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          高通 文章 最新資訊

          修復太難了!高通:驍龍?zhí)幚砥鱀SP存在缺陷 安卓手機能被輕松控制損壞

          • 對于那些手機使用了驍龍?zhí)幚砥鞯挠脩魜碚f,高通已經(jīng)證實了之前曝光的漏洞,而且非常的可怕。高通公司已經(jīng)證實在他們的智能手機芯片組中發(fā)現(xiàn)了一個巨大的缺陷,使手機完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發(fā)現(xiàn),大量Android手機中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數(shù)據(jù),安裝難以被發(fā)現(xiàn)的隱藏間諜軟件,甚至可以徹底將手機損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷,揭示了內(nèi)置高通驍龍?zhí)幚砥魇謾C中的DSP的安全性設定被輕易繞過,并在代碼中發(fā)現(xiàn)了400處可利
          • 關鍵字: 高通  驍龍  DSP  安卓  

          美媒:高通游說美國批準向華為出口5G芯片

          • 美國政府全面封殺華為,但有消息指,美國芯片制造商高通(Qualcomm)正游說總統(tǒng)特朗普(Donald Trump)政府,希望白宮取消向華為出售高科技零件的限制,形容禁令只會導致其他競爭者漁人得利。華爾街日報8月8日取得高通向華府的簡報,指美國的出口限制無法阻止華為采購需要的部件,同時可能導致每年數(shù)十億美元從華為的生意利潤流入臺灣的聯(lián)發(fā)科技及韓國三星電子等競爭對手。美國聯(lián)邦政府將華為列入出口黑名單,限制對其出口,商務部之后規(guī)定,美國的芯片生產(chǎn)商與華為有生意來往前,須申請出口許可。高通則認為有關限制令公司每
          • 關鍵字: 高通  華為  5G  

          高通Wi-Fi 6全家桶強在哪?“快”樂不止一點

          • 炎熱的夏天已經(jīng)來臨,又到了這個“空調(diào)、西瓜、Wi-Fi”一個也不能少的季節(jié)了,吹著空調(diào)吃瓜很快樂,但是沒有了Wi-Fi,恐怕大家再也快樂不起來了,只能焦躁,沒有網(wǎng)絡的世界是不可想象的。還有一點,年年歲歲瓜相似,今年的Wi-Fi可能就不同了,因為2020年是Wi-Fi 6的時代了,從年初到現(xiàn)在支持Wi-Fi 6的智能手機、路由器遍地開花,特別是高通驍龍865手機普及之后,帶寬超過1Gbps的Wi-Fi 6幾乎成了鐵桿標準,今年不支持Wi-Fi 6的手機及路由已經(jīng)無人問
          • 關鍵字: 高通  Wi-Fi  驍龍865  

          三星5納米難產(chǎn),高通明年5G旗艦芯片交由臺積電生產(chǎn)

          • 8月5日消息,智通財經(jīng)透露,高通原本交由三星代工的5納米產(chǎn)品,因三星開發(fā)進度出現(xiàn)問題,高通近期緊急向臺積電下訂單,將原訂在三星投產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器芯片“X60”,以及旗艦級處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺積電生產(chǎn),預計2021年下半年開始生產(chǎn)。近期三星在制程開發(fā)過程中出現(xiàn)問題,高通為了不耽誤產(chǎn)品進度,回頭找臺積電求援。臺積電表示不評論客戶訂單情況,高通對此消息也暫不予置評。一般來說,高通為了策略考量,將產(chǎn)品分散至臺積電、三星等晶圓廠生產(chǎn),先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺積電拿下,但最后高通仍找三星
          • 關鍵字: 三星  5納米  高通  5G  臺積電  

          消息稱三星5nm制程出問題 高通驍龍 875 轉(zhuǎn)投臺積電懷抱

          •   8月5日消息,據(jù)臺媒報道,市場傳出三星以5納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題,因此高通7月緊急向臺積電求援,該公司X60基帶與旗艦級處理器芯片驍龍875,原本在三星投產(chǎn),后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本,并規(guī)畫從2021年下半開始產(chǎn)出?! ∠惹皞鞒鲵旪?75與X60的訂單已花落臺積電,不過業(yè)界人士指出,前述消息應有誤,其實相關訂單是交給三星,不過近期卻出現(xiàn)部分問題,所以才導致高通向臺積電求援。但臺積電向來不評論客戶訂單情況,高通對此消息也暫不評論?! I(yè)界人士提到,目前臺積電5納米制程產(chǎn)
          • 關鍵字: 三星  高通  臺積電    

