高通 文章 最新資訊
高通發(fā)布Linux版Snapdragon處理器圖形驅(qū)動
- 高通的Snapdragon處理器在目前的智能手機中得到了大量的應(yīng)用,特別是現(xiàn)在越來越火的 Android手機,其中HTC作為高通的合作伙伴,其Android手機產(chǎn)品幾乎全部采用了不同型號的Snapdragon處理器,現(xiàn)在對于使用基于該 系列處理器的手機的用戶有了一個好消息。高通近日發(fā)布了支持OpenGL技術(shù)的Snapdragon處理器的2D/3D內(nèi)核驅(qū)動,并開放了相關(guān)源代碼的下載,目前這個公布的圖形驅(qū)動程序支 持基于2.6.32版Linux內(nèi)核的Android系統(tǒng)使用,不過高通并未發(fā)布相關(guān)的用戶控件組
- 關(guān)鍵字: 高通 Snapdragon 處理器
傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC
- 據(jù)國外媒體報道,高通曾于去年年底發(fā)布了第三代Snapdragon處理器產(chǎn)品,也是該系列首款雙核處理器產(chǎn)品,有芯片供應(yīng)商最近透漏,高通已經(jīng)在這個月開始了采樣工作,處理器樣品已經(jīng)發(fā)至了手機廠商合作伙伴之一。 型號為MSM8260和MSM8660的兩款芯片組產(chǎn)品是高通的第一款雙核Snapdragon處理器產(chǎn)品,每個核心的運行速度提高到了1.2GHz,由新的超低功耗45nm工藝進行生產(chǎn),支持HSPA+,內(nèi)置有GPU芯片,支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術(shù)的3D/2D圖形引擎,
- 關(guān)鍵字: 高通 Snapdragon CPU
高通推出首款雙核芯片組 挑戰(zhàn)英特爾凌動
- 據(jù)國外媒體報道,在2010年臺北國際電腦展上,高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產(chǎn)品,與英特爾的凌動微處理器展開競爭。 第三代Snapdragon芯片組擁有兩個處理器內(nèi)核,主頻均達到1.2GHZ,名稱為MSM8260和MSM8660。這些產(chǎn)品針對高端智能手機、平板電腦和智能本而設(shè)計。智能本是智能手機與上網(wǎng)本的結(jié)合,屏幕為7英寸到15英寸不等。 高通雙核Snapdragon芯片內(nèi)置顯示內(nèi)核,可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清視頻。同時,這些芯片能耗較低,因此可
- 關(guān)鍵字: 高通 Snapdragon 芯片
高通與西可通信簽署WCDMA用戶單元和調(diào)制解調(diào)器卡/模塊許可協(xié)議
- 先進無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商美國高通公司與中國的無線終端產(chǎn)品原始設(shè)計商及原始設(shè)備制造商西可通信技術(shù)設(shè)備(河源)有限公司今天宣布,雙方已達成用戶單元和調(diào)制解調(diào)器卡/模塊(包括PCB組裝件)許可協(xié)議。根據(jù)該項專利權(quán)許可協(xié)議的條款,高通公司授予西可通信技術(shù)設(shè)備有限公司開發(fā)、生產(chǎn)和銷售使用WCDMA和TD-SCDMA標準的用戶單元和調(diào)制解調(diào)器卡/模塊的全球?qū)@S可權(quán)。西可通信技術(shù)設(shè)備有限公司需要支付的專利權(quán)使用費按照高通公司的全球標準費率計算。 高通公司執(zhí)行副總裁兼高通技術(shù)授權(quán)集團總裁D
- 關(guān)鍵字: 高通 調(diào)制解調(diào)器 無線終端
高通公司在上海成立研發(fā)中心
