驍龍 sa8155p 芯片 文章 最新資訊
美國將于3月23日召開芯片聽證會 英特爾和美光CEO將出席
- 3月17日消息,據(jù)外媒報道,消息人士表示,英特爾及美光首席執(zhí)行官將于3月23日出席美國參議院商務(wù)委員會舉行的聽證會,討論如何提升芯片制造能力和競爭力。美國參議院商務(wù)委員會主席瑪麗亞·坎特韋爾(Maria Cantwell)此前計劃召開聽證會,討論如何開發(fā)下一代芯片技術(shù)??ㄜ囍圃焐蘌accar首席執(zhí)行官預(yù)計也將出現(xiàn)在聽證會上。消息人士稱,聽證會還將討論芯片供應(yīng)鏈中的缺陷,以及芯片行業(yè)與美國競爭力的關(guān)系。上周,美國總統(tǒng)拜登會見了三星、美光等芯片制造商高管。此舉也是其推動美國國會向芯片制造商提供520億美元補(bǔ)貼
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英特爾計劃投資360億美元在歐洲建廠 欲大幅提升歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)能
- 芯片制造商英特爾在美東時間周二(3月15日)宣布,計劃投資逾330億歐元(約合360億美元)提振在歐洲的芯片產(chǎn)能,因歐盟希望在半導(dǎo)體領(lǐng)域變得更加獨(dú)立自主,并解決困擾汽車行業(yè)的供應(yīng)危機(jī)?! ∮⑻貭柋硎?,作為投資計劃的一部分,將在德國馬德堡建造兩家新工廠,這項投資得到了公共資金的補(bǔ)貼。如果沒有監(jiān)管方面的問題,施工將于2023年上半年開始,將于2027年正式投產(chǎn)?! ∮⑻貭栒J(rèn)為,德國是建立大型基地的理想之地,因為這里有充足的人才和基礎(chǔ)設(shè)施,以及現(xiàn)有的供應(yīng)商和客戶生態(tài)系統(tǒng)?! ∮⑻貭柭暦Q,將向德國工廠投資約1
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電子行業(yè)簡評:蘋果召開春季發(fā)布會 IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角
- 蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預(yù)定,3 月18 日發(fā)貨?! ⌒∑疗炫炐耰Phone SE, 擴(kuò)大 iPhone 系列價格區(qū)間 iPhone SE 3擴(kuò)大iPhone 價格區(qū)間至中低價格帶,A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù),iPhon
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斥資330億歐!英特爾公布?xì)W洲芯片投資計劃:半數(shù)用于德國建廠
- 英特爾詳述了斥資逾330億歐元提振歐洲芯片制造業(yè)的計劃,這是未來十年向該領(lǐng)域注入800億歐元的更廣泛投資計劃的第一階段。在一場新聞發(fā)布會上,英特爾解釋稱,其投資旨在通過大幅擴(kuò)張其制造能力,幫助平衡全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,并為使價值鏈的各個部分更緊密地結(jié)合在一起,以及提高歐洲的應(yīng)變能力奠定基礎(chǔ)。該公司于2021年9月首次披露了其龐大的歐洲支出計劃。在最新的公告中,它透露了將如何花費(fèi)最初的330億歐元。其中的170億歐元被投入到德國馬格德堡的兩家新半導(dǎo)體工廠——該國的基礎(chǔ)設(shè)施和供應(yīng)商、客戶的生態(tài)系統(tǒng)使之成為建立新中
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半導(dǎo)體一周要聞3.7-3.11
- 1. 提前預(yù)定五年產(chǎn)能,全球半導(dǎo)體硅片進(jìn)入黃金期!根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%,總出貨量達(dá)到141.65 億平方英寸(MSI),收入同比增長了13%,達(dá)到126.2億美元。 目前,包括長江存儲和武漢新芯等客戶,都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長期供貨協(xié)議。其中,2022年1-6月預(yù)計交易金額分別為1.55億元、8000萬元,而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。2. 2021 年中國集成電路銷售額首
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俄烏沖突波及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈:材料供應(yīng)與芯片制裁博弈加劇
- 本報記者秦梟北京報道????俄羅斯與烏克蘭之間的沖突正牽動著石油、糧食、芯片等全球多個行業(yè)。日前,歐美一些國家宣布對俄羅斯進(jìn)行制裁,主要芯片和科技公司也紛紛宣布停止對俄羅斯的業(yè)務(wù)。與此同時,烏克蘭作為全球最大的電子特氣(電子特種氣體,又稱電子氣體,主要有氖、氪、氙等,是半導(dǎo)體核心材料之一)供應(yīng)地,此次沖突是否會影響相關(guān)氣體的供應(yīng)并對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成沖擊,引發(fā)各方關(guān)注和擔(dān)憂。????多位業(yè)內(nèi)人士對《中國經(jīng)營報》記者表示,俄羅斯與烏
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摩爾定律真的終結(jié)?制造頂級芯片越來越貴,建廠成本遠(yuǎn)超百億美元
- 3月8日消息,芯片制造行業(yè)的摩爾定律已經(jīng)快要觸及物理極限和經(jīng)濟(jì)極限。雖然芯片制造商還能繼續(xù)壓縮芯片上的晶體管尺寸,但制造最先進(jìn)芯片的成本一直在增加,每個晶體管的生產(chǎn)成本已經(jīng)停止下降,現(xiàn)在正在開始上升。在芯片技術(shù)發(fā)展的早期階段,英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)曾在1965年作出假設(shè),集成電路上的元件數(shù)量將每年翻一番,后來被修正為大約每兩年芯片上的晶體管數(shù)量會增加一倍。這就是現(xiàn)在眾所周知的摩爾定律。幾十年來,芯片行業(yè)一直在進(jìn)步,制造出一度難以想象的設(shè)備,然后按著摩爾定律穩(wěn)步推進(jìn)。蘋果公司
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2倍于7nm芯片 臺積電5nm工藝超級貴:銳龍7000價格要漲?
