驍龍.oryon cpu 文章最新資訊

博主首拆華為Mate60 Pro：雙疊層麒麟純國(guó)產(chǎn)CPU和5G

8月29日，華為Mate60 Pro先鋒計(jì)劃開(kāi)售之后，關(guān)于該機(jī)是否是麒麟、5G的猜測(cè)成為一個(gè)熱門(mén)話題，仍有網(wǎng)友認(rèn)為Mate60系列正式發(fā)布后只會(huì)提供4G版本，而且沒(méi)有麒麟處理器。究竟是不是這樣？拆機(jī)便知。　　8月29日晚，有博主對(duì)Mate60 Pro進(jìn)行了拆解，確定新機(jī)內(nèi)部采用的是全新架構(gòu)的海思麒麟處理器，為雙疊層設(shè)計(jì)，而且是純國(guó)產(chǎn)CPU和5G。這意味著從Mate60系列開(kāi)始，中國(guó)有了第一臺(tái)全國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)，鑄就了手機(jī)行業(yè)的里程碑。同時(shí)，關(guān)于Mate60系列是否搭載麒麟處理器并且支持5G的爭(zhēng)論也可以結(jié)束了，
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計(jì)將改為直角中框類(lèi)似iPhone

隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對(duì)首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱(chēng)，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來(lái)回歸，進(jìn)一步讓該機(jī)受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達(dá)人帶來(lái)了該機(jī)在外觀設(shè)計(jì)上的爆料細(xì)節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個(gè)版本，除了硬件性能上的升級(jí)外，此次將在外觀設(shè)計(jì)上也有大幅
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驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板

8月14日，小米新品發(fā)布會(huì)在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍第四次做年度公開(kāi)演講，正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級(jí)，并發(fā)布搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)先版的全新一代輕薄折疊旗艦Xiaomi MIX Fold 3，以及搭載驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)的巨屏小米平板6 Max 14。圖源：@小米手機(jī)微博隨著AI大模型的飛速發(fā)展和計(jì)算需求的日益增長(zhǎng)，云端處理生成式AI在隱私和成本等方面帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)。高通認(rèn)為，采用混合AI方式，在云端和終端側(cè)分配AI處理，能夠在全球范圍帶來(lái)成本、能耗、性能、隱私、安
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報(bào)告稱(chēng) 2023Q2 全球 CPU 出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 17%、同比下降 23%

IT之家 8 月 11 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research（JPR）公布的最新報(bào)告，2023 年第 2 季度全球 CPU 出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 17%，核顯出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 14%。JPR 數(shù)據(jù)顯示，2023 年第 2 季度 PC CPU 出貨量達(dá)到 5360 萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng) 17%，同比下降了 23%。核顯出貨量達(dá)到 4900 萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng) 14%，同比下降了 29%。其中桌面 CPU 出貨量同比下降 25%；筆記本 CPU 出貨量同比下降 22%。按照品牌來(lái)劃分，AM
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驍龍數(shù)字底盤(pán)賦能2025款凱迪拉克ESCALADE IQ

· 凱迪拉克首款純電動(dòng)全尺寸SUV亮相，擴(kuò)展與高通的技術(shù)合作· 驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案將為2024年開(kāi)售的ESCALADE IQ帶來(lái)先進(jìn)數(shù)字化功能· ESCALADE IQ將搭載驍龍座艙平臺(tái)、驍龍汽車(chē)智聯(lián)平臺(tái)和Snapdragon Ride平臺(tái) 2023年8月10日，圣迭戈
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高通實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳輸速度

· 驍龍X75實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀(jì)錄?！?nbsp; 作為高通第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合（CA）以及1024QAM在內(nèi)的先進(jìn)5G特性，能夠在5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡(luò)配置下實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。 2023年8月9日，圣迭
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對(duì)話傳奇架構(gòu)師吉姆·凱勒：CPU 和 AI 領(lǐng)域的開(kāi)源潮流

開(kāi)源的力量與價(jià)值。
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高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造，啟用自研Nuvia架構(gòu)

最新外媒爆料透露，計(jì)劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺(tái)積電N3E工藝打造。據(jù)悉，蘋(píng)果的A17芯片將會(huì)率先商用臺(tái)積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋(píng)果A17芯片之后，高通也將會(huì)擁抱臺(tái)積電3nm工藝。#01據(jù)悉，臺(tái)積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個(gè)版本，其中N3B是初始版本，對(duì)比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產(chǎn)良率和進(jìn)度等都未達(dá)臺(tái)積電預(yù)期。于是有了增強(qiáng)版的N3E，臺(tái)積電N3E修復(fù)了N3
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龍芯 3A6000 國(guó)產(chǎn)桌面處理器研制成功！對(duì)標(biāo)英特爾 10 代酷睿，4 核 2.5GHz

