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剛用上Wi-Fi 6 三巨頭的Wi-Fi 7已經(jīng)在路上
- 最新一代Wi-Fi技術(shù)6剛開(kāi)始普及,下一代Wi-Fi技術(shù)就已經(jīng)開(kāi)始研發(fā),速度有望達(dá)到3倍的提升?! 「咄旪?65是首批支持Wi-Fi 6的手機(jī)SoC之一。所以隨著搭載驍龍865以及其它支持Wi-Fi 6的手機(jī)的上市,這項(xiàng)新的連接技術(shù)開(kāi)始快速普及。同時(shí),支持Wi-Fi 6的無(wú)線(xiàn)路由器也越來(lái)越多?! ‖F(xiàn)在,我們正在等待下一代Wi-Fi技術(shù),應(yīng)該稱(chēng)為Wi-Fi 7的技術(shù)?! ?jù)了解,三大芯片巨頭——高通、博通和聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)在開(kāi)發(fā)相關(guān)技術(shù),但這項(xiàng)最新的Wi-Fi技術(shù)不會(huì)很快使用。高通預(yù)計(jì),這項(xiàng)技術(shù)的推出還需
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高通中國(guó)董事長(zhǎng)孟樸談“缺芯”:每天都被客戶(hù)追貨
- 5月24日消息據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道,針對(duì)“缺芯”的問(wèn)題,高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在近日舉辦的高通技術(shù)與合作峰會(huì)上表示,從去年年底到現(xiàn)在,整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)面臨缺貨,高通也不例外?! ∶蠘惴Q(chēng),因?yàn)槿必洠咄ㄗ约旱匿N(xiāo)售“每天被客戶(hù)追貨追得都很辛苦”。他預(yù)計(jì),這樣的狀況還要持續(xù)一段時(shí)間。 IT之家了解到,為應(yīng)對(duì)全球性的缺芯問(wèn)題,在3月推出基于三星5nm工藝的驍龍780G 5G SoC后,高通上周還推出基于臺(tái)積電6nm工藝的驍龍778G 5G SoC?! 〈送猓∶准瘓F(tuán)合伙人、中國(guó)區(qū)、國(guó)際部總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉
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高通推出IIoT專(zhuān)用5G調(diào)制解調(diào)器 傳統(tǒng)LTE模塊無(wú)縫過(guò)渡至5G
- 高通技術(shù)公司推出其首款專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)打造的調(diào)制解調(diào)器解決方案,配備5G連網(wǎng)能力并針對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,以協(xié)助推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系發(fā)展。高通315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)是全方位的調(diào)制解調(diào)器對(duì)天線(xiàn)解決方案,可支持物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系,為物聯(lián)網(wǎng)垂直產(chǎn)業(yè)打造可升級(jí)的LTE和5G裝置,加速5G物聯(lián)網(wǎng)的普及。5G被認(rèn)為是廣泛的連網(wǎng)架構(gòu),如今也開(kāi)始展現(xiàn)動(dòng)能,為物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用帶來(lái)預(yù)期的影響和成長(zhǎng)。高通技術(shù)公司作為加速數(shù)字轉(zhuǎn)型的推動(dòng)者,率先為生態(tài)系提供解決方案,以升級(jí)現(xiàn)行物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng),幫助實(shí)現(xiàn)5G物
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谷歌Pixel 6 Pro渲染圖曝光:終于用上屏幕指紋識(shí)別
- 2020年谷歌發(fā)布的Pixel 5首次使用了高通中端SoC驍龍765G,現(xiàn)在即將發(fā)布的谷歌Pixel 6系列再度回歸旗艦定位?! ?月21日消息,知名爆料人士Onleaks曝光了谷歌Pixel 6 Pro的渲染圖,這將是谷歌今年下半年要發(fā)布的高端旗艦?! ′秩緢D顯示,谷歌Pixel 6 Pro的屏幕尺寸為6.67英寸,這是谷歌迄今為止屏幕尺寸最大的Pixel機(jī)型,機(jī)身三圍尺寸為163.9×75.8×8.9mm,重量暫時(shí)不得而知?! 〈送猓戏Q(chēng)谷歌Pixel 6 Pro終于支持了屏幕指紋識(shí)別,此前谷歌
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高通推出5G M.2參考設(shè)計(jì) 加速萬(wàn)兆位CPE、PC擴(kuò)展
