高通 文章 最新資訊
臺積電撤銷華為海思訂單！全部開放給其他客戶
- 據(jù)臺媒最新報道，臺積電已將華為海思原本預(yù)訂的第四季先進(jìn)制程產(chǎn)能全部開放給了其它客戶！美方5月份的禁令計(jì)劃9月份生效，禁止在全球范圍內(nèi)使用美國制造的機(jī)器或提供的軟件來為華為及其關(guān)聯(lián)公司設(shè)計(jì)或制造芯片。據(jù)了解，臺積電因無法取得美國政府許可，120天后無法對華為海思出貨，所以將華為海思原本預(yù)訂的第四季先進(jìn)制程產(chǎn)能已開放給其它客戶，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超微等大客戶立即追加下單，第四季7奈米產(chǎn)能將維持滿載，5奈米利用率亦維持高檔。臺媒表示，預(yù)計(jì)臺積電第四季營收將與第三季持平，雖然失去華為海思訂單，但對營運(yùn)影響不
- 關(guān)鍵字： 臺積電 華為海思 蘋果 高通
蘋果、高通等公司向臺積電大幅追加 7nm 訂單
- 據(jù)中國臺灣工商時報報道，近日內(nèi)包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超微等已向臺積電大幅追加第四季7納米訂單。預(yù)計(jì)臺積電第四季營收將與第三季持平，全年美元營收較去年成長15～18％的目標(biāo)將可順利達(dá)成。據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果下半年iPhone 12相關(guān)晶片已在臺積電投片，A14應(yīng)用處理器第四季將吃下臺積電5納米約12～13萬片產(chǎn)能，并有意再取得原本華為海思預(yù)訂的5納米產(chǎn)能。蘋果近期亦計(jì)劃擴(kuò)大iPhone 11及iPhone SE產(chǎn)能來搶攻華為手機(jī)市占，所以第四季追加了A13/A12應(yīng)用處理器產(chǎn)能約7～8萬片，
- 關(guān)鍵字： 蘋果 高通 聯(lián)發(fā)科 臺積電
蘋果、高通等公司向臺積電追加訂單
- 某種程度上，當(dāng)前的旗艦機(jī)之爭核心戰(zhàn)場放在了SoC/處理器上，以蘋果、華為、三星等為例，都紛紛上馬7nm，今年底前將開始推廣5nm。據(jù)有關(guān)媒體報道，近段時間內(nèi)，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等在內(nèi)，都紛紛向臺積電大幅追加第四季度的7nm訂單。第四季度是個耐人尋味的時間點(diǎn)，因?yàn)槊婪?月份的禁令計(jì)劃9月份生效，內(nèi)容即禁止在全球范圍內(nèi)使用美國制造的機(jī)器或提供的軟件來為華為及其關(guān)聯(lián)公司設(shè)計(jì)或制造芯片。所以本次報道指出，蘋果追加7nm，即用于iPhone 11/SE的A13，意在搶奪華為手機(jī)的市場占有率，對5nm，蘋
- 關(guān)鍵字： 蘋果 高通 臺積電
高通推出首批支持Wi-Fi 6E芯片 適用于路由器和手機(jī)
- 據(jù)外媒報道，美國當(dāng)?shù)貢r間上周四，芯片巨頭高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它們可以接入廣泛的額外無線電波范圍，因此應(yīng)該會更快、更可靠。高通共發(fā)布了兩套產(chǎn)品：分別用于路由器和手機(jī)，前者可以立即發(fā)貨，而后者應(yīng)該在今年下半年發(fā)貨。所有這些芯片的關(guān)鍵功能就在于支持Wi-Fi 6E，這利用了美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)上個月為Wi-Fi新開放的6 GHz頻譜。這是有史以來最大的Wi-Fi頻譜擴(kuò)展，應(yīng)該會帶來某些性能方面的巨大提升。這些Wi-Fi 6E手機(jī)芯片屬于高通的FastConnect系列，最終往往會與
- 關(guān)鍵字： 高通 Wi-Fi 6E 芯片
華為與高通、三星組隊(duì) 共推最強(qiáng)數(shù)字視頻標(biāo)準(zhǔn)
- 本周,MPEG組織宣布MPEG-5 Essential Video Coding (EVC) 完成,也稱為ISO/IEC 23094-1標(biāo)準(zhǔn),因此EVC已被提升為最終國際標(biāo)準(zhǔn)(FDIS)狀態(tài)。據(jù)悉,該標(biāo)準(zhǔn)由華為、高通、三星等企業(yè)牽頭制定,這些企業(yè)也將獲得首批支持。MPEG-5 EVC是繼1993年的MPEG-1(主要用于CD視頻)、1995年的MPEG-2(主要用于DVD和數(shù)字廣播電視)、2003年的MPEG-4 Part10(AVC/H.264)、2013年的MPEG HEVC(H.265)
