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	2nm soc
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          2nm soc 文章
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          三星下一代Exynos 5G Soc爆料：5nm制程 8月份量產
          
                                                            
            
                    	
          • 據(jù)報道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因為功耗較高受到業(yè)界批評，為此三星計劃對Exynos 990進行改進。SamMobile援引消息人士稱，三星已經完成了下一代Exynos芯片批量生產的準備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導體部門準備在8月份量產5nm的Exynos芯片。報道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國行版、美版預計搭載的是高通驍龍865旗艦平臺。值得一提的是，傳聞三星正
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          • 關鍵字：
                        三星  Exynos  5nm  Soc                          
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          Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車規(guī)級芯片
          
                                                            
            
                    	
          • ?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡稱“芯馳科技”）在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動。芯馳科技是一家專注于車規(guī)級芯片設計的企業(yè)，致力于為智能網聯(lián)汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網關等汽車SoC產品。芯馳科技是中國為數(shù)不多通過ISO 2
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          • 關鍵字：
                        PPA  OEM  SoC  NNA                          
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          Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴展IoT連接產品組合
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業(yè)IC供應商Dialog半導體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網絡SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術的模塊，為Wi-Fi聯(lián)網、電池供電的IoT設備提供突破性電池續(xù)航能力。
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          • 關鍵字：
                        Dialog  Wi-Fi SoC  IoT                          
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          Picocom獲得CEVA DSP授權許可 用于5G新射頻基礎設施SoC
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商宣布Picocom公司已經獲得授權許可，在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統(tǒng)級芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎設施設計和銷售產品的半導體企業(yè)，該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規(guī)范的主要貢獻者。這項規(guī)范旨在推動5G RAN /小蜂窩供應商生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，并且加速5G網絡中開放式多供應商小蜂窩設備的部署使用。在
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          • 關鍵字：
                        SoC  DSP                          
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          貿澤備貨Microchip Hello FPGA套件 簡化AI與圖像處理應用的FPGA開發(fā)工作
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個入門級平臺，專為在現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 領域經驗不足的終端用戶而開發(fā)。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數(shù)字信號處理原型開發(fā)，其電源監(jiān)控GUI讓開發(fā)人員能在設計時測量FPGA內核功耗。此套件適合于開發(fā)各種解決方案，包括&
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          • 關鍵字：
                        AI  SoC                          
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          片上網絡（NoC）技術的發(fā)展及其給高端FPGA帶來的優(yōu)勢
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 1. 概述在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢，已經成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設計的主流方向，解決了通信、圖像、計算、消費電子等領域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。?隨著片上系統(tǒng)SoC的應用需求越來越豐富，SoC需要集成越來越多的不同應用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統(tǒng)MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經成
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          • 關鍵字：
                        NoC  SoC                          
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          臺積電加速研發(fā)2nm工藝：成本可輕松超10億美元
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 這幾年,天字一號代工廠臺積電一路高歌猛進:7nm工藝上獨步天下,5nm工藝也正在量產,3nm工藝就在不遠處,2nm工藝也正在藍圖上鋪開……在最新的2019年年報中,臺積電確認5nm已經進入量產階段,3nm正在持續(xù)研發(fā),同時今年還會加快2nm(N2)的研發(fā)速度。臺積電透露,2019年已經在業(yè)內率先啟動2nm工藝研發(fā),并在關鍵的光刻技術上進行2nm以下技術開發(fā)的前期準備工作。臺積電從7nm工藝開始導入EUV極紫外光刻技術,5nm上也順利轉移,而且在3nm上展現(xiàn)了優(yōu)異的光學能力和符合預期的良品率,所以在2nm和
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          • 關鍵字：
                        CPU處理器  臺積電  2nm                          
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          臺積電加速研發(fā)2nm工藝：成本可輕松超10億美元