IT之家 8 月 1 日消息，龍芯中科今日上午宣布，近日，基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯 3A6000 流片成功，代表了我國(guó)自主桌面 CPU 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新里程碑成果。根據(jù)中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院賽西實(shí)驗(yàn)室測(cè)試結(jié)果，龍芯 3A6000 四核處理器在 2.5GHz 運(yùn)行頻率下，SPEC CPU 2006 base 單線程定 / 浮點(diǎn)分值分別達(dá)到 43.1/54.6 分，SPEC CPU 2006 base 多線程定 / 浮點(diǎn)分值分別達(dá)到 155/140 分，雙 DDR4-3200 內(nèi)存通道 St
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英特爾 Lunar Lake 核顯信息曝光，最多 64 個(gè) Battlemage Xe2 EU

IT之家 8 月 1 日消息，消息源 Bionic_Squash 近日分享了英特爾尚未公布的 Lunar Lake 核顯規(guī)格，預(yù)估將會(huì)在 Arrow Lake 之后發(fā)布。消息稱(chēng)英特爾 Lunar Lake iGPU 將基于 Battlemage 'Xe2' 架構(gòu)，最高可以實(shí)現(xiàn) 64 EU，明顯低于 Meteor Lake 的 128 EU。英特爾計(jì)劃在 2024 年或者 2025 年推出 Lunar Lake，應(yīng)該使用英特爾 18A 工藝節(jié)點(diǎn)。MLID 此前表示 Lunar La
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自研Exynos回歸！三星Galaxy S24系列將提供Exynos和驍龍雙版本

隨著時(shí)間進(jìn)入下半年，新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3芯片即將亮相，大家對(duì)首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待。而現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒透露稱(chēng)三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來(lái)回歸。年初，全新的三星Galaxy S23系列發(fā)布，包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三個(gè)版本，全系搭載超頻版驍龍8 Gen 2，雖同樣采用臺(tái)積電4nm工藝制程，但其主頻提升到了3.36GHz，對(duì)比普通版的3.2GHz主頻，極限性能更強(qiáng)。據(jù)外媒最新發(fā)布
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驍龍為三星全新Galaxy系列在全球提供支持

· 第二代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)（for Galaxy）為三星全新旗艦系列產(chǎn)品在全球提供支持，包括Galaxy Z Flip5、Galaxy Z Fold5和Galaxy Tab S9系列?！?nbsp; 該平臺(tái)憑借開(kāi)創(chuàng)性的AI體驗(yàn)、端游級(jí)游戲和專(zhuān)業(yè)級(jí)影像等特性，樹(shù)立網(wǎng)聯(lián)計(jì)算新標(biāo)桿。· 此次旗艦產(chǎn)品系列的發(fā)布凸
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英特爾 Arrow Lake 桌面處理器 LGA-1851 接口詳細(xì)規(guī)格曝光

IT之家 7 月 18 日消息，國(guó)外科技媒體 Igor's LAB 日前爆料，Arrow Lake-S 將采用酷睿 Ultra 品牌，CPU 提升可達(dá) 21%，新架構(gòu)的核顯性能也會(huì)翻倍。Arrow Lake-S 旗艦型號(hào)也是 8 大核 + 16 小核的設(shè)計(jì)，與當(dāng)前旗艦 i9-13900K 相同，此前消息稱(chēng)還有 8+32 核心配置的型號(hào)。在最新報(bào)道中，詳細(xì)披露了英特爾 LGA 1851 插槽的全部細(xì)節(jié)，IT之家在此附上鏈接，感興趣的用戶(hù)可以深入閱讀。英特爾 LGA 1851 插槽整體上接近
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三星Exynos 2400芯片規(guī)格曝光：10個(gè)CPU核心超過(guò)驍龍8 Gen 3

近日，有消息稱(chēng)三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，其GPU基準(zhǔn)測(cè)試部分得分甚至超過(guò)了驍龍8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定，三星正在權(quán)衡SoC的選擇，但預(yù)計(jì)該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，但這10個(gè)核心并不會(huì)同時(shí)運(yùn)行，芯片將根據(jù)每個(gè)任務(wù)的需要，調(diào)度所需的核心數(shù)量。此外，最初的傳言稱(chēng)Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
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英特爾停產(chǎn) Cascade Lake-X / W 處理器，逐步清退最后一批 HEDT 產(chǎn)品

IT之家 7 月 7 日消息，由于來(lái)自 AMD EPYC Rome 系列的激烈競(jìng)爭(zhēng)，英特爾此前停產(chǎn)了部分 Cascade Lake Xeon 處理器，不過(guò)還有許多 Cascade Lake 型號(hào)幸免于難。而現(xiàn)在，英特爾決定砍掉部分剩余的“幸存者”。英特爾于 2019 年推出 Cascade Lake 來(lái)取代 Skylake 處理器，采用 14nm 工藝制造，包括用于 HEDT 的 Cascade Lake-X、用于工作站的 Cascade Lake-W 以及用于服務(wù)器的 Cascade Lake
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