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          高通 文章 最新資訊

          高通發(fā)布Linux版Snapdragon處理器圖形驅(qū)動

          •   高通的Snapdragon處理器在目前的智能手機中得到了大量的應(yīng)用,特別是現(xiàn)在越來越火的 Android手機,其中HTC作為高通的合作伙伴,其Android手機產(chǎn)品幾乎全部采用了不同型號的Snapdragon處理器,現(xiàn)在對于使用基于該 系列處理器的手機的用戶有了一個好消息。高通近日發(fā)布了支持OpenGL技術(shù)的Snapdragon處理器的2D/3D內(nèi)核驅(qū)動,并開放了相關(guān)源代碼的下載,目前這個公布的圖形驅(qū)動程序支 持基于2.6.32版Linux內(nèi)核的Android系統(tǒng)使用,不過高通并未發(fā)布相關(guān)的用戶控件組
          • 關(guān)鍵字: 高通  Snapdragon  處理器  

          高通宣布性能最全面的Femtocell芯片組開始出樣

          •   高通公司今天宣布 Femtocell Station Modem™(FSM™) FSM9xxx系列芯片組已開始出樣,該芯片組能夠提供卓越的性能且極為易于部署。FSM產(chǎn)品系列支持最新的3GPP和3GPP2標準,同時通過增強的1GHz微處理器內(nèi)核提供業(yè)界領(lǐng)先的集成度,并支持射頻及功耗管理功能。首批基于FSM9xxx系列芯片組的商用產(chǎn)品預計將于2010年底上市。   高通公司CDMA技術(shù)集團負責蜂窩產(chǎn)品的高級副總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示:“移動應(yīng)用和智能手機的
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片組  FSM9xxx  

          傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC

          •   據(jù)國外媒體報道,高通曾于去年年底發(fā)布了第三代Snapdragon處理器產(chǎn)品,也是該系列首款雙核處理器產(chǎn)品,有芯片供應(yīng)商最近透漏,高通已經(jīng)在這個月開始了采樣工作,處理器樣品已經(jīng)發(fā)至了手機廠商合作伙伴之一。   型號為MSM8260和MSM8660的兩款芯片組產(chǎn)品是高通的第一款雙核Snapdragon處理器產(chǎn)品,每個核心的運行速度提高到了1.2GHz,由新的超低功耗45nm工藝進行生產(chǎn),支持HSPA+,內(nèi)置有GPU芯片,支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術(shù)的3D/2D圖形引擎,
          • 關(guān)鍵字: 高通  Snapdragon  CPU  

          MTK出貨第一前景堪憂,高通收入占魁江山穩(wěn)固

          • 據(jù)水清木華最新研究報告,2009年單論基帶出貨量,聯(lián)發(fā)科(MTK)如愿以償取得全球第一的位置,并且2010年仍然能...
          • 關(guān)鍵字: 手機基帶  MTK  高通  智能手機  

          高通推出首款雙核芯片組 挑戰(zhàn)英特爾凌動

          •   據(jù)國外媒體報道,在2010年臺北國際電腦展上,高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產(chǎn)品,與英特爾的凌動微處理器展開競爭。   第三代Snapdragon芯片組擁有兩個處理器內(nèi)核,主頻均達到1.2GHZ,名稱為MSM8260和MSM8660。這些產(chǎn)品針對高端智能手機、平板電腦和智能本而設(shè)計。智能本是智能手機與上網(wǎng)本的結(jié)合,屏幕為7英寸到15英寸不等。   高通雙核Snapdragon芯片內(nèi)置顯示內(nèi)核,可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清視頻。同時,這些芯片能耗較低,因此可
          • 關(guān)鍵字: 高通  Snapdragon  芯片  

