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          高通 文章 最新資訊

          蘋(píng)果向高通宣戰(zhàn)的背后,是消費(fèi)市場(chǎng)的整體焦慮?

          • 蘋(píng)果并不是簡(jiǎn)單地起訴高通,而是在對(duì)高通正式宣戰(zhàn)。
          • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  高通  FTTx  

          遭歐盟調(diào)查 高通的汽車(chē)“芯”道路還能否走得通?

          •   歐洲對(duì)收購(gòu)案的調(diào)查,不同于單純的反壟斷調(diào)查,不是錢(qián)能解決的問(wèn)題。而是有可能令高通無(wú)法進(jìn)入汽車(chē)MCU領(lǐng)域。面對(duì)這種局面,高通恐怕無(wú)法像以前那樣淡定了吧。   和汽車(chē)業(yè)巨頭林立不同,IC(芯片)業(yè)迅速進(jìn)入寡頭時(shí)代。巨頭之間一連串的并購(gòu)和戰(zhàn)略聯(lián)盟,深刻而迅速地改變了整個(gè)行業(yè)。而監(jiān)管機(jī)構(gòu)則警惕地舉起反壟斷大棒。   恩智浦(NXP)收購(gòu)飛思卡爾(Freescale)不到兩年,高通(Qualcomm)就打算收購(gòu)恩智浦。   高通的新觸角   恩智浦+飛思卡爾去年?duì)I收94.8億美元,而高通則為232億美元
          • 關(guān)鍵字: 高通  恩智浦  

          2016年高通基帶芯片銷(xiāo)量高于聯(lián)發(fā)科、三星、展訊、海思

          •   Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)服務(wù)近期發(fā)布的研究報(bào)告《2016年基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤:英特爾、聯(lián)發(fā)科和展訊贏取高通份額》指出,2016年全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)5%達(dá)到223億美元。   Strategy Analytics的報(bào)告指出,2016年,高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思占據(jù)基帶收益份額前五的席位。盡管競(jìng)爭(zhēng)激烈,高通仍以50%的收益份額位居榜首;聯(lián)發(fā)科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二、三名。2016年LTE基帶市場(chǎng)同比增長(zhǎng)36%,增速?gòu)?qiáng)勁,而
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

          高通英特爾三星已搶先一步 華為5G芯片研發(fā)需提速

          •   華為貴為全球最大電信設(shè)備商,在5G通信設(shè)備方面是完全跟上了5G商用步伐的,只是在5G芯片方面稍微遲緩,而其高管則表示2019年中國(guó)預(yù)商用5G的時(shí)候拿出5G芯片是沒(méi)問(wèn)題的,不過(guò)目前來(lái)看它正在落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。   通信設(shè)備方面,早在2015年華為就與日本運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT DoCoMo對(duì)5G試驗(yàn)網(wǎng)進(jìn)行了測(cè)試,目前在中國(guó)IMT-2020(5G) 推進(jìn)組組織的中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第二階段測(cè)試中,其也率先完成5G-NR下的3.5GHz頻段外場(chǎng)性能測(cè)試,系統(tǒng)性能滿足ITU-R定義指標(biāo),在全球多個(gè)運(yùn)營(yíng)商組織的測(cè)試中
          • 關(guān)鍵字: 高通  英特爾  

          高通重投臺(tái)積電懷抱 三星如何破局?

          • 高通這個(gè)大客戶才被三星搶過(guò)來(lái)兩年,就又重投臺(tái)積電懷抱,三星與臺(tái)積電長(zhǎng)達(dá)4年的手機(jī)芯片之爭(zhēng)肥皂劇最近又添了一折新戲。
          • 關(guān)鍵字: 高通  臺(tái)積電  

          基帶芯片市場(chǎng)份額排名:高通第一 聯(lián)發(fā)科和三星LSI分列二、三名

          •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布了《2016年基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤》報(bào)告。報(bào)告指出,2016年全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)5%達(dá)到223億美元,高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思占據(jù)基帶收益份額前五的席位。   盡管競(jìng)爭(zhēng)激烈,高通仍以50%的收益份額位居榜首;聯(lián)發(fā)科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二、三名。2016年LTE基帶市場(chǎng)同比增長(zhǎng)36%,增速?gòu)?qiáng)勁,而其它基帶細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模卻急劇下降。   高通以50%的收益份額領(lǐng)跑基帶市場(chǎng)   Strategy
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  

          高通驍龍660性能測(cè)試:多核性能超越驍龍821

          • 作為最新高通驍龍600系列移動(dòng)平臺(tái),盡管相比高通驍龍821還存在不小的差距,但是高通驍龍660無(wú)疑是當(dāng)前驍龍600系列最強(qiáng)移動(dòng)平臺(tái)。
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍660  

          高通計(jì)劃停用MSM 以SDM為移動(dòng)平臺(tái)命名

          •   據(jù)外媒報(bào)道,高通公司計(jì)劃停用驍龍移動(dòng)平臺(tái)型號(hào)前面的MSM字樣,以SDM取而代之。驍龍835移動(dòng)平臺(tái)(MSM8998)將是最后一款以MSM命名的驍龍移動(dòng)平臺(tái)。   驍龍計(jì)劃取消MSM命名   報(bào)道稱(chēng),下一代驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍845將以SDM845命名,此后發(fā)布的移動(dòng)平臺(tái)也將以SDMxxx來(lái)命名。   據(jù)稱(chēng)驍龍845移動(dòng)平臺(tái)將首先在下一代LG旗艦機(jī)和2018年的三星S旗艦上現(xiàn)身,其由臺(tái)積電生產(chǎn),將配備最新的X20 modem,LTE理論下行速度可達(dá)1.2Gbps,上
          • 關(guān)鍵字: 高通  SDM  

