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驍龍 sa8155p 芯片
驍龍 sa8155p 芯片 文章 最新資訊
粘合萬(wàn)種芯片的“萬(wàn)能膠”：真是摩爾定律的續(xù)命丹嗎？
- “拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時(shí)尚” 蘋果3月的春季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，號(hào)稱性能超越Intel頂級(jí)CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090?！ VIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級(jí)芯片，預(yù)計(jì)性能是尚未發(fā)布的第5代頂級(jí)CPU的2到3倍?！ 「缰?，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"這一步驟，讓芯片設(shè)計(jì)成本減少一半?！ ∽约倚酒?/li>
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5.5GHz發(fā)威！Intel i9-12900KS連破6大世界紀(jì)錄、9個(gè)全球第一
- Intel酷睿i9-12900KS、AMD銳龍7 5800X3D掀起了新一輪旗艦之爭(zhēng)，一個(gè)飆到最高5.5GHz，一個(gè)疊加64MB緩存，都號(hào)稱是最好的游戲處理器。 i9-12900KS搶先了一步，已經(jīng)上市開賣，價(jià)格達(dá)5699元，立刻就開始了破紀(jì)錄之旅?！ ∪A擎宣布，搭配自家Z690 AQUA OC主板，i9-12900KS打破了6項(xiàng)世界紀(jì)錄，創(chuàng)造了9個(gè)全球第一，并得到了HWBOT的權(quán)威認(rèn)證。 6個(gè)世界紀(jì)錄分別是：CineBench 2003 8xCPU、CineBench 2003 16xCPU、C
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機(jī)將于6月底上市
- 4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。據(jù)gsmarena報(bào)道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機(jī)最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國(guó)推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺(tái)積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據(jù)韓國(guó)科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，
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(2022.3.28)半導(dǎo)體周要聞－莫大康
- 半導(dǎo)體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收，第一次見到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量?jī)r(jià)齊揚(yáng)！2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收破千億美元據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應(yīng)用需求強(qiáng)勁，導(dǎo)致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供不應(yīng)求，連帶使芯片價(jià)格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收至1,274億美元，年增48%。TrendForce集邦咨
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驍龍頂級(jí)移動(dòng)技術(shù)加持，黑鯊5系列打造端到端突破性游戲體驗(yàn)
- 近日，廣大移動(dòng)游戲玩家期待已久的黑鯊5系列游戲手機(jī)正式發(fā)布，全新黑鯊5系列包括黑鯊5、黑鯊5 Pro和黑鯊5 RS三款產(chǎn)品。其中，黑鯊5 Pro搭載領(lǐng)先的頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了在性能、游戲、影音娛樂、連接等領(lǐng)域的全面頂級(jí)體驗(yàn)。作為游戲手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，黑鯊游戲手機(jī)與高通共同攜手探索移動(dòng)設(shè)備游戲場(chǎng)景下的創(chuàng)新功能，不斷為移動(dòng)游戲玩家?guī)硗黄菩缘捏w驗(yàn)提升。驍龍8采用4nm工藝制程打造，全新的Kryo CPU采用Arm Cortex X2超級(jí)內(nèi)核，較前代平臺(tái)性能提升20%；在與游戲性能緊密相關(guān)
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力漫步者全新藍(lán)牙耳機(jī)打造頂級(jí)聆聽體驗(yàn)
- 近日，漫步者（EDIFIER）NeoBuds S真無線圈鐵降噪耳機(jī)及STAX SPIRIT S3頭戴式平板藍(lán)牙耳機(jī)正式發(fā)布，兩款無線耳機(jī)產(chǎn)品均采用Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)，以高清純粹的音質(zhì)表現(xiàn)、專業(yè)的降噪處理、更持久的續(xù)航時(shí)間和更高舒適度，為用戶帶來隨時(shí)隨地的頂級(jí)高保真無線聆聽體驗(yàn)。伴隨真無線時(shí)代的到來，用戶對(duì)于無線音頻產(chǎn)品在音質(zhì)、連接性、降噪等多個(gè)方面均有著更高的期待。高通連續(xù)5年針對(duì)全球消費(fèi)類音頻設(shè)備的用戶行為和需求驅(qū)動(dòng)因素展開調(diào)研，根據(jù)高通《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告2021》顯
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微芯片腦部植入物讓癱瘓男子能夠重新說話
