驍龍.oryon cpu 文章 最新資訊
高通：全球搭載驍龍芯片的設(shè)備數(shù)量超過 30 億臺
- IT之家?10 月 25 日消息，高通公司在今天舉行的主題演講中，表示全球搭載驍龍?zhí)幚砥鞯脑O(shè)備數(shù)量已經(jīng)超過 30 億臺，表明高通在全球設(shè)備領(lǐng)域的絕對主導(dǎo)地位。高通公司已經(jīng)在硬件領(lǐng)域彰顯了自身的實力，因此接下來的目標(biāo)是構(gòu)建“無縫體驗”的系統(tǒng)生態(tài)，因此推出了 Snapdragon Seamless。高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Dino Bekis 表示：“Snapdragon Seamless 打破了終端和操作系統(tǒng)之間的壁壘，是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案
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三星Galaxy S24 Ultra跑分曝光 超頻版驍龍8 Gen3表現(xiàn)如何？
- 金秋十月，科技圈也進入了一年中最關(guān)鍵的階段，大家的目光開始集中到了年底前即將亮相的一眾代表性年度旗艦上，而作為安卓機皇的三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家關(guān)注的焦點，尤其該機將重新回歸雙處理器版本的組合。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主發(fā)現(xiàn)疑似超大杯的三星Galaxy S24 Ultra已現(xiàn)身Geekbench 6跑分平臺。據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，近日一款型號為SM-S928B的機型現(xiàn)身跑分平臺GeekBench，結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機基本可以確定就是已經(jīng)有很多曝光的三星Galaxy
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高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列
- IT之家 10 月 11 日消息，今天，高通宣布推出驍龍 X（發(fā)音為“ex”而不是 10）系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，適用于筆記本電腦，旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競爭。高通指出，Oryon CPU 本身將帶來“性能和能效的巨大飛躍”。它補充說，CPU 和 NPU 的組合將帶來更好的設(shè)備體驗，這表明生成式 AI 趨勢不斷增長。值得一提的是，該系列產(chǎn)品將與現(xiàn)有的驍龍計算平臺層并存，而非取代。簡單來說，如果驍龍 8cx 對標(biāo)的是 Intel 酷睿 i
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三星展示Exynos 2400處理器，CPU性能提速70%
- 10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%，AI處理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片還配備基于AMD最新GPU架構(gòu)RDNA3的Xclipse 940 GPU。據(jù)三星介紹，Exynos 2400特別針對智能手機設(shè)計最佳化AI性能，借芯片能力，達成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能，透過光線追蹤（包括全局照明、更準(zhǔn)確的反射和陰影渲染）增強游戲
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國產(chǎn)CPU里程碑！龍芯3A6000今年Q4殺到：性能與10代酷睿相當(dāng)
- 10月7日消息，在最新的GMIF2023大會上，龍芯再一次參展，并且表示，將于2023年四季度推出3A6000處理器。據(jù)官方介紹，龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，集成4個最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達到2.5GHz，支持128位向量處理擴展指令（LSX）和256位高級向量處理擴展指令（LASX），支持同時多線程技術(shù)（SMT2），全芯片共8個邏輯核。龍芯3A6000片內(nèi)集成雙通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模塊，可提供安全啟動方案和國密（SM2、SM3、
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有選擇的后摩爾堆疊時代
- 臺積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應(yīng)用的不斷發(fā)展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構(gòu)集成已成為滿足未來高性能計算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項芯片堆疊技術(shù)的新專利，顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實力。這項專利提供了一種簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進一步推動芯片技術(shù)的進步。盡管目前該專利與將兩個 14nm 芯片堆疊成
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高通驍龍8 Gen3最新性能曝光：比上代提升近50% GPU秒蘋果A17
- 9月26日消息，隨著發(fā)布時間的臨近，高通也是抓緊時間進一步優(yōu)化驍龍8 Gen3，不過從曝光的最新性能看，提升還是很明顯的?，F(xiàn)在，有博主發(fā)現(xiàn)了第三代驍龍8（3.30GHz）工程機最新跑分，Geekbench 6 Vulkan測試15434分，相比第二代驍龍8的10447分，提升高達47.7%！如果按照這個跑分看，第三代驍龍8相比上代GPU性能再提升50%，妥妥的秒A17 Pro，而這也沒啥奇怪的，畢竟現(xiàn)在的第二代驍龍8都可以做到了。從目前曝光的情況看，高通驍龍8 Gen3移動平臺，這顆芯片基于臺積電N4P工
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高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造，未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝
- IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認(rèn)將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細節(jié)不明，可能是在為“S
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英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存，挑戰(zhàn) AMD 3D V-Cache
- IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動后的媒體問答環(huán)節(jié)中透露了許多關(guān)鍵信息。他證實，雖然英特爾不會直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存，但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù)，但這項技術(shù)不會與 Meteor Lake 一起推出?；粮癖硎荆骸爱?dāng)你提到 V-Cache 時，你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項特定的技術(shù)。顯然，我們在構(gòu)成上有所不同，對吧？而那種特定類型的技術(shù)不是 Meteor Lake 的一部分，但在我們的路線圖上，你看到了我們將在一個芯片上
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人的大腦相當(dāng)于什么水平的 GPU 和 CPU ?
- 人腦的基本結(jié)構(gòu)和功能人類的大腦是一個驚人的機器，能處理復(fù)雜的信息，使我們能理解和響應(yīng)周圍的世界。它由大約860億個神經(jīng)元組成，每個神經(jīng)元可以與其他神經(jīng)元通過約1000個突觸進行連接，形成一種復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。大腦的這種網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)讓我們可以進行多種多樣的認(rèn)知活動，如感知、記憶、思考、語言等。這種網(wǎng)絡(luò)是通過電信號進行通信的，當(dāng)電信號通過神經(jīng)元時，它會在突觸處釋放化學(xué)物質(zhì)，這些化學(xué)物質(zhì)會跨越突觸間隙，與另一個神經(jīng)元的接收器結(jié)合，引發(fā)新的電信號，如此往復(fù)，完成信息的傳遞和處理。這種處理方式雖然復(fù)雜，但速度非?？欤刮?/li>
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搭載驍龍W5可穿戴平臺,OPPO Watch 4 Pro持續(xù)引領(lǐng)全智能可穿戴旗艦
- 8月29日，OPPO Watch系列新品OPPO Watch 4 Pro正式發(fā)布。全新OPPO Watch 4 Pro搭載驍龍W5可穿戴平臺，憑借全面領(lǐng)先的軟硬件實力表現(xiàn)，打造極致使用體驗，并持續(xù)引領(lǐng)全智能可穿戴旗艦。OPPO Watch 4 Pro出眾的智能體驗背后是強大的底層平臺支持。驍龍W5可穿戴平臺采用業(yè)界領(lǐng)先的4納米制程工藝，集成四核Cortex-A53 CPU，頻率達到1.7GHz，配合Adreno 702 GPU以及升級的內(nèi)存、攝像頭和音頻/視頻模塊，與前代可穿戴平臺相比，性能提升2倍，特性
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