          “超大杯”小米10 Pro+細節(jié)泄露:內(nèi)建高通GPU控制面板 充分釋放硬件潛能

          • 作為國產(chǎn)手機的代表性品牌,小米的每一款新機尤其頂級旗艦都牽動著無數(shù)米粉和數(shù)碼愛好者的心。這段時間以來,隨著下半年旗艦大戰(zhàn)大幕即將拉開,關于全新的小米新旗艦的爆料已經(jīng)非常密集,可見大家的關注度和期待值之高。現(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主透露,這款被稱為“超大杯”版小米10的新旗艦可有望支持GPU自定義控制。根據(jù)國外知名爆料網(wǎng)站Slashleaks最新曬出的信息來看,全新的“超大杯”版小米10(有消息稱該機將被命名為小米10 Pro+)將允許在默認、節(jié)能、平衡、高畫質(zhì)、自定義等模式之間切換,自定義模式下可調(diào)節(jié)
          • 關鍵字: 小米  高通  GPU  控制面板  

          高通財報暗示iPhone 12可能推遲發(fā)布

          • 月30日上午消息,高通公司今天分享了其第三季度財報,并暗示蘋果即將推出的5G iPhone可能會推遲。高通表示,其第四季度的財報預期可能會受到“全球5G旗艦手機發(fā)布推遲”的影響。高通首席財務官Akash Palkhiwala稱,延遲為“輕微”:“我們能看到旗艦手機發(fā)布推遲的部分影響。我們認為是略有延遲,某些產(chǎn)品從9月那個季度推遲到12月那個季度?!钡谒募径群w七月,八月和九月,而九月通常是蘋果推出新智能手機的月份。考慮到其他智能手機的發(fā)布時間和蘋果公司的規(guī)模,即使高通公司沒明確提到iPhone,也可能說明
          • 關鍵字: 高通,蘋果  

          高通透露客戶5G手機將推遲,是誰不難猜

          • 7月29日,美國高通公司(Qualcomm)在財報電話會議上透露,由于匿名客戶推遲“5G旗艦手機的全球發(fā)布”,三季度全球5G手機出貨量將下降15%。對此,科技媒體“The Verge”在報道中直言,看看即將發(fā)布的手機日程,很難想象高通說的不是將于秋季發(fā)布的5G版iPhone,其銷量足以讓前者在財報會議上披露實質(zhì)性影響。當天,蘋果CEO庫克在美國國會聽證會上坦言,該公司正與華為、三星、谷歌等競爭對手展開激烈競爭,其在開展業(yè)務的任何市場都沒有在份額上取得主導地位。雖然高通在財報中透露,其第三財季(4-6月)營
          • 關鍵字: 高通  5G  iPhone  

          高通宣布與華為達成新專利授權,華為將付18億美元

          • 7月30日消息,今日高通披露,公司與華為已經(jīng)達成一項新的授權協(xié)議。高通未公布協(xié)議的具體內(nèi)容,不過透露了相關金額:大約18億美元。高通稱公司第四財季(6月29日至9月29日)營收預計將為55億至63億美元,而如果算上華為應付未付款項,營收將在73億至81億美元之間。兩者相差18億美元。不過目前華為仍被禁止購買高通芯片。高通表示,隨著本月與華為達成“長期”協(xié)議,公司已與所有主要手機制造商簽署了專利授權協(xié)議。但高通仍在尋求推翻美國對公司的反壟斷裁決。
          • 關鍵字: 高通  華為  專利授權  

          高通宣布與華為達成專利和解,將獲得 18 億美元的追補款

          • 7 月 30 日消息 路透社消息,得益于 5G 芯片的銷售以及與華為技術有限公司達成專利和解,高通公司周三預測第四季度收入將大大高于華爾街的預期。高通公司股價在盤后交易中上漲了 13%。該公司表示,已經(jīng)解決了與華為之間的許可糾紛,高通將在第四財季獲得 18 億美元的追補款。高通表示,盡管華為仍被禁止購買高通芯片,但后者現(xiàn)已恢復支付無線技術的許可費用。高通去年解決了與 iPhone 制造商蘋果公司的激烈法律糾紛后在 2020 年與后者達成了一項協(xié)議,這也讓高通恢復向蘋果出售芯片。
          • 關鍵字: 高通  華為  