- 關(guān)鍵字： 華為 高通 三星
華為與高通、三星組隊(duì) 共推最強(qiáng)數(shù)字視頻標(biāo)準(zhǔn)
- 集微網(wǎng)消息 本周,MPEG組織宣布MPEG-5 Essential Video Coding (EVC) 完成,也稱為ISO/IEC 23094-1標(biāo)準(zhǔn),因此EVC已被提升為最終國際標(biāo)準(zhǔn)(FDIS)狀態(tài)。據(jù)悉,該標(biāo)準(zhǔn)由華為、高通、三星等企業(yè)牽頭制定,這些企業(yè)也將獲得首批支持。MPEG-5 EVC是繼1993年的MPEG-1(主要用于CD視頻)、1995年的MPEG-2(主要用于DVD和數(shù)字廣播電視)、2003年的MPEG-4 Part10(AVC/H.264)、2013年的MPEG HEVC(H.265)
- 關(guān)鍵字： 華為 高通 三星
真相定律 高通幫蘋果解決iPhone 12信號問題
- 按照慣例，每年上半年尤其是春季，是安卓廠商們輪番發(fā)新品、花式吊打iPhone的黃金時期。畢竟，新iPhone的發(fā)布會雷打不動地安排在秋季，等半年后蘋果的反擊到來后，幾個月前友商們吹過的牛大家也就不怎么記得了?！ 〉幸徽f一，看完了今年密集發(fā)布的安卓旗艦新機(jī)后，我的確對半年前發(fā)布的iPhone 11失去了不少興趣。蘋果四月份發(fā)了款3299起的iPhone SE，試圖通過地表最強(qiáng)的A13，來和安卓旗艦們剛正面，盡管它續(xù)航尿崩、信號不行、屏幕小、單攝、沒有全面屏……但還是賣得相當(dāng)不錯?！ 】墒?，iPhone
- 關(guān)鍵字： iPhone 高通 信號 英特爾 基帶 毫米波
iPhone 12配驍龍5G基帶 高通CEO：感覺自然多了
- 一度鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的訴訟大戰(zhàn)，最后被蘋果、高通一紙和解，雙方還簽訂了為期多年的產(chǎn)品供應(yīng)合同。日前接受采訪時，高通CEO Steve Mollenkopf（莫倫科夫）被問道和蘋果得關(guān)系，他表示，現(xiàn)在大家討論的真正是關(guān)于產(chǎn)品以及如何盡快帶到市場的話題，這比原來感覺自然多了。顯然，雙方討論的產(chǎn)品中，必然包括今年的“iPhone 12”系列。早在今年2月，美國ITC（國際貿(mào)易委員會）公布的一份文件顯示，蘋果高通的協(xié)議要求，蘋果至少要在未來4年購買高通的5G基帶。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X5
- 關(guān)鍵字： iPhone 5G 高通
高通驍龍875曝光！5nm工藝、X60基帶加持，支持5G毫米波
- 集微網(wǎng)消息(文/Jimmy),91 mobiles消息,高通預(yù)計(jì)將在今年晚些時候發(fā)布下一代旗艦芯片驍龍875,采用5nm工藝。從91 mobiles獲得的電子郵件信息顯示,與驍龍875搭配的是新的X60 5G基帶及射頻系統(tǒng),目前還不清楚驍龍875是集成式5G SoC還是外掛基帶。驍龍875在高通內(nèi)部的代號為SM8350,而驍龍865代號為SM8250。除了新的X60 5G基帶外,爆料還指出驍龍875將采用基于ARM v8 Cortex架構(gòu)的Kryo 685 CPU,支持5G毫米波和sub-6GHz頻段。配
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍875
外媒：高通驍龍875首次集成5G基帶、5nm 不會有驍龍865+
- 據(jù)外媒報道，高通新一代旗艦SoC驍龍875已經(jīng)處于開發(fā)的最后階段，將于今年晚些時候正式發(fā)布。此外，驍龍865不會像驍龍855一樣迎來Plus版本，驍龍875將是其真正的后繼產(chǎn)品。報道稱，驍龍875代號為SM8350，使用臺積電最新的5nm工藝打造，最大的升級之一是首次集成5G基帶，理論上能效比更高，發(fā)熱功耗更低。上一代驍龍865依然是“外掛”X55基帶，隨后發(fā)布的驍龍765是高通首個集成5G基帶到SoC的移動平臺。據(jù)悉，驍龍875將首次集成X60 5G基帶。今年2月18日，高通在線上首次發(fā)布了最新的5G基