- 先進無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布在上海投資數(shù)百萬美元成立新的研發(fā)中心。新的研發(fā)中心秉承高通公司的一貫承諾,充分利用不斷增長的通信工程技術(shù)人才資源儲備,同時增強本地研發(fā)能力,從而滿足日益重要的中國無線通訊市場的需求。 此次在上海設(shè)立的新研發(fā)中心將著重于完善芯片組解決方案,以更好滿足中國對優(yōu)質(zhì)、平價的3G手機日益增長的需求,使其擁有定制的功能和上市時間的優(yōu)勢。上海研發(fā)中心是高通公司在中國設(shè)立的第二個研發(fā)機構(gòu)。高通公司于上世紀90年代末進入中國市場,目前除在北京、上海和深圳
- 關(guān)鍵字: 高通 無線 CDMA
助力移動互聯(lián)戰(zhàn)略,高通榮獲聯(lián)想“技術(shù)創(chuàng)新獎”
- 在4月23日聯(lián)想集團召開的“2010年供應(yīng)商大會”上,高通榮獲了聯(lián)想特別頒發(fā)的 “技術(shù)創(chuàng)新獎”,以表彰和肯定其Snapdragon及Gobi等領(lǐng)先無線技術(shù)為聯(lián)想終端帶來的強大的無線連接與計算功能。此前數(shù)日,聯(lián)想在國內(nèi)正式啟動了移動互聯(lián)戰(zhàn)略,并高調(diào)發(fā)布了基于高通Snapdragon芯片的Skylight智能本、樂Phone智能手機以及其他移動互聯(lián)終端。 高通公司CDMA技術(shù)集團高級副總裁路易斯•帕尼達出席了本次大會,并代表高通公司領(lǐng)獎。路易
- 關(guān)鍵字: 高通 Snapdragon Skylight 智能本
消息稱聯(lián)發(fā)科高通均欲進軍TD-LTE芯片
- 4月27日消息,知情人士透露,針對今年中國移動在上海世博園建設(shè)TD-LTE體驗網(wǎng),不少手機芯片廠商已經(jīng)瞄準未來商機,除了老牌的三家TD-SCDMA芯片廠商外,聯(lián)發(fā)科和高通等都將投入到TD-LTE芯片市場。 從TD-SCDMA終端芯片來說,能夠真正出商用產(chǎn)品的只有三家,包括聯(lián)芯、T3G和展訊,另有一家重郵信科還在加緊研發(fā)成熟的終端芯片過程中。。 據(jù)悉,中國移動今年的TD-LTE測試將涵蓋三座城市、100座基站,芯片廠商們對此非常積極,聯(lián)發(fā)科、高通、威盛集團旗下威睿通訊、邁威爾等都欲投入TD-
- 關(guān)鍵字: 高通 TD-LTE
高通財富500強排名升至225位 芯片出貨超50億片
- 美國《財富》雜志最新出爐的2010年財富500強榜單上,高通公司繼去年排名大幅攀升后再度躍升,從2009年的244名攀至225名。至此,高通公司已連續(xù)八年入選美國財富500強,并一直保持排名逐年上升勢頭。 2010年美國財富500強以企業(yè)在2009年的營收為排名依據(jù)。高通公司2009年營收為104.2億美元,名列榜單第225位。除排名所體現(xiàn)出的優(yōu)異營收表現(xiàn)外,高通公司在研發(fā)方面的投入則達到24.4億美元,約占財年收入的23%。截至2010年第一財季,公司歷年在技術(shù)研發(fā)方面的投入累計已超過134億
- 關(guān)鍵字: 高通 通信芯片
高通成為2010年上海世博會美國國家館指定贊助商
- 先進無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商美國高通公司今天宣布,成為2010年上海世博會美國國家館指定贊助商,是其無線芯片技術(shù)和解決方案的官方合作伙伴。 美國館組織方聯(lián)合主席艾秋興女士(Ellen R. Eliasoph)表示:“我們很高興地歡迎高通公司成為美國國家館的官方合作伙伴。高通公司一直是無線技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)前沿創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)廠商,助力建設(shè)更美好的城市和生活。” 美國駐上??傤I(lǐng)事康翠碧女士表示:“我們很高興高通公司加入了美國國家館指定贊助商的行列
- 關(guān)鍵字: 高通 無線
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]
相關(guān)主題
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司