          高通發(fā)布Quick Charge 5快充技術:0至50%電量僅需5分鐘

          • 【TechWeb】7月28日消息,日前,高通宣布面向Android終端推出最快速的商用充電技術Quick Charge 5,與前代平臺相比,該平臺不僅能夠為智能手機提供前所未有的充電速度與效率提升,同時還支持一系列全新電池技術、配件和安全特性。據(jù)悉,Quick Charge 5有望成為面向智能手機提供100W以上充電功率的首個商用快充平臺,可以幫助用戶實現(xiàn)手機從零電量充至50%電量僅需5分鐘。據(jù)官方介紹,Quick Charge 5的性能較前代平
          • 關鍵字: 高通  Quick Charge 5快充技術  

          高通發(fā)布Quick Charge 5技術:首個商用化的100W+充電技術平臺

          • 高通在今晚發(fā)布了Quick Charge技術的最新一代Quick Charge 5,這也是2017年發(fā)布Quick Charge 4/4+之后高通時隔三年的力作,也是全球首個能夠給智能手機提供100W+充電功率的商用快充平臺。智能手機快充技術發(fā)展到今天,雖然USB PD大有一統(tǒng)江湖的趨勢,但各家廠商都仍然保留了自家特色的技術,以兼容的形式來處理和USB PD之間的關系。高通的Quick Charge系列快充技術在此前已經(jīng)通過USB PD 3.0 PPS的方式實現(xiàn)了兼容,新的Quick Charge
          • 關鍵字: 高通  Quick Charge 5  

          三星5nm被曝良品率低下:高通驍龍875G懸了

          • 這幾年,臺積電的半導體工藝銜枚疾進,相比之下三星、Intel進展就不太順利了,尤其是三星在爭奪代工訂單的時候一直處于不利地位,比如最關鍵的良品率,就多次有消息說敵不過臺積電?,F(xiàn)在,DigiTimes又報道稱,三星最新的5nm EUV工藝就又遇到了麻煩,良品率不達標,將會影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。原報道沒有給出更多細節(jié),暫時不清楚是什么原因?qū)е碌?,但是我們都知道,半導體工藝越來越復雜,難度越來越高,想第一時間就達到完美預期幾乎是不可能的,總要經(jīng)歷一個過程。不過另一方面,臺媒發(fā)布一些不利于
          • 關鍵字: 三星  5nm  高通  驍龍875G  

          高通驍龍875G/735G首曝:三星5nm工藝 明年見

          • 7月16日消息,@手機晶片達人分享了一份投行報告,這份報告曝光了高通未來的芯片產(chǎn)品規(guī)劃。如圖所示,高通將在2020年Q4商用驍龍662和驍龍460,2021年Q1商用驍龍875G和驍龍435G,2021年Q1到Q2之間商用驍龍735G。其中驍龍875G是高通2021年主打的旗艦平臺,驍龍735G是高通2021年的中端平臺,二者都是三星5nm EUV工藝制程。據(jù)報道,三星5nm EUV工藝性能提升10%,功耗降低20%。至于驍龍875G,此前有消息稱高通會采用Cortex X1
          • 關鍵字: 高通  驍龍  三星  

          Tronsmart與高通再次合作,共同發(fā)布Apollo Bold耳機

          • 自蘋果公司發(fā)布AirPods以來,真無線耳機已成為熱門趨勢。4個月前,Tronsmart發(fā)布了自己的Onyx Ace耳機,全球用戶好評如潮。包括《福布斯》在內(nèi)的媒體公司將其稱為“可以替代蘋果AirPods的耳機”。這場產(chǎn)業(yè)革命改變了人們的習慣。在人們剛剛習慣佩戴真無線耳機后,蘋果公司便推出了主動降噪真無線耳機AirPods Pro。據(jù)Tronsmart的調(diào)查顯示,對于36%的消費者來說,主動降噪是決定真無線耳機是否性能良好的最重要功能。AirPods Pro的誕生引發(fā)了全世界的關注,甚至索
          • 關鍵字: Tronsmart  高通  Apollo Bold  耳機  
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          高通介紹

          高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務,廣泛應用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]

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