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 這幾年,天字一號代工廠臺積電一路高歌猛進:7nm工藝上獨步天下,5nm工藝也正在量產,3nm工藝就在不遠處,2nm工藝也正在藍圖上鋪開……在最新的2019年年報中,臺積電確認5nm已經進入量產階段,3nm正在持續(xù)研發(fā),同時今年還會加快2nm(N2)的研發(fā)速度。臺積電透露,2019年已經在業(yè)內率先啟動2nm工藝研發(fā),并在關鍵的光刻技術上進行2nm以下技術開發(fā)的前期準備工作。臺積電從7nm工藝開始導入EUV極紫外光刻技術,5nm上也順利轉移,而且在3nm上展現(xiàn)了優(yōu)異的光學能力和符合預期的良品率,所以在2nm和
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          • 關鍵字：
                        CPU處理器  臺積電  2nm                          
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          Imagination：為差異化AIoT提供GPU和神經網絡加速器IP
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 本期我們邀請到了Imagination Technologies人工智能產品營銷資深總監(jiān)Andrew Grant接受采訪，共同討論了關于智能物聯(lián)網應用的話題……
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          • 關鍵字：
                        AIoT  SoC                          
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          貿澤電子開售Laird Connectivity Sentrius BT510傳感器
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日日起即將備貨Laird Connectivity的Sentrius? BT510傳感器。這是一款緊湊的電池供電多傳感器平臺，提供可靠的藍牙5長距離連接，非常適合作為物聯(lián)網 (IoT) 應用的解決方案。貿澤電子分銷的Sentrius BT510傳感器是一款多傳感器平臺，能夠同時支持溫度、開閉、運動和碰撞傳感，以及長距離連接（編碼PHY）、安全功能和藍牙低功耗信標等多種藍牙5功能。該模塊將經過現(xiàn)場驗證的遠程L
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          • 關鍵字：
                        SoC  多傳感器平臺                          
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          貿澤電子備貨Nordic nRF52833多協(xié)議SoC 支持更高溫度的專業(yè)照明設計
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 近日，貿澤電子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor現(xiàn)已在分銷渠道上推出nRF52833多協(xié)議片上系統(tǒng) (SoC)。該款SoC配備藍牙5.1測向功能，并且支持更寬的溫度范圍，非常適合應用在專業(yè)照明、資產跟蹤和智能家居中。Nordic Semiconductor產品管理總監(jiān)Kjetil Holstad表示：“這款多功能產品采用了全球數(shù)億產品都在使用的成熟軟硬件平臺。對于產品壽命通常較長的商業(yè)和工業(yè)市場而言，這種平臺穩(wěn)定性尤其重要?！辟Q澤電子分銷的Nordic 
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          • 關鍵字：
                        SoC  FPU                          
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          CEVA授權匯頂在SoC中使用CEVA低功耗藍牙IP，瞄準可穿戴設備、移動設備和物聯(lián)網應用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • CEVA，全球領先的智能和互聯(lián)設備信號處理平臺和人工智能處理器?IP 的授權許可廠商?宣布匯頂科技已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可，在其GR551x系列低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在幫助用戶開發(fā)基于低功耗藍牙的產品，包括智能移動設備、可穿戴設備及物聯(lián)網應用產品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗藍牙IP，具有匯頂科技的高標準產品性能和品質，并在RF、集成度和安全性方面達到了業(yè)界領先的綜合性能，從而為IoT應用的發(fā)展
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          • 關鍵字：
                        藍牙  SoC                          
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          英特爾為5G網絡基礎設施發(fā)布無可比擬的產品組合
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，釋放5G的全部潛力，需要從核心到邊緣實現(xiàn)網絡基礎設施的轉型。作為全球領先的網絡芯片供應商，英特爾正在驅動和引領這一轉型。今天，英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產品，其中包括全新英特爾?凌動?P5900，這是一款面向無線基站的10納米片上系統(tǒng)(SoC)，也是5G網絡的關鍵早期部署目標。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)平臺事業(yè)部總經理孫納頤（Navin Shenoy）表示，“隨著產業(yè)邁向5G，我們始終將網絡基礎設施視為最大的機遇。到2023年，整個芯片市場中網絡基礎設施市場規(guī)模將達到250億美元。在核心、邊緣和
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          • 關鍵字：
                        納米基站  SoC                          
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          新型無線SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設備
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統(tǒng)（SoC）新產品。這些SoC專為網狀網絡中的環(huán)保型IoT產品而設計。EFR32MG22（MG22）系列產品是專為Zigbee Green Power（綠色能源）應用而優(yōu)化的最小、最低功耗的SoC，擴展了Silicon Labs的Zigbee產品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，是使用紐扣電池或通過能量收集供電的Zigbee設備的理想選擇
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          • 關鍵字：
                        SoC  Iot                          
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          欲超車臺積電 三星成立Custom SoC客制化單芯片團隊
          
                                                            
            
                    	
          • 為了搶攻在 2030 年之際，能當上非存儲器產品的系統(tǒng)半導體產業(yè)龍頭，韓國三星電子不僅砸大錢采購極紫外光刻設備，試圖在晶圓代工市場上超車龍頭臺積電。如今，還在客制化 IC 設計領域布局，建立客制化單芯片（SoC）團隊，期望吸引全球 ICT 客戶的青睞，藉此與全球大型 ICT 廠商建立緊密的合作關系。
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          • 關鍵字：
                        三星  Custom SoC  單芯片                          
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          2nm soc介紹
          
      			
          
		      	
          
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