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修復太難了!高通:驍龍?zhí)幚砥鱀SP存在缺陷 安卓手機能被輕松控制損壞
- 對于那些手機使用了驍龍?zhí)幚砥鞯挠脩魜碚f,高通已經(jīng)證實了之前曝光的漏洞,而且非常的可怕。高通公司已經(jīng)證實在他們的智能手機芯片組中發(fā)現(xiàn)了一個巨大的缺陷,使手機完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發(fā)現(xiàn),大量Android手機中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數(shù)據(jù),安裝難以被發(fā)現(xiàn)的隱藏間諜軟件,甚至可以徹底將手機損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷,揭示了內(nèi)置高通驍龍?zhí)幚砥魇謾C中的DSP的安全性設定被輕易繞過,并在代碼中發(fā)現(xiàn)了400處可利
- 關鍵字: 高通 驍龍 DSP 安卓
美媒:高通游說美國批準向華為出口5G芯片
- 美國政府全面封殺華為,但有消息指,美國芯片制造商高通(Qualcomm)正游說總統(tǒng)特朗普(Donald Trump)政府,希望白宮取消向華為出售高科技零件的限制,形容禁令只會導致其他競爭者漁人得利。華爾街日報8月8日取得高通向華府的簡報,指美國的出口限制無法阻止華為采購需要的部件,同時可能導致每年數(shù)十億美元從華為的生意利潤流入臺灣的聯(lián)發(fā)科技及韓國三星電子等競爭對手。美國聯(lián)邦政府將華為列入出口黑名單,限制對其出口,商務部之后規(guī)定,美國的芯片生產(chǎn)商與華為有生意來往前,須申請出口許可。高通則認為有關限制令公司每
- 關鍵字: 高通 華為 5G
三星5納米難產(chǎn),高通明年5G旗艦芯片交由臺積電生產(chǎn)
- 8月5日消息,智通財經(jīng)透露,高通原本交由三星代工的5納米產(chǎn)品,因三星開發(fā)進度出現(xiàn)問題,高通近期緊急向臺積電下訂單,將原訂在三星投產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器芯片“X60”,以及旗艦級處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺積電生產(chǎn),預計2021年下半年開始生產(chǎn)。近期三星在制程開發(fā)過程中出現(xiàn)問題,高通為了不耽誤產(chǎn)品進度,回頭找臺積電求援。臺積電表示不評論客戶訂單情況,高通對此消息也暫不予置評。一般來說,高通為了策略考量,將產(chǎn)品分散至臺積電、三星等晶圓廠生產(chǎn),先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺積電拿下,但最后高通仍找三星
- 關鍵字: 三星 5納米 高通 5G 臺積電
消息稱三星5nm制程出問題 高通驍龍 875 轉(zhuǎn)投臺積電懷抱
- 8月5日消息,據(jù)臺媒報道,市場傳出三星以5納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題,因此高通7月緊急向臺積電求援,該公司X60基帶與旗艦級處理器芯片驍龍875,原本在三星投產(chǎn),后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本,并規(guī)畫從2021年下半開始產(chǎn)出?! ∠惹皞鞒鲵旪?75與X60的訂單已花落臺積電,不過業(yè)界人士指出,前述消息應有誤,其實相關訂單是交給三星,不過近期卻出現(xiàn)部分問題,所以才導致高通向臺積電求援。但臺積電向來不評論客戶訂單情況,高通對此消息也暫不評論?! I(yè)界人士提到,目前臺積電5納米制程產(chǎn)
- 關鍵字: 三星 高通 臺積電
“超大杯”小米10 Pro+細節(jié)泄露:內(nèi)建高通GPU控制面板 充分釋放硬件潛能
- 作為國產(chǎn)手機的代表性品牌,小米的每一款新機尤其頂級旗艦都牽動著無數(shù)米粉和數(shù)碼愛好者的心。這段時間以來,隨著下半年旗艦大戰(zhàn)大幕即將拉開,關于全新的小米新旗艦的爆料已經(jīng)非常密集,可見大家的關注度和期待值之高。現(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主透露,這款被稱為“超大杯”版小米10的新旗艦可有望支持GPU自定義控制。根據(jù)國外知名爆料網(wǎng)站Slashleaks最新曬出的信息來看,全新的“超大杯”版小米10(有消息稱該機將被命名為小米10 Pro+)將允許在默認、節(jié)能、平衡、高畫質(zhì)、自定義等模式之間切換,自定義模式下可調(diào)節(jié)
