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3D打印機(jī)哪家強(qiáng)？看3D Hubs最新報(bào)告

　
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PC、3G手機(jī)需求轉(zhuǎn)弱芯片廠率先向晶圓廠減單

　　近期終端市場(chǎng)及客戶需求不斷出現(xiàn)傳統(tǒng)淡季來臨的轉(zhuǎn)弱訊號(hào)，讓不少臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者提高警覺，部分芯片廠坦言PC、3G手機(jī)及消費(fèi)性電子產(chǎn)品出貨力道已明顯出現(xiàn)轉(zhuǎn)弱跡象，面對(duì)2015年第1季需求仍有下滑壓力，目前對(duì)于晶圓廠下單將先采取保守態(tài)度，并開始率先減單。　　盡管晶圓代工8吋廠產(chǎn)能依然吃緊，臺(tái)系LCD驅(qū)動(dòng)IC及模擬IC設(shè)計(jì)業(yè)者亦直言，后續(xù)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)弱，恐要視晶圓廠出貨情況而定，然臺(tái)系一線IC設(shè)計(jì)大廠表示，從第3季供應(yīng)鏈廠商所統(tǒng)計(jì)出來的庫(kù)存水位來看，多數(shù)品牌、通路及代工廠等客戶紛已為第4季傳統(tǒng)旺季效應(yīng)作
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突破IC設(shè)計(jì)專利關(guān)卡　大陸布局IP/EDA

　　專利實(shí)為中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者成長(zhǎng)的一大屏障，近來政府針對(duì)手機(jī)晶片龍頭廠商高通(Qualcomm)提出反壟斷調(diào)查，為本土晶片商減輕專利成本負(fù)荷。
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突破IC設(shè)計(jì)專利關(guān)卡　大陸政府布局IP/EDA

　　中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)急起直追。在中國(guó)大陸政府積極扶植下，當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)廠商數(shù)量和規(guī)模雖已大量成長(zhǎng)，但仍面臨極大的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具與矽智財(cái)(IP)授權(quán)金等成本壓力，因此中國(guó)政府不惜砸下重金成立專利基金和EDA公共平臺(tái)強(qiáng)化IP和EDA專利布局。　　工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，20奈米制程的IC設(shè)計(jì)開發(fā)成本已接近2億美元，16/14奈米制程更逼近3億美元，等同于Silicon Labs一半的營(yíng)收。因此近來中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)急欲擺脫支付專利金的重?fù)?dān)，在2014年4月針對(duì)IP專利成立第一支專利
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3D堆疊的TLC閃存敢用嗎？三星850 EVO來了

三星早在7月初就宣布了新一代高端固態(tài)硬盤850 EVO，會(huì)采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒有正式發(fā)布，相關(guān)資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國(guó)電商，850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯，2.5寸固態(tài)硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規(guī)格方面，目前了解到的是持續(xù)讀寫速度，最高分別可達(dá)550MB/s、520MB/s，已經(jīng)是SATA 6Gbps下的實(shí)際極限了，基本不可能再高。還有個(gè)無關(guān)痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
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奧地利微電子向模擬IC設(shè)計(jì)公司宣布2015年多項(xiàng)目晶圓制造服務(wù)計(jì)劃

　　業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圓代工服務(wù)，該項(xiàng)目被稱為多項(xiàng)目晶圓(MPW)。MPW將不同客戶的多種設(shè)計(jì)需求融入單片晶圓設(shè)計(jì)中，由于晶圓的制造費(fèi)用由眾多客戶均攤，因此該項(xiàng)服務(wù)將幫助IC設(shè)計(jì)公司有效降低生產(chǎn)成本。　　作為 “不僅僅是硅”這一創(chuàng)新理念的延伸，奧地利微電子目前計(jì)劃在2015年MPW項(xiàng)目中提供WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)服務(wù)，為代工服務(wù)用戶帶來先進(jìn)的封裝技術(shù)。MPW服務(wù)與芯片級(jí)封裝的
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效仿聯(lián)發(fā)科臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者2015開啟低價(jià)戰(zhàn)

