高通文章最新資訊

高通公布全年財報

　　高通今天發(fā)布了2010財年第四季度及全年財報。報告顯示，高通第四季度凈利潤為8.65億美元，比去年同期增長8%;營收為29.5億美元，比去年同期增長10%，均超出分析師預(yù)期。受此影響，高通股價在盤后交易中大幅上漲近9%。　　
關(guān)鍵字：高通 CDMA

據(jù)稱高通已收購芯片廠商Sandbridge

　　據(jù)國外媒體報道，市場研究機(jī)構(gòu)Forward Concepts總裁兼首席分析師威爾-施特勞斯(Will Strauss)日前表示，高通(Qualcomm)已收購4G調(diào)制解調(diào)器廠商Sandbridge Technologies(以下簡稱“Sandbridge”)。　
關(guān)鍵字：高通芯片

高通公司發(fā)布2010財年及第四季度運(yùn)營結(jié)果

　　高通公司今天發(fā)布了結(jié)束于2010年9月26日的2010財年第四季度財報和2010財年年度運(yùn)營結(jié)果，其MSM芯片出貨量刷新紀(jì)錄。　　
關(guān)鍵字：高通 CDMA MSM芯片

高通中國校企合作十二年：釋放象牙塔的創(chuàng)新力量

　　2010年10月14日，清華大學(xué)信息技術(shù)研究院大報告廳，年度“高通公司大中華區(qū)高校合作項目交流會”正在火熱進(jìn)行中。來自清華大學(xué)、北京郵電大學(xué)、香港中文大學(xué)與中國科學(xué)院等國內(nèi)頂尖高校及科研院所的師生齊聚一堂，與高通公司一道，展示與分享了其獨(dú)特的校企合作模式下的最新研發(fā)進(jìn)展，特別是具有產(chǎn)業(yè)推進(jìn)意義的前瞻性技術(shù)。　　前瞻性研發(fā)成果集體亮相　　在當(dāng)天舉行的多場專題報告中，擴(kuò)增實境、基于立體相機(jī)的手勢交互、視頻中物體的檢測與跟蹤、微微蜂窩、可重構(gòu)天線和無線醫(yī)療等無線及多媒體技術(shù)研
關(guān)鍵字：高通 CDMA 3G

微軟Windows Phone 7浮出水面 Snapdragon全力助推

　　微軟公司在紐約與合作伙伴聯(lián)手發(fā)布了9款全新 Windows Phone 7 手機(jī)。此次微軟公司的合作伙伴包括戴爾、HTC、LG 和三星等終端制造商，以及 America Movil、AT&T、德國電信、O2、Orange、Telstra和沃達(dá)豐等移動運(yùn)營商。另據(jù)了解，此次發(fā)布的所有 Windows Phone 7 手機(jī)都將采用高通公司Snapdragon處理器。　　針對實力強(qiáng)勁的合作伙伴陣容，微軟首席執(zhí)行官史蒂夫-鮑爾默表示：“我們首批推出的 Windows Phone 7手機(jī)
關(guān)鍵字：高通 Snapdragon

2010通信展關(guān)鍵詞——融合、演進(jìn)和絢麗的終端

　　10月15日，2010年中國國際信息通信展大幕落下。　　此次通信展，表征市場風(fēng)向的各通信元素大多不再以單一技術(shù)形態(tài)身份亮相。移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)概念、三網(wǎng)融合的進(jìn)展進(jìn)一步刺激了“跨領(lǐng)域融合”的進(jìn)程。此外，終端領(lǐng)域明顯得到了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的重視。不僅終端廠商繼續(xù)加大力度做宣傳，三家運(yùn)營商、華為、中興和愛立信等傳統(tǒng)意義上的通信設(shè)備制造商以及高通等芯片廠商都辟出重要展位展出各自力推的終端。　　融合　　關(guān)于融合，高通公司董事長兼CEO保羅·雅各布博士此前曾表示，通
關(guān)鍵字：高通通信三網(wǎng)融合

高通為Windows Phone提供Snapdragon芯片

　　高通公司聲明，公司的“Snapdragon”處理器被用于9臺運(yùn)行微軟操作系統(tǒng)的電話中。高通“整合并優(yōu)化了Windows Phone 7系統(tǒng)、Snapdragon芯片及智能手機(jī)三者”。
關(guān)鍵字：高通 Snapdragon

高通取代英飛凌成五代iPhone芯片供應(yīng)商

　　據(jù)港臺媒體報道，業(yè)界傳蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計第5代iPhone，芯片組供應(yīng)商由英飛凌，改為高通。而鴻?；?qū)⒛孟碌?代iPhone組裝訂單。業(yè)界傳出，蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計第5代iPhone，預(yù)計明年中上市。雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)采用蘋果自行開發(fā)產(chǎn)品，但基頻芯片組供貨商卻大轉(zhuǎn)向。盡管第1代到第4代的iPhone都是采用英飛凌的基頻芯片組，然而，蘋果已決定，第5代iPhone將改用高通的基頻芯片組。　　目前3G版iPad的芯片組供貨商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同，這也代
關(guān)鍵字：高通 iPhone 3G

高通公司宣布其mirasol顯示技術(shù)正式推出時間后延至明年

　　高通公司在本周召開的Mobilize會展儀式上表示其mirasol顯示技術(shù)的推出日期將從原定的今年年底后延到明年早些時候。目前尚不清楚高通此次延后推出這項技術(shù)的原因。　　Mirasol顯示技術(shù)的工作原理與蝴蝶翅膀生成顏色的原理類似，蝴蝶翅膀本身并沒有顏色，不過在光的照射下，翅膀上的鱗片具備向棱鏡一樣可折射/反射光的結(jié)構(gòu)。而Mirasol顯示技術(shù)則與此類似，其耗電量極低，刷新率較高，非常適合與電子紙顯示等應(yīng)用場合。不過使用Mirasol顯示技術(shù)的顯示器在顯示動態(tài)視頻方面速度還有待提高。　　首款基
關(guān)鍵字：高通 miraso

