高通文章最新資訊

28nm超高集成度高通Snapdragon S4釋疑

　　高通把處理器型號統(tǒng)一了之后，辨識度確實提高了不少。近日高通正式向外界公布了新一代基于Krait CPU架構(gòu)的Snapdragon S4白皮書，并面向中國媒體舉行了媒體溝通會，向我們比較詳細地介紹了Snapdragon S4的亮點，以及回答了記者的提問。　　介紹之前我們先對高通的Snapdragon系列芯片進行一個梳理，Snapdragon按照性能由低到高共分為S1，S2，S3以及S4四個系列，其中 S1系列為QSD8650/8250，MSM7627/7227，以及MSM7625/7225，主要裝
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3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個難題

　　高通(Qualcomm)先進工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業(yè)界對該技術(shù)價格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項技術(shù)未來發(fā)展的阻礙。　　
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高通可能取代英特爾為iPhone 4S提供基帶芯片

　　據(jù)國外媒體報道，據(jù)市場研究公司IHS稱，高通取代英特爾為蘋果iPhone 4S提供基帶芯片。　　IHS發(fā)表報告稱，蘋果在iPhone 4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，蘋果在手機中使用高通和已經(jīng)被英特爾收購的英飛凌旗下無線業(yè)務(wù)部門的芯片。　
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3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個難題

　　高通(Qualcomm)先進工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業(yè)界對該技術(shù)價格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項技術(shù)未來發(fā)展的阻礙。　　
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高通推出新款雙核芯片明年登陸手機平板電腦

　　北京時間10月8日消息，據(jù)《福布斯》網(wǎng)站周五報道，鑒于智能手機市場迅猛增長，高通一直在致力開發(fā)用于移動設(shè)備的高端芯片，能支持3D圖像處理、高清視頻以及更加順暢的3G/4G網(wǎng)絡(luò)連接。　　
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高通開始出貨WP“芒果”智能機基帶芯片

　　據(jù)臺灣《電子時報》報道，業(yè)界消息稱，諾基亞、三星即將推出基于微軟Windows Phone(以下簡稱“WP”)“芒果”系統(tǒng)的智能機新品。高通已經(jīng)獲得了上述智能機所用基帶芯片訂單，9月份開始出貨。
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高通：四核手機處理器明年上市主頻達2.5GHz

　　9月18日消息,據(jù)國外媒體報道，Nvidia最快將在今年推出其第一款用于移動設(shè)備的四核應(yīng)用處理器(已經(jīng)發(fā)布的Kal-El或者Tegra 3芯片)。因此，競爭對手也將很快采取同樣的行動。　
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高通支持Windows 8 PC樣機在微軟大會上展示

高通公司（NASDAQ: QCOM）2011年9月13日宣布將與微軟公司合作，利用高通下一代Snapdragon 移動處理器為即將推出的第一代基于Windows 8的個人電腦提供動力，藉此高通公司將成為目前首批既支持Windows 智能手機又支持基于Windows 8的個人電腦的少數(shù)芯片供應(yīng)商之一。此外，高通的Gobi 移動互聯(lián)網(wǎng)連接解決方案將為基于Windows 8的個人電腦提供3G/4G的無線連接功能，為用戶帶來時刻連接的體驗。在今天較早時候舉行的BUILD大會主題演講中，微軟公司演示了采用Snap
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Win8支持手機和PC芯片助高通奪英特爾市場

　　高通表示，微軟新款操作系統(tǒng)將為高通打破英特爾在PC處理器領(lǐng)域的主導(dǎo)地位提供一個平臺。　　高通副總裁史蒂夫·莫倫科夫(SteveMollenkopf)表示，微軟新款操作系統(tǒng)支持手機芯片及英特爾技術(shù)，將助力高通和其它芯片公司獲得訂單。
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高通收購IDT旗下視頻IC業(yè)務(wù)

無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購 IDT 的視頻IC業(yè)務(wù)部門，包括Hollywood Quality Video (HQV)與Frame Rate Conversion (FRC)視頻處理器IC的設(shè)計團隊、產(chǎn)品線以及特定資產(chǎn)；兩家公司并將持續(xù)合作，將IDT廣泛的混合訊號產(chǎn)品應(yīng)用于高通的參考設(shè)計中。這項交易的財務(wù)細節(jié)并未透露，預(yù)計在幾周內(nèi)完成。
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高通被擠三星成全球第六大系統(tǒng)芯片廠商

　　據(jù)韓媒報導(dǎo)，韓國業(yè)界比較2011年上半系統(tǒng)LSI專門企業(yè)銷售成績，三星首度超越美國高通，躍升全球排名第6。2010年上半三星在系統(tǒng)LSI領(lǐng)域營收25.47億美元，高通在同期間的營收為32.28億美元，以6.8億美元差距名列高通之后。2008年前，三星在相關(guān)領(lǐng)域中一直徘徊在10名之外，2012年三星則有希望擠進前3名。　
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分析稱高通應(yīng)收購WebOS 打造完整移動生態(tài)鏈

　　據(jù)國外媒體報道，市場研究公司J. Gold Associates分析師杰克·戈德(Jack Gold)表示，惠普的WebOS操作系統(tǒng)并非“廢物”，對于高通而言可能是寶貝。戈德當(dāng)?shù)貢r間周二發(fā)表報告稱，高通可能是WebOS最佳的潛在買家，因為只有它生產(chǎn)運行WebOS的處理器，“我認為最合情合理，能使WebOS獲得成功的潛在買家是高通”。
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導(dǎo)入28nm 高通4G多模芯片瞄準(zhǔn)移動設(shè)備

　　“多頻多?！币殉蔀?G晶片商產(chǎn)品發(fā)展的新圭臬，而一直以來在通訊晶片領(lǐng)域據(jù)有重要地位的高通(Qualcomm)，已率先將新一代整合2G、3G和長程演進計劃(LTE)的Snapdragon平臺系列產(chǎn)品--MSM8960、MDM9x15、MDM9x25，全面導(dǎo)入28奈米先進制程，進一步滿足行動裝置對低功耗和輕薄短小設(shè)計的殷切需求。　
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傳多家科技巨頭競購InterDigital

知情人士透露，蘋果、諾基亞和高通等數(shù)家公司有意競購美國無線技術(shù)開發(fā)和專利授權(quán)廠商InterDigital公司。
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高通博通國際雙雄決戰(zhàn)中國EPON芯片市場

　　由于中國大陸的光纖網(wǎng)路布建目前正快速的發(fā)展當(dāng)中，其中EPON寬頻高速連線技術(shù)所帶來的低功耗、高擴充性與高整合能力的優(yōu)勢特性廣受當(dāng)?shù)仉娦艠I(yè)者的注目。因此，高通公司旗下子公司(QualcommAtheros)與博通(Broadcom)兩大芯片廠商已相繼推出各自的EPON芯片，展現(xiàn)積極進軍大陸市場的決心。
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]