- 2022年會有更多的廠商進(jìn)入5nm節(jié)點,除了蘋果之外,AMD今年推出的Zen4處理器也會升級臺積電5nm,具體產(chǎn)品就是銳龍7000,最快9月份之前就上市了,不過這一代處理器的成本大增,因為5nm代工價格實在是太貴?! 「鶕?jù)之前喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心(CSET)發(fā)布的一篇報告,臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右,5nm工藝代工價格則要17000美元左右,3nm工藝將進(jìn)一步增加到30000美元?! MD的Zen4升級到了5nm工藝,理論上成本增加將近一倍,而且這
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消息稱蘋果最近在多款Mac設(shè)備中測試了M2芯片
- 3月6日消息,據(jù)MacRumors消息,在蘋果春季發(fā)布會之前,M2芯片的規(guī)格信息進(jìn)一步得到確認(rèn)。 一位“開發(fā)人員”告訴彭博社的Mark Gurman,最近幾周,蘋果一直在多款Mac上測試一款具有八核CPU和10核GPU的芯片,這款芯片正是M2芯片?! ∠⒎Q,蘋果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的機(jī)器上測試這款新芯片。macOS 12.3預(yù)計會在不久后發(fā)布,并在新款Mac上預(yù)裝。macOS 13預(yù)計會在6月在WWDC上進(jìn)行預(yù)覽。 M2芯片預(yù)計將首先用于更新款
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三星宣布 LPDDR5X DRAM 已應(yīng)用于高通驍龍移動平臺
- 今日,三星宣布,高通技術(shù)公司已經(jīng)驗證了三星14納米16Gb低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X(英文簡稱LPDDR5X)DRAM,并應(yīng)用于高通技術(shù)公司的驍龍(Snapdragon)移動平臺。 據(jù)了解到,自去年11月開發(fā)出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來,三星與高通技術(shù)公司合作,優(yōu)化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X,用于驍龍移動平臺?! ∪潜硎?,LPDDR5X的速度約是目前高端智能手機(jī)上LPDDR5(6.4Gbps)的1.2倍,有望在下一代智能手機(jī)上提升超高分辨率視頻錄制性能和語音
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三星LPDDR5X DRAM已在高通驍龍移動平臺上驗證使用
- 今日三星宣布,高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已經(jīng)驗證了三星14納米(nm) 16Gb低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X (LPDDR5X) DRAM,并應(yīng)用于高通技術(shù)公司的驍龍(Snapdragon?)移動平臺。自去年11月開發(fā)出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來,三星與高通技術(shù)公司密切合作,優(yōu)化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X,用于驍龍移動平臺。LPDDR5X的速度比目前高端智能手機(jī)上的LPDDR5 (6.4Gbps)快約1.2倍,有
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英特爾、AMD、Arm 等為小芯片互連制定 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)
- 3月2日消息,今天,英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺積電等公司宣布建立一個小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe。 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)將是一個開放的小芯片互連協(xié)議,將滿足客戶對可定制封裝要求?! ?jù)報道,創(chuàng)始公司批準(zhǔn)了UCIe 1.0規(guī)范,旨在在封裝級建立無處不在的互連,利用了成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?! ∵@套標(biāo)準(zhǔn)將
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為吸引英特爾 意大利計劃投資46億美元支持芯片產(chǎn)業(yè)
- 3月2日消息,意大利最近出爐的一份法令草案顯示,意大利計劃在2030年前撥出逾40億歐元(約合46億美元)的資金用于推動當(dāng)?shù)匦酒圃鞓I(yè)發(fā)展,目的是吸引來自英特爾等科技公司的更多投資。 意大利正試圖說服英特爾投資數(shù)十億歐元,在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)一家先進(jìn)的芯片制造廠,使用創(chuàng)新技術(shù)來制造芯片成品?! ∪ツ?2月份有報道稱,意大利政府準(zhǔn)備向英特爾提供公共資金和其他優(yōu)惠條件,預(yù)計10年內(nèi)的總投資規(guī)模將達(dá)到80億歐元(90億美元)左右?! 橥苿赢?dāng)?shù)匦酒圃鞓I(yè)的發(fā)展,意大利還在與意法半導(dǎo)體公司、美商休斯電子材料公司以及即
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