          高通與西可通信簽署WCDMA用戶單元和調(diào)制解調(diào)器卡/模塊許可協(xié)議

          •   先進無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商美國高通公司與中國的無線終端產(chǎn)品原始設(shè)計商及原始設(shè)備制造商西可通信技術(shù)設(shè)備(河源)有限公司今天宣布,雙方已達成用戶單元和調(diào)制解調(diào)器卡/模塊(包括PCB組裝件)許可協(xié)議。根據(jù)該項專利權(quán)許可協(xié)議的條款,高通公司授予西可通信技術(shù)設(shè)備有限公司開發(fā)、生產(chǎn)和銷售使用WCDMA和TD-SCDMA標準的用戶單元和調(diào)制解調(diào)器卡/模塊的全球?qū)@S可權(quán)。西可通信技術(shù)設(shè)備有限公司需要支付的專利權(quán)使用費按照高通公司的全球標準費率計算。   高通公司執(zhí)行副總裁兼高通技術(shù)授權(quán)集團總裁D
          • 關(guān)鍵字: 高通  調(diào)制解調(diào)器  無線終端  

          國內(nèi)CDMA手機有望采用高通智能芯片

          •   對于國內(nèi)CDMA用戶而言,高端智能手機的選擇一直是塊“心病”,尤其是大部分國產(chǎn)手機廠商的缺席,使得高端市場一直被少數(shù)國外廠商把持,C網(wǎng)手機價格自然也居高不下。日前,高通公司全球市場營銷和投資者關(guān)系高級副總裁比爾·戴維森在接受記者采訪時表示,不排除國內(nèi)廠商是其推出不久的Snapdragon芯片新客戶的可能。   剛剛推出的聯(lián)想樂Phone采用的便是高通Snapdragon芯片,這被認為是目前與英特爾凌動芯片唱對臺戲最強勁的對手,它擁有計算速度快和能耗低雙重特點,但
          • 關(guān)鍵字: 高通  CDMA  智能芯片  

          高通借道展訊 進TD“先拱一卒”

          •   TD試商用兩年后,這個中國擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的3G標準,等來了另一家姍姍來遲的外資廠商——高通。   5月24日,記者從可靠渠道獲悉,高通已于日前與展訊通信有限公司(以下簡稱“展訊”)達成合作協(xié)議,雙方將合作研發(fā)TD芯片。   截至去年底,高通的芯片出貨量累計超過50億片,特別因在CDMA領(lǐng)域擁有各項核心專利,使其在通信芯片市場的凈利潤和運營利潤均位居業(yè)界之首。   “從短期看,TD給高通帶來的收益實屬有限。布局TD,高通更多的是著眼于中
          • 關(guān)鍵字: 高通  TD  CDMA  

          高通公司在上海成立研發(fā)中心

          •   先進無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布在上海投資數(shù)百萬美元成立新的研發(fā)中心。新的研發(fā)中心秉承高通公司的一貫承諾,充分利用不斷增長的通信工程技術(shù)人才資源儲備,同時增強本地研發(fā)能力,從而滿足日益重要的中國無線通訊市場的需求。   此次在上海設(shè)立的新研發(fā)中心將著重于完善芯片組解決方案,以更好滿足中國對優(yōu)質(zhì)、平價的3G手機日益增長的需求,使其擁有定制的功能和上市時間的優(yōu)勢。上海研發(fā)中心是高通公司在中國設(shè)立的第二個研發(fā)機構(gòu)。高通公司于上世紀90年代末進入中國市場,目前除在北京、上海和深圳
          • 關(guān)鍵字: 高通  無線  CDMA  

          攜手上海電信 高通助世博會美國館暢享無線新技術(shù)

          •   上海世博會正在成為展示最新科技的大舞臺。5月20日,高通公司與中國電信上海分公司共同宣布,雙方將為上海世博會美國館提供EV-DO版本B無線高速上網(wǎng)卡及具有高性能“天翼對講”功能的手機,使美國國家館工作人員能夠搶先體驗高速無線信息共享的便捷和樂趣,方便世博游客安全、快樂地參觀世博美國館。   作為美國國家館無線芯片技術(shù)和解決方案的官方合作伙伴,高通公司為中國電信打造世博科技盛宴提供了全力支持。此次為美國館提供的EV-DO版本B無線高速上網(wǎng)卡由中興通訊制造,采用了高通公司的芯片解
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          助力移動互聯(lián)戰(zhàn)略,高通榮獲聯(lián)想“技術(shù)創(chuàng)新獎”