- 高通技術(shù)公司今天宣布推出高通Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設(shè)計(jì),加速5G在各產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的采用,包括PC、常時(shí)連網(wǎng)PC(ACPC)、筆記本電腦、客戶(hù)端設(shè)備(CPE)、延展實(shí)境(XR)、電競(jìng)和其他行動(dòng)寬帶(MBB)裝置。 全新Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)的即插即用型5G卡,將加速5G在PC、平板計(jì)算機(jī)、延展實(shí)境和路由器/CPE等產(chǎn)品類(lèi)別的普及。新的參考設(shè)計(jì)搭載首款3GPP Release 16規(guī)格的5G調(diào)制解調(diào)器射頻解決方案,即Snapdra
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高通驍龍778G登場(chǎng) realme宣布首批搭載
- 5月20日消息,在高通宣布推出驍龍778G芯片之后,realme印度CEO Madhav Sheth宣布,realme將是首批搭載高通驍龍778G處理器的手機(jī)品牌,新品即將登場(chǎng)?! £P(guān)于realme驍龍778G新機(jī)的細(xì)節(jié),官方尚未透露,有爆料稱(chēng)新品可能是realme 8 Pro 5G。 回到驍龍778G上,這顆芯片采用了臺(tái)積電的6nm,這也是高通驍龍第一次使用臺(tái)積電6nm?! PU方面,驍龍778G采用Kryo 670,最高頻率2.4GHz,號(hào)稱(chēng)性能提升最多40%。集成驍龍X53 5G基帶,支持毫
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高通驍龍 778G 處理器發(fā)布:采用 6nm 工藝
- 5 月 18 日消息 高通公司今天推出了基于 6 納米工藝技術(shù)的驍龍 778G 5G 移動(dòng)平臺(tái),擴(kuò)展其 7 系列產(chǎn)品組合。驍龍 778G 5G 芯片組采用高通 Kryo 670 CPU,可實(shí)現(xiàn) 40% 的性能提升,同時(shí)有著出色的能效表現(xiàn),其搭載的 Adreno 642L GPU 圖形渲染速度號(hào)稱(chēng)比上代產(chǎn)品快 40%。在人工智能方面,驍龍 778G 5G 具有第六代人工智能引擎,采用 Hexagon 770 處理器,具有 12 TOPS 性能。為了加強(qiáng)游戲,還配備了驍龍精英游戲功能。高通驍龍 7
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高通:5G毫米波速率可達(dá)6GHz以下頻段的16倍
- 高通技術(shù)公司表示,根據(jù)商用裝置上的實(shí)測(cè)結(jié)果,5G毫米波連網(wǎng)速率相較僅于6GHz以下頻段運(yùn)行的5G連網(wǎng)速率快16倍。這些實(shí)測(cè)結(jié)果,是基于Ookla Speedtest Intelligence 提供的由美國(guó)用戶(hù)藉由商用裝置自發(fā)進(jìn)行的測(cè)速數(shù)據(jù)。與低頻的4G或5G頻段相比,5G毫米波利用超寬通道實(shí)現(xiàn)指數(shù)級(jí)提升的更快速率,并提供更大容量。5G毫米波在全球繼續(xù)保持強(qiáng)勁發(fā)展動(dòng)能,美國(guó)和日本的所有主要電信營(yíng)運(yùn)商均已部署5G毫米波,歐洲和東南亞近期也開(kāi)始發(fā)展5G毫米波的部署,而像是澳洲和拉丁美洲等國(guó)家及地區(qū)則將很快跟進(jìn)。
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高通又“翻車(chē)”了,小米、三星紛紛中招
- 去年聯(lián)發(fā)科在5G基帶性能上大力發(fā)展,得到了市場(chǎng)的認(rèn)可,反超高通成為了2020年的芯片霸主。高通又“翻車(chē)”了 高通在今年算是連連翻車(chē),本來(lái)推出的全新的5nm芯片高通驍龍888,不料在適配到手機(jī)后,被不少用戶(hù)反映芯片發(fā)熱嚴(yán)重的問(wèn)題。 芯片發(fā)熱問(wèn)題自然是因?yàn)?nm工藝不成熟造成的,讓高通的口碑一下子掉了不少。為了挽回口碑,高通緊連著推出了7nm芯片高通驍龍870,這才挽回了一些自己的顏面。 而如今,驍龍888芯片翻車(chē)的問(wèn)題也才剛剛平息過(guò)去,高通這次又“翻車(chē)”了,而且翻得還有些嚴(yán)重?! ?jù)最新的消息表示
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高通回來(lái)了:6nm芯片全力開(kāi)火 跟聯(lián)發(fā)科搶第一
- 從曾經(jīng)的不受待見(jiàn),到如今手機(jī)SoC出貨第一,聯(lián)發(fā)科的進(jìn)步有目共睹?! 〈饲?,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示,2020年聯(lián)發(fā)科成功超越高通,成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商?! ∶鎸?duì)聯(lián)發(fā)科的高歌猛進(jìn),高通自然不會(huì)放任自流。據(jù) 手機(jī)晶片達(dá)人爆料,高通準(zhǔn)備回來(lái)了,上半年飽受缺貨之苦的高通,將在第三季度大批量產(chǎn)臺(tái)積電6nm工藝中段5G芯片,準(zhǔn)備要跟聯(lián)發(fā)科搶回失去的市場(chǎng)占有率?! 〈送猓∶?,OPPO,vvio都在試產(chǎn)了,聯(lián)發(fā)科的壓力在第三季會(huì)非常明顯?! ÷?lián)發(fā)科躋身智能手機(jī)SoC出貨量第一,與天璣7
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高通候任CEO:芯片短缺徹夜難眠 但高通不會(huì)投資建廠(chǎng)
