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          2nm soc 文章 最新資訊

          聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水

          • 市調(diào)最新統(tǒng)計指出,大陸智能手機系統(tǒng)單芯片(SoC)4月整體出貨量月減21.6%至1,760萬套,其中聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù),當中僅蘋果小幅月減2.2%,顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑,影響手機芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù),整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬套,相較3月減少21.6%,也較去同期下降12.1%。法人認為,大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  SoC  

          新思科技推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,開啟更智能的SoC設計新時代

          • 新思科技(Synopsys, Inc.)近日正式推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,以擴展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合,通過機器學習技術來利用此前未發(fā)掘的設計分析結果,從而提高芯片設計的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領先的數(shù)字設計系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充,新思科技DesignDash解決方案能夠實現(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動優(yōu)化設計,助力提高先進節(jié)點的芯片設計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實時、統(tǒng)一、360度視圖,以加快決策過程,通過更深入地了解運行、設計
          • 關鍵字: SoC  設計  新思科技  DesignDash  

          秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

          •   當汽車進入電動化、智能化賽道后,產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著消費者。例如關于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要,甚至不遜于燃油車時代的一些核心部件配置?! ∵@次,我們進行一次芯片名詞科普,一起掃盲做個電動化汽車達人?! £P于芯片里的名詞  1、CPU  汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機器的“大腦”,也是布局謀略、發(fā)號施令、控制行動的“總司令官”?! PU的結構主要包括運算器(ALU,Arithmetic and Logic Unit)、控制單元(CU,Control
          • 關鍵字: NPU  GPU  SoC  

          車規(guī)SoC芯片廠商征戰(zhàn)功能安全,誰是最佳助力者?

          •   當前,全球汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著重大變革,伴隨著ADAS/自動駕駛、V2X等領域創(chuàng)新應用的不斷增加,智能網(wǎng)聯(lián)汽車正在成為具備中央處理引擎的重型計算機?! ∵@背后,智能網(wǎng)聯(lián)汽車的連接性、復雜性日益增加,隨之而來的還有龐大的行駛數(shù)據(jù)和敏感數(shù)據(jù),潛在的安全漏洞點也日趨增多。  公開數(shù)據(jù)顯示,目前一輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車行駛一天所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)高達10TB,這些數(shù)據(jù)不僅包含駕乘人員的面部表情等數(shù)據(jù),還包含有車輛地理位置、車內(nèi)及車外環(huán)境數(shù)據(jù)等。  多位業(yè)內(nèi)人士直言,網(wǎng)關、控制單元、ADAS/自動駕駛系統(tǒng)、各類傳感器、車載信息娛
          • 關鍵字: ASIL  SoC  ADAS  

          大把AI芯片公司,將活不過明后年春節(jié)

          • 不到五年時間,AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預期和改進問題。有人擔憂AI芯片的未來,也有人堅定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者,AI芯片一直在持續(xù)發(fā)展,落地的速度確實比他們預期的慢。
          • 關鍵字: AI芯片  SoC  市場分析  

          臺積電:投資6000多億建3nm、2nm晶圓廠

          • 由于半導體芯片產(chǎn)能緊缺,臺積電此前宣布三年內(nèi)投資1000億美元,約合6300多億人民幣,主要用于建設新一代的3nm、2nm芯片廠,蓋長的需求太高,現(xiàn)在連建筑用的磚塊都要搶購了。據(jù)《財訊》報道,這兩年芯片產(chǎn)能緊缺,但是比芯片產(chǎn)能更缺的還有一種建材——白磚,連臺積電都得排隊搶購。這種磚塊是一種特殊的建材,具備隔音、輕量、隔熱、防火、環(huán)保、便利等優(yōu)點,重量只有傳統(tǒng)紅磚的一半左右,是很多工廠及房產(chǎn)建設中都需要的材料。對臺積電來說,一方面它們自己建設晶圓廠需要大量白磚,另一方面它們在當?shù)啬硞€城市建設晶圓廠,往往還會
          • 關鍵字: 臺積電  3nm  2nm  晶圓廠   

          英特爾與臺積電合作開發(fā)2nm工藝 2025年量產(chǎn)

          • 此前有消息稱英特爾已經(jīng)拿了臺積電3nm一半產(chǎn)能,近日,則有消息稱英特爾現(xiàn)在又要跟臺積電合作開發(fā)2nm工藝。英特爾不僅可能會將3nm制程工藝交給臺積電代工,同時也開始跟臺積電討論合作開發(fā)2nm工藝。不過這一說法還沒有得到英特爾或者臺積電的證實,考慮到這是高度機密的信息,一時間也不會有官方確認的可能。據(jù)悉,臺積電3nm的量產(chǎn)時間預計2022年四季度啟動,且首批產(chǎn)能被蘋果和英特爾均分。至于未來的2nm工藝,臺積電將在2nm節(jié)點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構并采用新的材料,預計會在2025年
          • 關鍵字: 英特爾  臺積電  2nm  

          聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光:臺積電4nm工藝

          •   昨晚,博主 數(shù)碼閑聊站爆料,明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關鍵一年,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品?! 〈饲芭兜男畔@示,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000?! ?jù)爆料,天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構,其中超大核為Cortex X2,與目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時,還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結構等進行了專門優(yōu)化,提升處理效
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Soc    

          三星高調(diào)宣布2025年投入2nm量產(chǎn)

          • 韓國三星在舉行晶圓代工論壇期間高調(diào)宣布,2025年投入2奈米量產(chǎn),再度確認將導入新一代環(huán)繞閘極技術(GAA)電晶體架構,搶在臺積電前宣布2025年投入2奈米制程的芯片量產(chǎn),劍指臺積電的意圖明顯,晶圓代工全球版圖恐將迎來新變局。此次論壇以Adding One More Dimension為主題,會中提到三星過去曾在2020上半年宣布該公司要在GAA的基礎上導入3奈米制程,而此次更提到要基于GAA基礎,在2023年時要導入第二代的3奈米制程,并于2025年導入2奈米制程。而這回也是三星首度表明2奈米的制程規(guī)劃
          • 關鍵字: 三星  2nm  

          三星2nm工藝曝光:2025年可量產(chǎn)

          • 在目前的芯片領域,三星和臺積電憑借著先進的工藝,相互不分上下,而近期在三星的公開場合中,曝光了三星最新的工藝技術。官方宣稱,三星的3nm工藝上分為兩個版本,分別在2022和2023年量產(chǎn),而對比于5nm,三星的3nm工藝能夠讓芯片面積縮小35%,相同單位功耗的情況下性能可提升30%,而功耗也將降低50%左右。而2nm的工藝還沒有出現(xiàn)在會中,但有消息稱2nm將會在2025年量產(chǎn)。
          • 關鍵字: 三星  2nm  

          芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

          • 近日,物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡稱:芯翼信息科技或公司)完成近5億元B輪融資,資金主要用于加強芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯(lián)合領投,招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投,另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。芯翼信息科技成立于2017年,是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片研發(fā)的高新技術企業(yè),產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團隊來自于美國博通、邁凌、瑞
          • 關鍵字: 芯翼信息  智能終端  SoC  

          Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng),無線傳輸距離超過1英里,電池壽命超過10年

          英特爾推進全新架構,面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計算

          •   英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨立GPU,以及變革性的客戶端多核性能混合架構  本文作者:Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理  架構是硬件和軟件的“煉金術”。它融合特定計算引擎所需的先進晶體管,通過領先的封裝技術將它們連接,集成高帶寬和低功耗緩存,在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內(nèi)存和低時延、可擴展互連,并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構創(chuàng)新,是英特爾架構師在每年架構日上的期許,今年舉辦的第三屆英特爾架構日令人
          • 關鍵字: 英特爾  架構日  CPU  SoC  GPU  IPU    

          基于逐次最鄰近插值的動力電池電壓模擬方法*

          • 動力電池模擬系統(tǒng)是新能源汽車測試平臺等工業(yè)領域的重要裝備,而電池模型是該系統(tǒng)能否精確模擬電池特性的關鍵環(huán)節(jié)。為兼顧數(shù)據(jù)容量和給定電壓的精確性,提出逐次最鄰近插值算法應用于電池模型數(shù)據(jù)查表,該方法根據(jù)動力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge,SOC)初始段、平穩(wěn)段和末尾段的輸出特性,建立了三個不同分辨率的模型子表,并借鑒最鄰近插值算法的計算量小和容易實現(xiàn)的優(yōu)點,采用對模型表逐次迭代分區(qū),進而逼近實際SOC和采樣電流對應的電池模型給定電壓值,達到細化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數(shù)選擇對算法
          • 關鍵字: 查表  最鄰近插值算法  動力電池  SOC  給定電壓  202102  

          2nm工藝要上線?臺積電工廠環(huán)評被卡

          • 芯研所消息,臺積電的2nm芯片工藝計劃上線,但是由于環(huán)評專案小組的初審,建廠計劃未能放行,還需要等8月31日之前補正后再審核。在全球先進工藝量產(chǎn)上,臺積電一枝獨秀,5nm、3nm工藝已經(jīng)領先,再下一代工藝就是2nm了,會啟用全新GAA晶體管,技術升級很大,光是工廠建設就要200億美元。臺積電不過臺積電的2nm工廠建設計劃現(xiàn)在遇到了阻力。消息稱,新竹科學園區(qū)擬展開寶山用地第二期擴建計劃,環(huán)保部門于25日下午召開環(huán)評專案小組第三次初審會議,水、電以及廢棄物清理等議題受到關注,專案小組歷經(jīng)逾三小時審議后,最終仍
          • 關鍵字: 2nm  臺積電  
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          2nm soc介紹

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