- 根據(jù)《科學(xué)》今日發(fā)布的一份報(bào)告，一名患有肌萎縮側(cè)索硬化(ALS)的男子已經(jīng)能夠再次“說話”。據(jù)悉，ALS會(huì)導(dǎo)致肌肉失去控制從而導(dǎo)致--除其他許多方面外--無法交流。一些患有ALS的人已經(jīng)能夠通過眼球運(yùn)動(dòng)進(jìn)行非語(yǔ)言交流如選擇是或否的答案，或用眼球追蹤相機(jī)拼出作品?！ ∪欢S著病情的惡化，即使是輕微的眼球運(yùn)動(dòng)也會(huì)變得不可能并在此過程中使這些方法變得無用?！ ≌纭犊茖W(xué)》指出的那樣，雖然幫助“被鎖住”的病人保持某種程度的表達(dá)能力的大腦植入物對(duì)研究和病人的整體健康都有幫助，但有許多道德問題需要考慮。比如如果病
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蘋果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在蘋果的春季芯片發(fā)布會(huì)舉行之前，曾有分析師預(yù)計(jì)蘋果將推出M2芯片，一并推出搭載這一芯片的MacBook Air，但最終蘋果推出的是由兩顆M1 Max強(qiáng)強(qiáng)合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra，一并推出的搭載這一芯片的硬件產(chǎn)品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發(fā)布會(huì)上并未推出搭載M2芯片MacBook Air，但這一款MacBook看起來仍會(huì)在今年推出，已有長(zhǎng)期關(guān)注蘋果的資深記者稱將在今年下半年推出。據(jù)彭博社的Mark Gurman稱，蘋果似乎將重新設(shè)計(jì)的MacBook Air推
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高通宣布設(shè)立驍龍?jiān)钪婊穑嚎傤~高達(dá)1億美元 6月正式開放
- 高通采取了最新舉措以確保在虛擬世界中的核心地位，承諾向那些為這個(gè)新興行業(yè)創(chuàng)造基礎(chǔ)技術(shù)和內(nèi)容體驗(yàn)的公司提供至多1億美元的投資和贈(zèng)款。這家芯片制造商的驍龍?jiān)钪婊穑⊿napdragon Metaverse Fund）將投資與該領(lǐng)域相關(guān)的公司，同時(shí)向在游戲、健康、媒體、娛樂、教育和企業(yè)等領(lǐng)域創(chuàng)造擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）體驗(yàn)的開發(fā)者提供資助。除了以XR為中心的企業(yè)，高通還計(jì)劃支持從事AI和AR系統(tǒng)相關(guān)工作的企業(yè)。其風(fēng)投部門將控制投資部分，而高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）將分配該基金的撥款。它
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科學(xué)家用線蟲打造的芯片：可更快更精準(zhǔn)檢測(cè)癌癥
- 你可能聽說過“狗嗅出主人患上癌癥”的故事，事實(shí)上線蟲（nematodes）也可以。這些長(zhǎng)度僅約1毫米的小蟲子會(huì)被癌細(xì)胞產(chǎn)生的氣味所吸引，這啟發(fā)了科學(xué)家們創(chuàng)造出一種獨(dú)特的肺癌檢測(cè)設(shè)備：一個(gè)裝滿這些小動(dòng)物的芯片?！ 〗瞻l(fā)表在EurekAlert的論文中詳細(xì)介紹了這項(xiàng)科研成果，雖然這聽上去有點(diǎn)可怕，但是這項(xiàng)概念被證明在檢測(cè)肺癌細(xì)胞方面約有70%的效果，有可能為比目前使用活組織檢查和成像技術(shù)提供更早、更準(zhǔn)確的檢測(cè)?！ ∵@些蠕蟲被描述為具有強(qiáng)烈的嗅覺和對(duì)癌細(xì)胞產(chǎn)生的氣味的偏好，它們將沿著任一通道向它們選擇的孔
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Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組，可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù)
- 表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率，效率超過98%，且無需散熱片；空載功耗小于50mW
- 關(guān)鍵字： PI HiperLCS-2 芯片
Gurman：蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年，搭載 M2 芯片
- 3 月 20 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 稱，蘋果似乎將重新設(shè)計(jì)的 MacBook Air 推遲到今年晚些時(shí)候發(fā)布，并且可能要到 2023 年才會(huì)發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋果最初計(jì)劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設(shè)計(jì)、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但現(xiàn)在似乎已經(jīng)推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預(yù)計(jì)，新款 MacBook Air 將于第
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蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)史上最強(qiáng)PC芯片的？
- 3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對(duì)它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實(shí)力都達(dá)到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時(shí)依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達(dá)128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1140億個(gè)，每秒可運(yùn)行高達(dá)22萬(wàn)億次運(yùn)算，提
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