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驍龍8 Gen2 11月見:臺(tái)積電4nm工藝+8核架構(gòu)
- 近日,高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會(huì)的日期,該峰會(huì)定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行,在驍龍峰會(huì)上,傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉,驍龍8 Gen 2將采用臺(tái)積電4nm制程工藝制造,型號(hào)為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”,驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計(jì),即單核- 核心 Cortex A73、兩個(gè)核心 Cortex-A70、兩個(gè) Cortex-A710 和三個(gè) Cortex-A510。
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驍龍8+助力iQOO 10系列突破性能邊界,打造未來電競(jìng)旗艦
- 7月19日,iQOO正式發(fā)布iQOO 10系列手機(jī)。iQOO 10系列全系搭載第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái),帶來性能、游戲、影像、連接等全方位突破的卓越體驗(yàn),打造擁有至強(qiáng)性能的“未來電競(jìng)旗艦”。作為電競(jìng)級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)的核心,第一代驍龍8+采用先進(jìn)的4nm工藝制程,與前代平臺(tái)相比,驍龍8+的CPU綜合性能提升10%,Cortex-X2超大核的最高主頻提升至3.2GHz;在GPU方面,驍龍8+將GPU頻率提升10%,功耗降低30%,實(shí)現(xiàn)了性能能效雙突破。性能更上一層樓的驍龍8+與增強(qiáng)版LPDDR5和超頻版UFS3.1組
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高通推出面向下一代可穿戴設(shè)備的驍龍W5+和驍龍W5平臺(tái),實(shí)現(xiàn)全面躍升
- 要點(diǎn):? OPPO和出門問問宣布推出首批搭載全新平臺(tái)的智能手表;共有25款搭載新平臺(tái)的終端設(shè)計(jì)正在開發(fā)中,面向不同細(xì)分市場(chǎng)? 全新平臺(tái)采用4納米制程工藝,專為下一代可穿戴設(shè)備打造,帶來超低功耗、突破性性能和高集成度封裝? 與前代平臺(tái)相比,新平臺(tái)混合架構(gòu)的增強(qiáng)特性實(shí)現(xiàn)功耗降低50%,性能提升2倍,特性增加2倍,尺寸縮小30%? 由仁寶電腦與和碩打造的參考設(shè)計(jì)將助力客戶加速產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程 2022年7月19日,圣迭戈——高通技術(shù)公司今日推出全新頂級(jí)可穿戴
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泰雷茲、愛立信和高通計(jì)劃啟動(dòng)5G太空項(xiàng)目
- 中關(guān)村在線消息,近日外媒報(bào)道稱,法國(guó)航空航天公司泰雷茲、瑞典電信設(shè)備制造商愛立信和美國(guó)芯片公司高通正在測(cè)試如何利用近地軌道(LEO)衛(wèi)星運(yùn)行5G網(wǎng)絡(luò),以幫助極端地理位置和偏遠(yuǎn)地區(qū)的個(gè)人接入互聯(lián)網(wǎng)。據(jù)悉,三方計(jì)劃在4-5年內(nèi)發(fā)射衛(wèi)星,耗資可能達(dá)到80億歐元。目前,該項(xiàng)目還處于起步階段,三方分別進(jìn)行了平行研究,即將進(jìn)入地面測(cè)試階段。預(yù)計(jì)最終網(wǎng)速可以實(shí)現(xiàn)“每秒幾十兆比特”,速度介于4G-5G之間。該項(xiàng)目最終可能會(huì)與美國(guó)SpaceX的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目展開競(jìng)爭(zhēng),但5G計(jì)劃將使用不同的技術(shù)解決方案。“星鏈”已將2000
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4納米工藝?高通智能表處理器即將推出
- Wear OS手表終于可以得到它們迫切需要的升級(jí)版芯片了(通過9to5Google)。高通公司在Twitter上發(fā)布的一段視頻中預(yù)告了這種可能性,表示其下一個(gè)Snapdragon智能手表芯片 "即將推出"。去年夏天,在三星和谷歌宣布合作開發(fā)Wear OS 3之后,高通公司表示它將在明年推出一款新芯片??雌饋砀咄ü菊诼男羞@一承諾,盡管我們不知道它將何時(shí)推出。(也許谷歌會(huì)在其即將推出的Pixel Watch中使用它)。驍龍芯片為一些Wear OS手表提供動(dòng)力。但其最近的一款,即Wear
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臺(tái)積電將獨(dú)家供應(yīng)高通2023/2024年5G旗艦芯片
