高通文章最新資訊

高通將以芯片供應(yīng)商角色參與L波段競爭

　　高通正計(jì)劃在它的新芯片中增加對(duì)L波段的支持，這將會(huì)給手機(jī)帶來更快的下載速度。　　L波段本來是專用于數(shù)字音頻廣播(DAB)和衛(wèi)星傳送，然而，DAB在許多國家并沒有取得成功，所以不少發(fā)射設(shè)備處于長期關(guān)閉的狀態(tài)。因此在L波段上有多達(dá)24MHz的頻率可供使用。　　
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展訊手機(jī)芯片廠進(jìn)入40納米制程

　　中國大陸IC設(shè)計(jì)廠展訊預(yù)定明年1月于北京發(fā)表，采用40納米制程低耗電3G通訊基帶晶片，成為手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)后，進(jìn)入40納米制程的手機(jī)芯片廠。　　市場亦傳出，高通方面已與展訊就TD芯片展開合作，法人預(yù)估，高通和展訊的合作，未來對(duì)于臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科和手機(jī)芯片生力軍晨星應(yīng)會(huì)帶來一定程度的競爭壓力。　
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IC Insight：年銷售額破10億的芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量增加至13家

　　據(jù)IC Insight市調(diào)公司的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，銷售額預(yù)計(jì)將超過10億美元的芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量今年已達(dá)13家，其排名按銷售額從高到底排列順序則依次為(單位十億美元)：IC Insight評(píng)估一家公司是否是芯片設(shè)計(jì)公司的標(biāo)準(zhǔn)是這家公司的成品是否主要由代工商生產(chǎn)。　　
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智能手機(jī)是未來發(fā)展熱點(diǎn)

　　2010財(cái)年，高通公司MSM芯片出貨量達(dá)3.99億片，比09財(cái)年3.17億片大幅增加。采用高通芯片的產(chǎn)品超過了745款。　　高通公司產(chǎn)品市場副總裁顏辰巍日前在參加2010年無線領(lǐng)域風(fēng)險(xiǎn)投資論壇時(shí)表示，高通業(yè)績的增長主要基于兩點(diǎn)：第一點(diǎn)是3G的增長。另外一點(diǎn)是智能手機(jī)的增長。　
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高通攜手中國企業(yè)無線創(chuàng)新進(jìn)行時(shí)

　　“高通公司2010年中國合作伙伴大會(huì)暨創(chuàng)新無線終端聯(lián)合展示”在北京千禧大酒店隆重舉行。本次大會(huì)由美國高通公司攜手包括華為、中興、聯(lián)想等知名廠商以及中小手機(jī)設(shè)計(jì)公司和制造商在內(nèi)的28家中國合作伙伴共同召開。大會(huì)展示了來自高通公司的最新技術(shù)和產(chǎn)品，以及中國廠商包括智能手機(jī)、平板電腦在內(nèi)的170款最新智能無線終端，充分顯示了高通公司創(chuàng)新技術(shù)支持的全球前沿產(chǎn)品，以及中國合作伙伴在創(chuàng)新無線終端方面的驕人成就。
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高通明年出貨量將大躍進(jìn)

　　據(jù)DIGITIMES Research，市場盛傳通訊芯片大廠高通(Qualcomm)獲蘋果iPhone、iPad大單，2011年出貨量將大躍進(jìn)。業(yè)界人士指出，高通2010年在臺(tái)積電下單110萬片，日前向臺(tái)積電預(yù)估2011年要180萬片產(chǎn)能。業(yè)界推估，多出的70萬片中，過半是供應(yīng)給蘋果(Apple)，將貢獻(xiàn)臺(tái)積電逾新臺(tái)幣200億元的營收，另外再加上博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、德儀(TI)等，臺(tái)積電可說是蘋果產(chǎn)品熱賣的最大受惠者。高通及臺(tái)積電尚未證實(shí)此消息。　　
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高通明年推28納米Snapdragon芯片產(chǎn)品

　　在日前召開的2010高通中國合作伙伴大會(huì)上，高通CDMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品發(fā)展高級(jí)副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙介紹稱，高通將在明年推下一代基于28納米規(guī)格的Snapdragon芯片系列產(chǎn)品，在芯片圖形處理能力方面將是目前Snapdragon芯片的4倍。　　
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高通芯片出貨量持續(xù)增長

