用興起，除為半導體廠開創(chuàng)新的市場商機外，亦帶來諸多積體電路(IC)設計新挑戰(zhàn)，特別是系統(tǒng)單芯片(SoC)功能整合度愈來愈高，已使IC設計業(yè)者面臨更嚴峻的數位和類比混合訊號(MixedSignal)電路驗證(Verification)挑戰(zhàn)。 益華電腦(Cadence)全球執(zhí)行副總裁黃小立表示，物聯(lián)網應用須具備感測、處理和連結等能力，而SoC要在兼顧小尺寸、低功耗和低成本的前提下整合上述功能，將面臨許多挑戰(zhàn)。 Cadence全球執(zhí)行副總裁黃小立表示，近年來亞太區(qū)芯片設計公司對
- 關鍵字： 物聯(lián)網 IC設計
臺半導體產值年增長達17%恐掀設備投資潮
- 2014-09-0909:41華強-市場行情 字號：臺灣半導體產業(yè)協(xié)會常務理事暨聯(lián)電(2303)執(zhí)行長顏博文今針對臺灣半導體現況與發(fā)展指出，臺灣在晶圓代工及封測產值居全球第1名，預估今年臺灣半導體產值將來到2兆2167億元，年增17.4%，同時看好物聯(lián)網的龐大商機，但他認為，臺灣有很好的技術及環(huán)境，要如何和產品接軌是重要課題。 顏博文今在國際半導體展「兩岸半導體產業(yè)合作發(fā)展論壇」指出，臺灣晶圓代工產值及封測居全球第1，IC設計產值居全球第2，其中晶圓代工市占70%、封測市占約55%，臺灣在
- 關鍵字： 半導體 IC設計
3d-ic設計介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d-ic設計!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d-ic設計的理解，并與今后在此搜索3d-ic設計的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d-ic設計的理解，并與今后在此搜索3d-ic設計的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
3d-ic設計電路
3d-ic設計相關帖子
3d-ic設計資料下載
3d-ic設計專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473