高通 文章 最新資訊
高通：步入上升通道？
- 高通公司在過去4個月中，股價跌幅一度接近30%，期間公司更是遭遇了蘋果的起訴，CDMA市場份額被侵蝕，以及民事和監(jiān)管層面的訴訟，可謂是“屋漏偏逢連夜雨”。 公司股價經(jīng)歷大跌之后，目前已在54美元左右構(gòu)筑平臺達(dá)3個月之久，考慮現(xiàn)在的股價沒有反映出公司基本面的改善，因此，目前三個月低點(diǎn)的位置，大概率是投資者可以適當(dāng)參與的低風(fēng)險機(jī)會。 市場凌厲出手 由于公司智能手機(jī)業(yè)務(wù)的衰退，公司在芯片制造以及原裝市場份額的降低，公司正在通過多元化收購，打開物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子市場，提
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2017第一季前十大IC設(shè)計廠商營收排名：博通成功搶下第一寶座
- 根據(jù) TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計指出，全球前十大 IC 設(shè)計業(yè)者 2017 年第一季的營收，除了聯(lián)詠科技的營收較 2016 年同期微幅滑落，其他大廠皆維持成長的態(tài)勢，不難看出今年終端市場如數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通終端產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)與車用電子等保有成長動能。觀察排名變化，上一季 IC 設(shè)計龍頭高通，滑落至第二名，第一名由網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)與無線連網(wǎng)芯片大廠博通取代。而長期位居第三的聯(lián)發(fā)科，則被近期成長動能十分驚人的英偉達(dá)所后來居上。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋指出，自安華高(Avag
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英特爾三星一起訴苦，支持美國FTC起訴高通壟斷
- 據(jù)外媒(Engadget)報道，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)于今年初向高通發(fā)起反壟斷訴訟，本月，英特爾和三星聯(lián)合提交簡述支持FTC起訴高通，稱高通利用其在移動處理器行業(yè)的主導(dǎo)地位排擠行業(yè)對手。 英特爾在其官網(wǎng)刊文，稱高通通過濫用專利和商業(yè)慣例進(jìn)行不正當(dāng)競爭。三星則聲稱高通拒絕授權(quán)必要的技術(shù)，阻礙三星外賣自己的Exynos處理器。 與此同時，高通與其最大客戶蘋果的專利糾紛還未結(jié)束。蘋果希望高通退還多收取的10億美元專利費(fèi)，并帶動供應(yīng)商拒付專利費(fèi)。FTC計劃于6月15日進(jìn)行審判聽證會，屆時我們
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高通發(fā)力中端、聯(lián)發(fā)科展訊沖擊高端 手機(jī)芯片市場格局或生變
- 近日，美國高通(Qualcomm)公司發(fā)布了驍龍(Snapdragon)660和630兩款智能手機(jī)芯片，目標(biāo)指向中端機(jī)型芯片市場。此前高通公司的市場重點(diǎn)一直瞄向高端機(jī)型，聯(lián)發(fā)科在中低端市場更具實力。此次高通公司在中端市場發(fā)力，將對以往市場格局造成沖擊。 加強(qiáng)中端市場占有率 高通公司智能手機(jī)旗艦產(chǎn)品驍龍830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手機(jī)廠商先后宣布采用該系列芯片，目前高通公司已經(jīng)占據(jù)全球高端Android手機(jī)芯片的大部分市場。在此情況下，日前高通公司再度推出了采用三
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高通牽手大唐 意在中低端市場？
- 日前，業(yè)界傳出高通已經(jīng)和大唐、建廣資產(chǎn)達(dá)成協(xié)議，將于7月至8月在大陸合資成立手機(jī)芯片公司。在合資公司的持股比例中，大唐電信和建廣資產(chǎn)所占股份將超過50%。 高通此舉主要是為了更好的本土化，并力圖通過與中國本土企業(yè)合資的方式，在中低端市場回?fù)粽褂嵑吐?lián)發(fā)科。這對于競爭已近乎白熱化的手機(jī)芯片市場來說，無疑是火上加油。 高通力圖進(jìn)軍中低端芯片市場 高通的芯片業(yè)務(wù)面臨比較嚴(yán)峻的局勢 近年來，手機(jī)芯片市場競爭非常激烈，已經(jīng)使不少老牌IC設(shè)計公司折戟沉沙。德州儀器、Marvell、博通、