　　12月10日消息，2010年高通公司MSM芯片總出貨量達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的3.99億片，較去年同期增長26%。對(duì)于2011年的高通芯片目標(biāo)規(guī)劃，高通公司高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在接受騰訊科技專訪時(shí)表示，“高通一直在持續(xù)向上發(fā)展，芯片的出貨量也保持著良好的增勢，對(duì)于明年的出貨量目標(biāo)我們有信心做到5億片?！? 　　
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高通和Android的聯(lián)盟將“決定”未來手機(jī)市場

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，由于移動(dòng)手機(jī)芯片制造商高通(Qualcomm)為谷歌的Android手機(jī)提供了77%的芯片，全球領(lǐng)先的管理咨詢公司PRTM近日在一個(gè)報(bào)告中將高通和Android的聯(lián)盟稱作手機(jī)市場的“Quadroid”。該公司認(rèn)為這兩者的聯(lián)盟將“決定”未來的手機(jī)市場，其影響力或?qū)⑦_(dá)到廣為人知的“Wintel”的程度。　　
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高通加大研發(fā)投入

　　高通公司全球市場營銷和投資者關(guān)系高級(jí)副總裁比爾?戴維森日前接受網(wǎng)易科技采訪時(shí)透露，高通公司2010財(cái)年的研發(fā)投入占整體收入比重的23%，約為25億美元。　　
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高通降低合作準(zhǔn)入門檻

　　高通無線半導(dǎo)體技術(shù)有限公司產(chǎn)品市場總監(jiān)錢志軍近日表示，高通看好3G千元智能手機(jī)未來發(fā)展，已經(jīng)與中國大陸幾十家手機(jī)商合作，支持其在明年初推出3G智能手機(jī)。高通將利用參考設(shè)計(jì)，為手機(jī)商提供整體解決方案，縮短其智能手機(jī)上市時(shí)間。　　
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高通公司將推出28納米工藝Snapdragon芯片組

　　紐約分析師大會(huì)期間，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財(cái)年開始出樣。基于28納米工藝的該芯片組采用新的CPU內(nèi)核為特征，主要針對(duì)高端智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)計(jì)算終端。高通公司表示：“MSM8960是一款雙核芯片，使用基于新型微架構(gòu)的升級(jí)版CPU內(nèi)核，其性能將是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同時(shí)功耗降低75%?！? 　　
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GSMA持續(xù)關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)

　　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正被各界關(guān)注。日前，全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)(GSMA)在亞洲移動(dòng)通信大會(huì)期間頒布嵌入式移動(dòng)模塊大賽獲獎(jiǎng)名單，高通公司IEM6270榮獲3G領(lǐng)域該項(xiàng)大獎(jiǎng)。　　
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高通吃蘋果大單

　　3G芯片龍頭高通(Qualcomm)接獲蘋果(Apple)大單，由于受惠于蘋果iPad、iPhone熱賣，加上新一代產(chǎn)品將推出，近期業(yè)界傳出高通積極增加在晶圓代工廠臺(tái)積電投片量，目前臺(tái)積電仍有許多客戶在排隊(duì)，業(yè)界推估臺(tái)積電2011年首季營收下滑幅度可望壓縮在5%以內(nèi)。　　　　事實(shí)上，蘋果iPad與iPhon
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高通3G芯片Q3出貨創(chuàng)新高

　　Android平臺(tái)手機(jī)熱賣，帶動(dòng)3G芯片龍頭高通(Qualcomm)財(cái)報(bào)繳出亮麗成績。業(yè)者表示，由于高通是年底即將在美國推出的CDMA版iPhone基頻芯片供貨商，明年中即將推出的第5代iPhone基頻芯片組也落入高通手中，在智能型手機(jī)持續(xù)熱賣下，近期高通、博通兩大通訊芯片商都在很積極在卡明年第1季12吋晶圓廠產(chǎn)能，供應(yīng)鏈臺(tái)積電、日月光、景碩將成為主要受惠對(duì)象。　　由于宏達(dá)電、三星、索愛等重量級(jí)手機(jī)廠今年推出的Android手機(jī)都是采用高通3G芯片，據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前全球12家手機(jī)制造商推出的57款A(yù)n
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]