- 去年年底,全球多家車(chē)企因受到芯片短缺問(wèn)題紛紛減產(chǎn),甚至停產(chǎn)。由于芯片短缺問(wèn)題日益加重,導(dǎo)致“芯片荒”持續(xù)蔓延,包括PC、手機(jī)、游戲機(jī)產(chǎn)業(yè)也相繼受到影響。此前,有消息指出,高通全系列物料交期延長(zhǎng)至30周以上,CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上。面對(duì)芯片短缺,即將上任的高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)近日向媒體表示。如果問(wèn)什么使他徹夜難眠,莫過(guò)于目前半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)危機(jī)。阿蒙稱(chēng),目前科技產(chǎn)品芯片需求量大,對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)造成巨大壓力,導(dǎo)致出現(xiàn)供應(yīng)鏈短缺的情況發(fā)生。據(jù)悉,
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小米10升級(jí)款即將亮相:或搭載高通驍龍870 性能有所提升
- 昨晚,小米集團(tuán)副總裁常程在個(gè)人微博透露稱(chēng),小米10升級(jí)款將于今天(3月8日)上午10點(diǎn)官宣。常程微博寫(xiě)到:“小米10是去年小米沖擊高端的開(kāi)山之作,收獲了大量好評(píng)和多項(xiàng)認(rèn)可。2020年度好手機(jī),小米10實(shí)至名歸。2021新年新氣象,再來(lái)個(gè)升級(jí)新品!周一,上午10點(diǎn),不見(jiàn)不散。”評(píng)論中,不少米粉都在猜測(cè)新機(jī)會(huì)是“小米10S”,作為小米10的升級(jí)款,新品這樣命名的話(huà)沒(méi)毛病。此前就有爆料稱(chēng),增強(qiáng)版旗艦守門(mén)員的新版小米10將于本月正式上市。據(jù)爆料,新機(jī)搭載高通驍龍870,采用7nm工藝打造,CPU包含一顆A77(3
- 關(guān)鍵字: 小米10 高通 驍龍870
對(duì)抗蘋(píng)果M1?高通將自研更強(qiáng)大的ARM處理器
- 昨天高通發(fā)布了2021財(cái)年Q1季度財(cái)報(bào),當(dāng)季營(yíng)收82.35億美元,同比大漲62%,凈利潤(rùn)24.55億美元,同比大漲165%。 高通還提到了當(dāng)前的5nm旗艦的供貨情況,稱(chēng)新工藝產(chǎn)能,非常符合高通的預(yù)期,這個(gè)季度內(nèi)他們會(huì)出貨更多的驍龍800系列芯片?! ≡陔娫?huà)會(huì)議上,高通還談到了收購(gòu)NUVIA公司一事,他們前不久花了14億美元,約合90億人民幣的價(jià)格收購(gòu)了這家成立剛剛2年的創(chuàng)業(yè)公司。 NUVIA公司身后卻站著三位前蘋(píng)果大神,包括前CPU首席架構(gòu)師Gerard Williams III以及John Br
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 高通 CPU處理器 驍龍888
首發(fā)高通驍龍870,摩托羅拉edge s售價(jià)1999元起
- 1月26日晚間消息,聯(lián)想今天線(xiàn)上發(fā)布了新一代旗艦機(jī)motorola Edge S,首發(fā)搭載了高通驍龍870處理器,Turbo LPDDR5內(nèi)存+UFS 3.1技術(shù),售價(jià)1999元起。據(jù)介紹,motorola edge s采用了6.7英寸雙挖孔顯示屏,分辨率為1080×2520,21:9超寬屏,支持90Hz高刷新率,支持HDR10和DC調(diào)光,有藍(lán)色和白色兩種配色。在性能方面,motorola edge s首發(fā)搭載了高通驍龍870處理器。據(jù)高通介紹,高通驍龍870是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品,
- 關(guān)鍵字: 高通 驍龍870 摩托羅拉edge s
CPU主頻安卓陣營(yíng)最高!驍龍870搶先MediaTek新品亮相
- 雷鋒網(wǎng)消息,繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺(tái)驍龍480后,高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級(jí)產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái),采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU,超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz?! ◎旪?70的單核主頻超過(guò)麒麟9000大核主頻的3.1GHz,成為了單核頻率最高的Cortex-A77 CPU,也是安卓陣營(yíng)CPU主頻最高的處理器?! ◎旪?70的跑分近期已經(jīng)隨vivo新機(jī)出現(xiàn)在geekbench跑分庫(kù),成績(jī)顯示6次跑分,單核成績(jī)有2次低
- 關(guān)鍵字: 驍龍870 高通
高通介紹
高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司,和專(zhuān)門(mén)研究集成電路的無(wú)線(xiàn)電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]
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