          SA:2016年基帶市場(chǎng)收益份額排行榜,高通第一海思第五

          •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布了《2016年基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤》報(bào)告。報(bào)告指出,2016年全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)5%達(dá)到223億美元,高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思占據(jù)基帶收益份額前五的席位。   盡管競(jìng)爭(zhēng)激烈,高通仍以50%的收益份額位居榜首;聯(lián)發(fā)科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二、三名。2016年LTE基帶市場(chǎng)同比增長(zhǎng)36%,增速?gòu)?qiáng)勁,而其它基帶細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模卻急劇下降。   Strategy Analytics表示,高通在基帶市場(chǎng)繼續(xù)保
          • 關(guān)鍵字: 高通  海思  

          為了手機(jī)里那只“貓” 蘋(píng)果高通爆發(fā)“七年之癢”

          • 在一部手機(jī)的硬件成本中僅次于顯示屏的,正是基帶,手機(jī)上的Modem,PC上網(wǎng)時(shí)代,我們更喜歡稱(chēng)之為“貓”,為了這只“貓”,高通與蘋(píng)果兩大巨頭從今年1月開(kāi)始,相互起訴,頻頻出招。
          • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  高通  

          英特爾頹勢(shì)漸露 移動(dòng)芯片市場(chǎng)遭三星與高通搶灘

          •   半導(dǎo)體芯片龍頭英特爾最近有點(diǎn)兒不平靜。   前幾日,三星宣布其與IBM、GlobalFoundries組成的聯(lián)盟成功開(kāi)發(fā)出業(yè)界第一個(gè)全新硅納米片晶體管,并稱(chēng)該晶體管制造技術(shù)采用全新四層堆疊納米材料,為研發(fā)5nm芯片奠定基礎(chǔ),能將移動(dòng)設(shè)備尤其是智能手機(jī)的電池壽命提升2至3倍。   從14nm、10nm到7nm、5nm,在芯片制造技術(shù)上,三星近幾年來(lái)風(fēng)生水起。而英特爾始終堅(jiān)持14nm芯片技術(shù),并表示今年將開(kāi)始制造10nm芯片。   “英特爾還在堅(jiān)守14納米制程,在三星與IBM研發(fā)出5納米
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  高通  

          高通與英特爾共研發(fā)新型處理器架構(gòu)

          • 圖形分析處理器目前并不存在,但在理論上與CPU和GPU有著顯著的不同。
          • 關(guān)鍵字: 高通  英特爾  

          無(wú)人機(jī)通信發(fā)展在即 高通爭(zhēng)奪芯片技術(shù)未來(lái)話語(yǔ)權(quán)

          •   無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼,作為全球3G、4G與下一代無(wú)線通信技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè),高通公司也開(kāi)始調(diào)整戰(zhàn)略,涉入這一領(lǐng)域。高通相繼在無(wú)人機(jī)芯片與無(wú)人機(jī)通信兩大細(xì)分領(lǐng)域發(fā)力,未來(lái)或?qū)@取全球無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)更大話語(yǔ)權(quán)。   無(wú)人機(jī)作為新興產(chǎn)業(yè),具有廣闊的開(kāi)發(fā)空間,是各大巨頭搶占商業(yè)布局的領(lǐng)地之一。美國(guó)高通公司瞄準(zhǔn)無(wú)人機(jī)市場(chǎng),推出了相當(dāng)完備的無(wú)人機(jī)芯片解決方案,來(lái)降低無(wú)人機(jī)的開(kāi)發(fā)難度、制造成本和銷(xiāo)售價(jià)格。   在2015CES展會(huì)上,高通宣布與騰訊、零度智控共同發(fā)布無(wú)人機(jī)平臺(tái),高通的產(chǎn)品將為無(wú)人機(jī)帶來(lái)高性能計(jì)算潛力,
          • 關(guān)鍵字: 高通  無(wú)人機(jī)  

          高通把腳伸向服務(wù)器和PC市場(chǎng) 但x86老大并不樂(lè)意

          • 微軟、高通倒是高興了,不過(guò)X86市場(chǎng)的老大可不樂(lè)意了,Intel法律總顧問(wèn)日前表態(tài)稱(chēng)有些公司在沒(méi)有獲得X86授權(quán)的情況下試圖模擬Intel的X86指令集。
          • 關(guān)鍵字: 高通  服務(wù)器  

          高通創(chuàng)投沈勁:智能汽車(chē)領(lǐng)域創(chuàng)新機(jī)會(huì)還很多

          •   今年4月,美國(guó)高通公司全球副總裁、高通創(chuàng)投中國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理沈勁在《低谷中的“前沿科技”》一文中說(shuō)道:“前沿科技進(jìn)入了期望值點(diǎn)的低谷,這也是理性發(fā)展的開(kāi)始。”   沈勁對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者介紹:“我們?cè)?015年之前的投資定位是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng),移動(dòng)行業(yè)跟高通的主營(yíng)業(yè)務(wù)也非常貼切。從2015年開(kāi)始,隨著高通的業(yè)務(wù)重點(diǎn)開(kāi)始轉(zhuǎn)向智能手機(jī)之外的更多移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端芯片,高通創(chuàng)投也開(kāi)始轉(zhuǎn)向前沿科技。”   高通創(chuàng)投所定義的前沿科技,具體包括人
          • 關(guān)鍵字: 高通  智能汽車(chē)  
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          高通介紹

          高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司,和專(zhuān)門(mén)研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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