　　自2014年下半起包括Android系統(tǒng)智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)銷售紛踢到鐵板，導(dǎo)致全年出貨水平恐難如預(yù)期，加上大陸及新興國(guó)家市場(chǎng)需求成長(zhǎng)力道漸趨緩和，業(yè)者紛預(yù)期2015年智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)供應(yīng)鏈將掀起新一波的成本降低風(fēng)潮，這讓一直被擋在供應(yīng)鏈門外的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者看到絕佳契機(jī)，醞釀2015年大舉啟動(dòng)低價(jià)戰(zhàn)搶單。　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅(qū)動(dòng)IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)大餅，多數(shù)出貨給終端品牌手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)客戶的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司，
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手機(jī)、平板低價(jià)戰(zhàn)助攻　臺(tái)芯片廠明年大舉搶單

　　自2014年下半起包括Android系統(tǒng)智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)銷售紛踢到鐵板，導(dǎo)致全年出貨水平恐難如預(yù)期，加上大陸及新興國(guó)家市場(chǎng)需求成長(zhǎng)力道漸趨緩和，業(yè)者紛預(yù)期2015年智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)供應(yīng)鏈將掀起新一波的成本降低風(fēng)潮，這讓一直被擋在供應(yīng)鏈門外的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者看到絕佳契機(jī)，醞釀2015年大舉啟動(dòng)低價(jià)戰(zhàn)搶單。　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅(qū)動(dòng)IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)大餅，多數(shù)出貨給終端品牌手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)客戶的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司，
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臺(tái)灣半導(dǎo)體上游強(qiáng) 下游恐洗牌

　　摩根士丹利證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈13日說，臺(tái)灣半導(dǎo)體中上游一線大廠競(jìng)爭(zhēng)力仍強(qiáng)，但下游封測(cè)可能很快面臨市占洗牌。　　摩根士丹利第13屆「年度亞太地區(qū)投資高峰會(huì)議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進(jìn)入第二天議程，電子熱門議題聚焦新產(chǎn)品明年發(fā)展、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市占變化。　　臺(tái)系半導(dǎo)體龍頭廠臺(tái)積電、中國(guó)中芯半導(dǎo)體均出席本次大摩投資峰會(huì)，且恰逢中國(guó)封測(cè)廠即將聯(lián)手新加坡大廠，產(chǎn)業(yè)變化趨勢(shì)特別吸引法人關(guān)注目光。　　本報(bào)專訪摩根士丹利證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈，暢
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一分為二：CCOP公司在商用激光領(lǐng)域服務(wù)近25億美元市場(chǎng)

　　目前全球最大光纖零件供應(yīng)商、光通訊領(lǐng)域巨頭捷迪訊宣布，董事會(huì)已一致批準(zhǔn)將公司拆分為兩家獨(dú)立上市公司的計(jì)劃。　　據(jù)悉，拆分后，其中一家為“光學(xué)元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學(xué)產(chǎn)品部門組成，將服務(wù)于規(guī)模達(dá)到74億美元且未來四年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11%的光通信市場(chǎng)。此外，CCOP公司在商用激光領(lǐng)域亦服務(wù)近25億美元的市場(chǎng)，年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到7%。　　另一家為“網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網(wǎng)絡(luò)支持、服務(wù)
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蘋果、英特爾發(fā)力3D技術(shù) 3D版iPhone將出？

　　近日，臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引供應(yīng)鏈消息稱，蘋果正在著手開發(fā)一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報(bào)道還聲稱，蘋果正在打造3D“軟件生態(tài)系統(tǒng)”。此外，蘋果將期望從現(xiàn)在的內(nèi)嵌觸控顯示屏技術(shù)變成可能由合作伙伴TPK供應(yīng)的新型面板，據(jù)說內(nèi)嵌觸控顯示屏無法和新的3D技術(shù)兼容。如果消息屬實(shí)，相信在不久的將來我們就可以看到蘋果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對(duì)于果粉而言，無疑是一個(gè)好消息。　　多家公司共同研發(fā)，3D技術(shù)或迎來爆發(fā) 　　3D技術(shù)正在變得越來越吃香，不光是蘋果，Inte
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集成電路發(fā)展遇佳期機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