- IT之家 7 月 13 日消息,今天分析師郭明錤發(fā)布推文稱,“我的最新調(diào)查顯示,臺(tái)積電將是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗艦芯片的獨(dú)家供應(yīng)商,這對(duì)兩家公司來說,是一個(gè)超級(jí)雙贏局面?!惫麇Z還表示,“高通一直是三星最重要先進(jìn)制程客戶,高通此舉代表臺(tái)積電先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)將顯著領(lǐng)先三星至少至 2025 年?!卑凑崭咄ǖ囊?guī)劃,2023 年與 2024 年將迭代幾款驍龍 8、驍龍 8+ 5G 旗艦芯片。從驍龍 8+ Gen 1 芯片開始,高通開始采用臺(tái)積電工藝生產(chǎn) 5G 旗艦 芯片。高通驍龍 8 Gen
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愛立信、高通和泰雷茲計(jì)劃將5G引入太空
- ????? 此項(xiàng)研究活動(dòng)開展于3GPP全球電信標(biāo)準(zhǔn)組織批準(zhǔn)衛(wèi)星驅(qū)動(dòng)的5G非地面網(wǎng)絡(luò)(5G NTN)之后????? 5G非地面網(wǎng)絡(luò)能夠助力提供全面的全球5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋——包括目前沒有地面網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的區(qū)域????? 在法國(guó)開展的初步工作將測(cè)試并驗(yàn)證5G非地面網(wǎng)絡(luò),以從衛(wèi)星和ICT生態(tài)系統(tǒng)中獲益 ?愛立信、高通技術(shù)公司和法國(guó)航空航天公司泰雷茲計(jì)劃在地球軌道衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)上部署5G。?
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中赫集團(tuán)、中國(guó)移動(dòng)和高通計(jì)劃利用5G賦能無界XR,共同探索“智慧工體”建設(shè)新路徑
- 中赫集團(tuán)“工體元宇宙GTVerse”發(fā)布會(huì)在京舉行,中赫集團(tuán)聯(lián)合科技領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)共同開啟了工體元宇宙生態(tài)聯(lián)盟。該聯(lián)盟通過凝聚行業(yè)力量、提前布局,將賦能新工體成為首家以“數(shù)字和實(shí)體融合體驗(yàn)消費(fèi)”為核心競(jìng)爭(zhēng)力的特大型城市公園綜合體。在發(fā)布會(huì)上,中赫集團(tuán)、中國(guó)移動(dòng)和高通技術(shù)公司聯(lián)合宣布,計(jì)劃基于“5G+XR”賦能的5G無界XR賽事體驗(yàn)方案,探索提升廣大體育愛好者體驗(yàn)的新路徑。??5G無界XR賽事體驗(yàn)方案基于5G切片提供的高速率低時(shí)延傳輸,在XR頭顯設(shè)備與邊緣云之間協(xié)同實(shí)現(xiàn)分離式渲染,面向大型
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基于高通IPQ6018之無線智能WIFI6路由方案
- 自從WIFI6規(guī)范發(fā)布后,移動(dòng)市場(chǎng)新產(chǎn)品推出已經(jīng)將其視為標(biāo)配,路由器也面臨產(chǎn)品升級(jí)換代需求.在消費(fèi)者購(gòu)買新品時(shí)就把是否支持WIFI6左右首要篩選條件.如何從眾多芯片方案中選擇一款合適的平臺(tái)作為未來研發(fā)的重點(diǎn)就成為眾多研發(fā)人員首要的工作. 今天將會(huì)為大家介紹下高通平臺(tái)一款重量方案,以做參考. IPQ6018作為高通WIFI中端產(chǎn)品,適合產(chǎn)品形態(tài)可覆蓋高端家用產(chǎn)品,企業(yè)級(jí)路由器.性能強(qiáng)勁,軟件功能配置靈活豐富可自由搭配組成差異化系列產(chǎn)品.預(yù)留升級(jí)WIFI6E能力.以下為方案過程的詳細(xì)介紹:
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高通發(fā)布《2021高通中國(guó)企業(yè)責(zé)任報(bào)告》
- 高通公司今日發(fā)布《2021高通中國(guó)企業(yè)責(zé)任報(bào)告》,這是高通連續(xù)第七年發(fā)布中國(guó)區(qū)企業(yè)責(zé)任報(bào)告。此次報(bào)告介紹了高通公司在2021財(cái)年取得的成就,并詳述了高通在中國(guó)開展的各項(xiàng)企業(yè)責(zé)任工作。報(bào)告還介紹了高通中國(guó)近期在企業(yè)責(zé)任方面獲得的認(rèn)可,包括獲得中國(guó)紅十字會(huì)總會(huì)頒發(fā)的“中國(guó)紅十字博愛獎(jiǎng)?wù)隆奔矮@評(píng)《經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)》“中國(guó)受尊敬企業(yè)獎(jiǎng)” 。 &
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高通推出全新Wi-Fi 7射頻前端模組,進(jìn)一步擴(kuò)展智能手機(jī)之外的射頻前端業(yè)務(wù)