- 關鍵字: 小米 高通 GPU 控制面板
高通財報暗示iPhone 12可能推遲發(fā)布
- 月30日上午消息,高通公司今天分享了其第三季度財報,并暗示蘋果即將推出的5G iPhone可能會推遲。高通表示,其第四季度的財報預期可能會受到“全球5G旗艦手機發(fā)布推遲”的影響。高通首席財務官Akash Palkhiwala稱,延遲為“輕微”:“我們能看到旗艦手機發(fā)布推遲的部分影響。我們認為是略有延遲,某些產(chǎn)品從9月那個季度推遲到12月那個季度?!钡谒募径群w七月,八月和九月,而九月通常是蘋果推出新智能手機的月份。考慮到其他智能手機的發(fā)布時間和蘋果公司的規(guī)模,即使高通公司沒明確提到iPhone,也可能說明
- 關鍵字: 高通,蘋果
高通發(fā)布Quick Charge 5快充技術:0至50%電量僅需5分鐘
- 【TechWeb】7月28日消息,日前,高通宣布面向Android終端推出最快速的商用充電技術Quick Charge 5,與前代平臺相比,該平臺不僅能夠為智能手機提供前所未有的充電速度與效率提升,同時還支持一系列全新電池技術、配件和安全特性。據(jù)悉,Quick Charge 5有望成為面向智能手機提供100W以上充電功率的首個商用快充平臺,可以幫助用戶實現(xiàn)手機從零電量充至50%電量僅需5分鐘。據(jù)官方介紹,Quick Charge 5的性能較前代平
- 關鍵字: 高通 Quick Charge 5快充技術
高通發(fā)布Quick Charge 5技術:首個商用化的100W+充電技術平臺
- 高通在今晚發(fā)布了Quick Charge技術的最新一代Quick Charge 5,這也是2017年發(fā)布Quick Charge 4/4+之后高通時隔三年的力作,也是全球首個能夠給智能手機提供100W+充電功率的商用快充平臺。智能手機快充技術發(fā)展到今天,雖然USB PD大有一統(tǒng)江湖的趨勢,但各家廠商都仍然保留了自家特色的技術,以兼容的形式來處理和USB PD之間的關系。高通的Quick Charge系列快充技術在此前已經(jīng)通過USB PD 3.0 PPS的方式實現(xiàn)了兼容,新的Quick Charge
- 關鍵字: 高通 Quick Charge 5
三星5nm被曝良品率低下:高通驍龍875G懸了
- 這幾年,臺積電的半導體工藝銜枚疾進,相比之下三星、Intel進展就不太順利了,尤其是三星在爭奪代工訂單的時候一直處于不利地位,比如最關鍵的良品率,就多次有消息說敵不過臺積電?,F(xiàn)在,DigiTimes又報道稱,三星最新的5nm EUV工藝就又遇到了麻煩,良品率不達標,將會影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。原報道沒有給出更多細節(jié),暫時不清楚是什么原因?qū)е碌?,但是我們都知道,半導體工藝越來越復雜,難度越來越高,想第一時間就達到完美預期幾乎是不可能的,總要經(jīng)歷一個過程。不過另一方面,臺媒發(fā)布一些不利于
- 關鍵字: 三星 5nm 高通 驍龍875G
Tronsmart與高通再次合作,共同發(fā)布Apollo Bold耳機
- 自蘋果公司發(fā)布AirPods以來,真無線耳機已成為熱門趨勢。4個月前,Tronsmart發(fā)布了自己的Onyx Ace耳機,全球用戶好評如潮。包括《福布斯》在內(nèi)的媒體公司將其稱為“可以替代蘋果AirPods的耳機”。這場產(chǎn)業(yè)革命改變了人們的習慣。在人們剛剛習慣佩戴真無線耳機后,蘋果公司便推出了主動降噪真無線耳機AirPods Pro。據(jù)Tronsmart的調(diào)查顯示,對于36%的消費者來說,主動降噪是決定真無線耳機是否性能良好的最重要功能。AirPods Pro的誕生引發(fā)了全世界的關注,甚至索
- 關鍵字: Tronsmart 高通 Apollo Bold 耳機
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務,廣泛應用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]
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