雖然已取得了很大發(fā)展，但中國(guó)IC行業(yè)存在著一系列嚴(yán)重問題：在IC設(shè)計(jì)方面，設(shè)計(jì)企業(yè)缺乏工藝知識(shí)，且對(duì)第三方IP核依賴程度高，大多采用通用的ASIC設(shè)計(jì)方法，缺少定制化和COT的設(shè)計(jì)知識(shí)；在IC制造方面，大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設(shè)計(jì)服務(wù)和支持體系，IP核開發(fā)能力弱并滯后于工藝開發(fā)。如今，在中國(guó)擁有政策、資金、市場(chǎng)，呼喚技術(shù)和專家的優(yōu)勢(shì)條件下，中國(guó)IC業(yè)應(yīng)抓住最好的發(fā)展時(shí)機(jī)。
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Synopsys:深化與臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者合作關(guān)系

　　全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造軟體廠商新思科技(Synopsys)總裁暨共同執(zhí)行長(zhǎng)陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺(tái)時(shí)表示，新思科技合并思源科技兩年來已見具體成效，不僅所屬研發(fā)團(tuán)隊(duì)在先進(jìn)設(shè)計(jì)軟體技術(shù)有突破性進(jìn)展，更深化與臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者的合作關(guān)系，與臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者共創(chuàng)雙贏。　　 ? 　　新思科技總裁暨共同執(zhí)行長(zhǎng)陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺(tái)，發(fā)表有關(guān)新思科技合并思源科技之后，近兩年來的多項(xiàng)具體成效。　　新思科技一直扮演臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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東京大學(xué)開發(fā)出“模擬觸感全息顯示屏”

　　現(xiàn)階段，3D和全息投影技術(shù)已經(jīng)在不少場(chǎng)合得到了廣泛的應(yīng)用，但是與“空氣”的互動(dòng)，卻沒能讓人體會(huì)到足夠的“真實(shí)感”。不過，東京大學(xué)的一個(gè)科學(xué)家團(tuán)隊(duì)，已經(jīng)開發(fā)出了一種手機(jī)檢測(cè)和超聲波反饋技術(shù)，足以讓你體會(huì)到浮動(dòng)按鈕的真實(shí)觸感。當(dāng)然，乍一看，你或許會(huì)以為圖標(biāo)是懸浮于物理屏幕上的。但其實(shí)，該團(tuán)隊(duì)使用了反光板來產(chǎn)生全息圖像。　　這種技術(shù)被他們稱作“HaptoMime Display”(模擬接觸顯示屏)，而紅外傳感器會(huì)在你伸手時(shí)觸發(fā)超聲波
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大唐半導(dǎo)體：五年內(nèi)進(jìn)入國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)第一集團(tuán)

　　近日一則“銀行卡換芯”的新聞再次讓大眾將目光投向了金融IC卡背后的整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)(芯片產(chǎn)業(yè))。這個(gè)需求旺盛、有著巨大商機(jī)的市場(chǎng)一直是我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的短板。10月21日，大唐電信科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱：大唐電信)董事長(zhǎng)曹斌，在接受新華網(wǎng)記者采訪時(shí)表示，芯片國(guó)產(chǎn)化大趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須和市場(chǎng)需求相結(jié)合，營(yíng)造大的生態(tài)鏈。面對(duì)機(jī)遇與挑戰(zhàn)，大唐電信將借助“產(chǎn)業(yè)發(fā)展”和“資本并購(gòu)”雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，在未來五年力爭(zhēng)進(jìn)入國(guó)內(nèi)IC設(shè)
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