          •   在4月23日聯(lián)想集團召開的“2010年供應(yīng)商大會”上,高通榮獲了聯(lián)想特別頒發(fā)的 “技術(shù)創(chuàng)新獎”,以表彰和肯定其Snapdragon及Gobi等領(lǐng)先無線技術(shù)為聯(lián)想終端帶來的強大的無線連接與計算功能。此前數(shù)日,聯(lián)想在國內(nèi)正式啟動了移動互聯(lián)戰(zhàn)略,并高調(diào)發(fā)布了基于高通Snapdragon芯片的Skylight智能本、樂Phone智能手機以及其他移動互聯(lián)終端。   高通公司CDMA技術(shù)集團高級副總裁路易斯•帕尼達出席了本次大會,并代表高通公司領(lǐng)獎。路易
          • 關(guān)鍵字: 高通  Snapdragon  Skylight  智能本  

          消息稱聯(lián)發(fā)科高通均欲進軍TD-LTE芯片

          •   4月27日消息,知情人士透露,針對今年中國移動在上海世博園建設(shè)TD-LTE體驗網(wǎng),不少手機芯片廠商已經(jīng)瞄準未來商機,除了老牌的三家TD-SCDMA芯片廠商外,聯(lián)發(fā)科和高通等都將投入到TD-LTE芯片市場。   從TD-SCDMA終端芯片來說,能夠真正出商用產(chǎn)品的只有三家,包括聯(lián)芯、T3G和展訊,另有一家重郵信科還在加緊研發(fā)成熟的終端芯片過程中。。   據(jù)悉,中國移動今年的TD-LTE測試將涵蓋三座城市、100座基站,芯片廠商們對此非常積極,聯(lián)發(fā)科、高通、威盛集團旗下威睿通訊、邁威爾等都欲投入TD-
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          高通Q3凈利潤達7.74億美元 超分析師預期

          •   手機芯片廠商高通星期三公布了截止到 3月28日的財年第二季度財務(wù)報告。高通財年第二季度的凈利潤是7.74億美元,合每股收益46美分。去年同期高通是虧損2.89億美元,合每股虧損18 美分。去年同期的虧損主要是因為支付和解與競爭對手Broadcom的法律糾紛的費用。   高通財年第二季度的利潤包括每股6美分的基于股票的報酬的開支、每股5美分的戰(zhàn)略計劃部門開支和每股2美分的稅項??鄢@些費用,高通的凈利潤是每股收益59美分,比分析師的預測高出3美分。   高通財年第二季度的銷售收入是26.6億美元,基
          • 關(guān)鍵字: 高通  手機芯片  

          高通財富500強排名升至225位 芯片出貨超50億片

          •   美國《財富》雜志最新出爐的2010年財富500強榜單上,高通公司繼去年排名大幅攀升后再度躍升,從2009年的244名攀至225名。至此,高通公司已連續(xù)八年入選美國財富500強,并一直保持排名逐年上升勢頭。   2010年美國財富500強以企業(yè)在2009年的營收為排名依據(jù)。高通公司2009年營收為104.2億美元,名列榜單第225位。除排名所體現(xiàn)出的優(yōu)異營收表現(xiàn)外,高通公司在研發(fā)方面的投入則達到24.4億美元,約占財年收入的23%。截至2010年第一財季,公司歷年在技術(shù)研發(fā)方面的投入累計已超過134億
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          高通成為2010年上海世博會美國國家館指定贊助商

          •   先進無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商美國高通公司今天宣布,成為2010年上海世博會美國國家館指定贊助商,是其無線芯片技術(shù)和解決方案的官方合作伙伴。   美國館組織方聯(lián)合主席艾秋興女士(Ellen R. Eliasoph)表示:“我們很高興地歡迎高通公司成為美國國家館的官方合作伙伴。高通公司一直是無線技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)前沿創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)廠商,助力建設(shè)更美好的城市和生活。”   美國駐上??傤I(lǐng)事康翠碧女士表示:“我們很高興高通公司加入了美國國家館指定贊助商的行列
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          高通介紹

          高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]

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