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高通最新驍龍660/630芯片現(xiàn)身 七大特性全面提升中端機(jī)性能
- 5月9日消息，高通今日召開發(fā)布會推出兩款全新的驍龍660/630移動平臺，特點(diǎn)是將此前高端旗艦設(shè)備上的性能，下放到了中端手機(jī)和平板產(chǎn)品線上。據(jù)悉，兩款平臺都使用了14nmFinFET制程，提供4K視頻拍攝與播放功能，并支持最大8GB內(nèi)存和Vulkan API。此外，驍龍660移動平臺最高支持QHD(2K)分辨率顯示屏，而驍龍630支持FHD/QXGA(1080p)。 驍龍660/630移動平臺包括集成基帶功能的驍龍660和630系統(tǒng)級芯片(SoC)，以及包括射頻(RF)前端、集成Wi-Fi、電源
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高通：支持QC4.0快充的智能手機(jī)將于年中到來
- 目前已經(jīng)有幾款手機(jī)搭載了高通最新的驍龍835處理器，我們知道該處理器是支持QC4.0快充技術(shù)的，但實際上目前還沒有手機(jī)支持該快充規(guī)范，好消息是，高通表示支持QC4.0的智能手機(jī)將于今年年中到來。 高通公司表示，QC4.0是最快的智能手機(jī)充電技術(shù)之一，新的充電技術(shù)比其前代Quick Charge 3快了約20%，它可以在不到15分鐘的時間內(nèi)將智能手機(jī)充電至50%，或在五分鐘內(nèi)充滿五個小時通話時間的電量。高通的上述說法是基于2,750mAh的電池，但現(xiàn)在許多新手機(jī)具有超過
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高通即將推出驍龍845處理器 VR/AR方面表現(xiàn)提升
- 多產(chǎn)的手機(jī)芯片廠商高通(Qualcomm)將在5月舉行專項活動。高通將在今年推出新的“6xx系列”驍龍?zhí)幚砥鳌Ｓ袌蟮捞岢?，該公司將推出驍?60、635和630處理器?；ヂ?lián)網(wǎng)上出現(xiàn)的新報道稱，高通的新芯片開發(fā)進(jìn)度已經(jīng)超過預(yù)期。 據(jù)了解，此前驍龍835芯片組將會是高通今年的旗艦芯片組。但是“9to5Google”的一份報道指出，三星和高通已經(jīng)開始了他們新的驍龍845芯片組的研究。 知情人士透露，TSMC已經(jīng)開始研究驍龍845芯片的制造過程，
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瑞信點(diǎn)評蘋果高通專利糾紛：一場麻煩的聯(lián)姻
- 據(jù)《巴倫周刊》北京時間5月6日報道，蘋果公司與高通公司之間的專利費(fèi)糾紛愈演愈烈。瑞士信貸在周五發(fā)布報告稱，蘋果與高通的合作是一場麻煩的聯(lián)姻，盡管如此，雙方可能繼續(xù)會保持相互依賴的關(guān)系。 以下是報告內(nèi)容： 據(jù)彭博社報道，高通正尋求向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)申請禁令，禁止美國進(jìn)口蘋果的iPhone手機(jī)。 如果高通真的這么做，那么這將是該公司對蘋果近期拒絕向代工商支付專利費(fèi)的報復(fù)。上周，高通下調(diào)了第三財季業(yè)績預(yù)期，原因是蘋果可能停止支付專利費(fèi)。我們相信，蘋果與高通之間糾紛的升級是史無前
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庫克親自回應(yīng)：蘋果為何拒付高通專利費(fèi)？
- 上周二，當(dāng)被問及為何蘋果公司不向其手機(jī)的基帶芯片制造商(意指高通)支付專利費(fèi)時，庫克只字未提。直至記者再次去電問及蘋果第二季度的營收情況，庫克才就這一問題作出回應(yīng)：在蘋果與高通的專利糾紛未得到解決之前，我們無法向高通支付任何費(fèi)用。 兩大巨頭的這場法律糾紛在這半個月持續(xù)加劇。當(dāng)時有報道稱，蘋果或在下代 iPhone 對高通基帶芯片的使用份額從 60% 降至 35%，這一變動將讓高通在下半年的營收削減 2 億美元。此外，蘋果上周六還向外表示不會向其 iPhone 供應(yīng)商支付與銷售相關(guān)的特許權(quán)使用費(fèi)，
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
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