傳蘋果下代iPhone將采用高通CDMA芯片

　　來自國外媒體的最新消息，目前有消息稱蘋果公司已經(jīng)確定其第五代蘋果iPhone智能手機(jī)和第二代iPad平板機(jī)的元件供應(yīng)廠商，而當(dāng)中最讓人吃驚的是蘋果的這兩款產(chǎn)品將采用高通公司制造的基帶芯片，而高通是屬于CDMA陣營的。事實上之前就有消息稱蘋果公司的新一代iPhone手機(jī)將放棄使用英飛凌的基帶芯片，而蘋果公司正在和高通就未來的合作進(jìn)行相關(guān)的談判，而這一次又傳出了此類的消息，看來的確是有一定的變動所以才會出現(xiàn)這些消息。　　高通是CDMA技術(shù)的發(fā)明和推廣者，目前Verizon和Sprint等運(yùn)營商都是采用
關(guān)鍵字：高通 CDMA

高通上海世博會展示TD-LTE芯片明年正式量產(chǎn)

　　高通(Qualcomm)公司日前宣布，該公司TD-LTE產(chǎn)品即將邁向商用化，目前正于2010上海世博會展示使用該項技術(shù)的產(chǎn)品，展示所采用了高通MDM9200解決方案，同時具備2x2 MIMO技術(shù)，以2.3GHz頻段進(jìn)行傳輸展示。高通表示，預(yù)計2010年底將與全球多家電信運(yùn)營商合作，針對采用MDM9200以及MDM9600解決方案的TD-LTE產(chǎn)品進(jìn)行移動測試。　　高通公司無線通信產(chǎn)品事業(yè)部資深副總Cristiano Amon表示：“高通承諾協(xié)助客戶于2011年推出TD-LTE產(chǎn)品。TD
關(guān)鍵字：高通 LTE

高通將在臺灣設(shè)立手機(jī)芯片研發(fā)中心

　　據(jù)臺灣媒體報道，高通將和臺灣經(jīng)濟(jì)主管部門簽署投資意向書，在臺灣設(shè)立手機(jī)芯片研發(fā)中心，強(qiáng)化和臺灣手機(jī)供應(yīng)鏈的合作。　　高通中國負(fù)責(zé)法律及政府事務(wù)的副總裁嚴(yán)旋已于9月上旬前往臺灣討論投資細(xì)節(jié)。　　高通的產(chǎn)品線分為手機(jī)芯片和顯示器兩大類，這次來臺設(shè)研發(fā)中心產(chǎn)品線以手機(jī)晶片為主。而8月下旬，高通曾宣布將投資20億美元在臺投資顯示器面板廠。　　高通為全球重量級手機(jī)芯片廠商，在3G市場地位穩(wěn)定。研調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics指出，去年全球移動芯片市場產(chǎn)值超過110億美元，高通和聯(lián)發(fā)科共計
關(guān)鍵字：高通芯片 3G

3G技術(shù)助學(xué)，無線春風(fēng)入皖

　　010年9月9日，高通公司攜手中國電信安徽公司，在安徽省無為縣襄安中學(xué)啟動了“無線關(guān)愛3G計算機(jī)教室”安徽教育項目，全省第一個3G計算機(jī)教室也同時在該校誕生。該項目依托中國電信的EV-DO網(wǎng)絡(luò)，為該省17個地區(qū)的21所學(xué)校捐建計算機(jī)教室，包括計算機(jī)、EV-DO數(shù)據(jù)卡、CDMA手機(jī)和一年的無線互聯(lián)網(wǎng)接入服務(wù)。作為合作伙伴，中國電信安徽公司還免費(fèi)提供了其“陽光教育”信息化綜合應(yīng)用與服務(wù)平臺。此項目旨在提升當(dāng)?shù)亟逃畔⒒?，并預(yù)計將有超過65000名師生從中
關(guān)鍵字：高通 3G

傳第五代iPhone改用高通基帶芯片

　　上月底，Intel剛剛宣布14億美元收購英飛凌無線通訊芯片部門。從第一代iPhone至今一直為蘋果提供基帶芯片的履歷肯定為英飛凌提高價碼起到了作用。而Intel CEO保羅歐德寧在接受采訪時也表示，喬布斯對這起收購“非常開心”。不過臺灣媒體本周報道稱，蘋果已經(jīng)開始設(shè)計預(yù)計明年中推出的第五代iPhone，基帶芯片供應(yīng)商將從長期合作伙伴英飛凌改為高通，Intel似乎成了冤大頭。　　之前傳說蘋果將在今年年底明年初推出首款CDMA版iPhone，其基帶芯片供應(yīng)商就是CDMA領(lǐng)域的老
關(guān)鍵字：高通基帶芯片 CDMA

高通計劃在2011年發(fā)布雙核移動芯片

　　高通今天透露，將在明年發(fā)布1.2GHz和1.5GHz兩款雙核心移動芯片，其中，1.2GHz的8260將在年初公布，而1.5GHz的8672將在明年7月出現(xiàn)。　　此外，我們明年還可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片，它們內(nèi)置Adreno 205 GPU，可以不依賴外部產(chǎn)品直接實現(xiàn)4500萬像素/秒的圖形處理，從而取代Snapdragon 8250 Adreno 200 GPU。
關(guān)鍵字：高通雙核芯片

共3218條 197/215 |‹ « 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 » ›|

高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]