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍
高通預(yù)計(jì)第三財季芯片出貨量在1.25億至1.45億塊之間
- 據(jù)國外媒體報道，高通日前發(fā)布了截至2020年3月29日的2020年第二財季財報，并對第三財季業(yè)績做了展望。高通公司第二財季芯片出貨量為1.29億塊，較上一季度下降約17%，但仍位于1.25億至1.45億塊的預(yù)期區(qū)間。高通公司在2月份曾表示，雖然預(yù)計(jì)本季度芯片出貨量會減少，但在5G設(shè)備發(fā)布的推動下，預(yù)計(jì)每塊芯片的利潤將大幅上升。高通第二財季在美國通用會計(jì)準(zhǔn)則下的營收為52.16億美元，較上一財年同期的49.82億美元增長5%；實(shí)現(xiàn)凈利潤4.68億美元，同比減少29%。對于第三財季，高通預(yù)計(jì)營收在44億美元到
- 關(guān)鍵字： 高通 芯片
今年Q1華為海思首次超過高通 登頂中國智能手機(jī)處理器市場
- 據(jù)國外媒體報道，市場調(diào)查機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布的最新月度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報告顯示，2020年第一季度，華為海思的智能手機(jī)處理器出貨量首次在國內(nèi)市場超過高通，位居第一。2020年第一季度，華為海思和高通在中國智能手機(jī)處理器市場上共占據(jù)了76.7%的市場份額。該報告披露，華為首次憑借其海思麒麟芯片組，占據(jù)國內(nèi)智能手機(jī)處理器市場榜首位置。CINNO Research表示，今年第一季度，海思的智能手機(jī)處理器出貨量為2221萬片。90%以上的華為手機(jī)使用的都是海思麒麟處理器。該機(jī)構(gòu)表示，盡管海思的智能手機(jī)處
- 關(guān)鍵字： 海思 高通
高通：中國手機(jī)市場需求已基本回歸正常水平
- 高通公司發(fā)布2020年第二財季(2019年12月30日至2020年3月29日)財報，對當(dāng)前第三財季的銷售業(yè)績做出穩(wěn)健預(yù)測，并表示中國這個世界最大的智能手機(jī)市場需求已基本回歸正常水平。高通周三在一份聲明中表示，第三財季公司營收將在44億至52億美元之間，而分析師平均估計(jì)為47.7億美元。該公司表示，不計(jì)入某些項(xiàng)目每股利潤將為0.6美元至0.8美元。高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在接受采訪時表示：“可以說中國是榜樣，你會看到第三財季的情況有所改善。”中國市場智能手機(jī)的需求“
- 關(guān)鍵字： 高通 手機(jī)
手機(jī)銷量下降21%！高通發(fā)布2020Q2財報：芯片價格大幅上漲
- 4月30日,高通發(fā)布了2020年第二季度財報,財報顯示,高通第二季度收入52.1億美元,約合人民幣367億元,同比增長6.6%,超過分析師預(yù)期,股價一度上漲5%。盡管第二財季的財報非常亮眼,但高通表示該季度內(nèi),手機(jī)銷量下降了21%,同時高通還預(yù)計(jì)在第三財季,手機(jī)銷量會進(jìn)一步下降至30%,而且這還是在考慮到中國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的情況下得出的結(jié)論。財報顯示,高通在第二財季售出了1.29億個基帶,并預(yù)計(jì)在第三財季會售出1.25-1.45億個基帶。對于5G,高通非常意外的表示樂觀,預(yù)計(jì)今年將出貨1.75-2.25億部5G
- 關(guān)鍵字： 高通 財報 芯片
京東方與高通公司達(dá)成戰(zhàn)略合作
- 近日，BOE（京東方）與Qualcomm Technologies, Inc. (高通公司) 宣布將開展戰(zhàn)略合作，開發(fā)集成Qualcomm? 3D Sonic超聲波指紋傳感器的創(chuàng)新顯示產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字： 京東方 高通 戰(zhàn)略合作
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]
高通電路
高通相關(guān)帖子
高通資料下載
高通專欄文章
相關(guān)主題
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473