- 要點(diǎn):高通技術(shù)公司憑借其“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”和在智能手機(jī)射頻前端(RFFE)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,將先進(jìn)的射頻前端解決方案擴(kuò)展至全新終端品類該模組專為Wi-Fi 6E/7設(shè)計(jì)并支持與5G共存,展現(xiàn)公司在兩大無線技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力 高通技術(shù)公司今日宣布推出全新射頻前端模組,旨在打造最佳的Wi-Fi和藍(lán)牙體驗(yàn)。這一擴(kuò)展的產(chǎn)品組合面向藍(lán)牙、Wi-Fi 6E和下一代標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi 7而設(shè)計(jì)。該模組適用于智能手機(jī)之外廣泛的終端品類,包括汽車、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)、PC、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)寬帶和物聯(lián)網(wǎng)等。
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郭明錤:蘋果5G基帶芯片研發(fā)失敗 2023年新款iPhone仍用高通芯片
- 6月29日消息,本周二知名蘋果分析師郭明錤表示,蘋果公司自行設(shè)計(jì)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片尚未成功,高通公司仍是2023年新款iPhone的唯一調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商。多年來,蘋果一直致力于為旗下產(chǎn)品自行開發(fā)調(diào)制解調(diào)器,從而更好地控制組件功能,并降低成本。盡管取得了一些進(jìn)展,但分析師稱這些成果還不足以讓明年上市的新款iPhone使用蘋果自家開發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片。天風(fēng)證券分析師郭明錤周二在推特上說,一項(xiàng)供應(yīng)鏈調(diào)查顯示,蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器開發(fā)“可能已經(jīng)失敗”,導(dǎo)致高通仍然是“2023年下半年新款iPhone的5G芯片獨(dú)
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高通沖WiFi、藍(lán)牙新市場(chǎng) 再推新射頻前端模塊
- 高通技術(shù)公司今天宣布推出全新射頻前端(RFFE)模塊,帶來最頂級(jí)的Wi-Fi和藍(lán)牙體驗(yàn)。新擴(kuò)展的產(chǎn)品組合專為藍(lán)牙、Wi-Fi 6E和新一代標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi 7所設(shè)計(jì)。全新模塊也專門針對(duì)智能型手機(jī)以外的各類裝置領(lǐng)域打造,包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動(dòng)寬帶和物聯(lián)網(wǎng)以及更多領(lǐng)域。高通資深副總裁暨德國(guó)射頻前端GmbH部門總經(jīng)理Christian Block表示:「藉由高通技術(shù)公司的全新產(chǎn)品,我們正將領(lǐng)先市場(chǎng)的射頻前端業(yè)務(wù)擴(kuò)展至汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,幫助OEM廠商解決其產(chǎn)業(yè)特有的巨大挑戰(zhàn),如開發(fā)成本和可擴(kuò)充性
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三星 Galaxy A23 5G 現(xiàn)身 Geekbench,搭載高通驍龍 695
- IT 之家 6 月 27 日消息,三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23,這是一款搭載驍龍 680 的 4G 手機(jī)?,F(xiàn)在,三星 Galaxy A23 5G 機(jī)型已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。從這款手機(jī)的型號(hào) SM-A236U 來看,它似乎是美版,但應(yīng)該夜會(huì)提供歐洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭載了高通驍龍 695,這是驍龍 690 芯片的升級(jí)版,支持毫米波 5G,CPU 性能提升 15%,GPU 速度提升 30%IT 之家了解到,Geekbench 信息顯示該手機(jī)運(yùn)行 A
- 關(guān)鍵字: 5G毫米波 Galaxy 高通 驍龍 695
高通介紹
高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]
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