在目前的芯片領(lǐng)域，三星和臺(tái)積電憑借著先進(jìn)的工藝，相互不分上下，而近期在三星的公開場(chǎng)合中，曝光了三星最新的工藝技術(shù)。

官方宣稱，三星的3nm工藝上分為兩個(gè)版本，分別在2022和2023年量產(chǎn)，而對(duì)比于5nm，三星的3nm工藝能夠讓芯片面積縮小35%，相同單位功耗的情況下性能可提升30%，而功耗也將降低50%左右。

而2nm的工藝還沒有出現(xiàn)在會(huì)中，但有消息稱2nm將會(huì)在2025年量產(chǎn)。