3d-ic設計 文章 最新資訊
中國IC設計市場占有率去年大增8% 居世界第3
- 據(jù)權(quán)威半導體第三方調(diào)研機構(gòu)ICInsights26日發(fā)布消息，美國去年在全球IC設計領域擁有68%的市場占有率，居世界第一;中國臺灣市場占有率約16%，居全球第2。中國大陸擁有13%的市場占有率，位居世界第三。
- 關鍵字： IC設計
研發(fā)主管U盤拷走Intel技術(shù)機密：獻給對手
- Intel風生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的，而該技術(shù)其實是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚鑣，同時，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經(jīng)被美光全資收購，今年底交割完成?！ ∪欢?，關于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場官司。 加州東區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
- 關鍵字： Intel Rivers 3D Xpoint
聊聊汽車電子的可靠性問題(三)
- ISO 26262標準是問題和整個供應鏈必須達到的長度的快照。協(xié)作是關鍵?，F(xiàn)在，通信是汽車安全關鍵供應鏈上下安全標準的一部分。它內(nèi)置于標準中?！ 》窒砉袒使谏系闹R - 知識產(chǎn)權(quán) - 必須在供應商和汽車OEM之間進行。 “半導體和軟件供應鏈的參與者通常會對他們的知識產(chǎn)權(quán)的開發(fā)方式以及它的工作原理保密，”舒勒說。供應商應記住“您的客戶仍有義務確認您是否符合ISO 26262”?！ D8、組合環(huán)境壓力測試的設備和概念 這也為利用IP的公司帶來了一些有趣的挑戰(zhàn)，因為IP表征可能差異很大。
- 關鍵字： 汽車電子 IC設計
LEC在IC設計中的重要意義
- ASIC芯片是用于供專門應用的集成電路(ASIC，Application SpecificIntegrated Circuit)芯片技術(shù)，在集成電路界被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。ASIC芯片技術(shù)發(fā)展迅速，目前ASIC芯片間的轉(zhuǎn)發(fā)性能通?？蛇_到1Gbs甚至更高，于是給交換矩陣提供了極好的物質(zhì)基礎。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點?！ SIC芯片技術(shù)所有接口模塊(包括控制
- 關鍵字： LEC IC設計
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院：2018年全球前十大IC設計公司營收排名出爐，僅高通、聯(lián)發(fā)科衰退
- 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計，2018年全球前十大IC設計業(yè)者營收排名出爐，前三名依序為博通、高通、英偉達。前十名中，高通因受到智能手機需求疲弱影響，衰退幅度最大，營收較前一年衰退3.9%;聯(lián)發(fā)科同樣受智能手機需求不佳沖擊，2018年年營收衰退0.7%(以美元計算)，然而，若以新臺幣計算，衰退幅度僅為0.1%?！ ⊥貕惍a(chǎn)業(yè)研究院資深產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋指出，高通2018年的產(chǎn)品策略雖然相當積極，但因為失去蘋果2018年的新機LTE Modem訂單，加上華為搭載麒麟處理器的比例穩(wěn)定爬升，使得高通手機芯片出
- 關鍵字： IC設計
STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展
- 3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領行業(yè)新發(fā)展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展
- 關鍵字： 醫(yī)療，3D
Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展
- 3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領行業(yè)新發(fā)展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展和最新應用，
- 關鍵字： 3D 打印
2018年IC設計業(yè)發(fā)展情況如何？
- 根據(jù)TrendForce最新研究報告顯示，2018年，中國IC設計業(yè)的收入已經(jīng)達到了2515億元，年增長率為23%。其中，海思，紫光展銳和北京豪威位列前三。展望2019年，TrendForce認為，中國將繼續(xù)進行芯片的自給自足，并進一步推進國內(nèi)IC設計業(yè)的增長，預計2019年的收入將為2925億元。
- 關鍵字： IC設計，海思，紫光展銳
CES 2019：英特爾推出5G芯片 躋身無線基站
- CES 2019展會上，英特爾宣布了因應5G時代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
- 關鍵字： CES2019 5G芯片 Snow Ridge Foveros 3D
突破瓶頸，英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲架構(gòu)
- 2018年12月11日，以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國存儲與數(shù)據(jù)峰會在北京拉開帷幕。作為中國數(shù)據(jù)與存儲行業(yè)頂級的交流平臺，本次峰會匯集了全球近百位來自產(chǎn)業(yè)界、學術(shù)界的專家，就數(shù)據(jù)洪流時代下，企業(yè)如何實施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價值，變數(shù)據(jù)資源為實現(xiàn)更廣泛商業(yè)價值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開深入探討。
- 關鍵字： 數(shù)據(jù) 存儲 傲騰 QLC 3D NAND
2019全球半導體產(chǎn)業(yè)展望：全球進入寒冬，抓住To B市場
- 本篇將對2018年全球半導體行業(yè)進行回顧，另外，北京國際工程咨詢有限公司高級經(jīng)濟師朱晶，對2019年全球半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和可能性做了深入分析與預測?！ ≡?017年年末的時候嘗試性的寫了關于2018年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要觀點，包括： 巨量并購對全球產(chǎn)業(yè)格局影響，繼續(xù)加大中國相關領域趕超難度; 芯片及上游材料漲價潮有所緩解，虛擬貨幣市場可能成為缺貨及漲價主導因素; 中國開展海外并購和投資依然受制于國際外部環(huán)境變化的影響，但整體逐步回溫; 國內(nèi)系統(tǒng)廠商開始大量進入IC設計領域，碎片化市場應用帶
- 關鍵字： 半導體 IC設計
成都的隱藏王牌：IC設計或成新增長極
- 成都的電子信息產(chǎn)業(yè)實力雄厚，而其上游的集成電路產(chǎn)業(yè)，其實機會頗多。
- 關鍵字： IC設計
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