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軟銀正尋求50億美元貸款投資OpenAI，計劃用Arm股票抵押
- 據(jù)彭博社報道，軟銀正在安排一筆新的 50 億美元保證金貸款，以投資 OpenAI，并使用其在 Arm Holdings 的股份作為抵押品。此舉將使該公司能夠增加其在 OpenAI 的股份和/或投資該公司的基礎(chǔ)設(shè)施，同時使該公司對 Arm 股票的借款總額達到 185 億美元。據(jù)稱，這家日本投資公司正在與幾家國際銀行談判以敲定這筆交易，該交易將以 Arm 股票為抵押。截至 2025 年 3 月，該公司已經(jīng)從 Arm 股票中獲得了 135 億美元的保證金貸款，當(dāng)時仍有 50 億美元未使用，這使其具有一定的靈活性
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軟銀將以 54 億美元收購ABB機器人業(yè)務(wù)，推動人工智能和機器人技術(shù)的融合
- 2025年10月8日，軟銀集團宣布將以53.75億美元收購瑞士工程公司ABB的機器人業(yè)務(wù)。此次收購由軟銀首席執(zhí)行官孫正義宣布，是將人工智能 （AI） 與機器人技術(shù)相結(jié)合并加速“物理人工智能”概念的戰(zhàn)略推動的一部分。交易的主要細(xì)節(jié)：價格：軟銀正在以 53.75 億美元收購 ABB 機器人業(yè)務(wù)。軟銀的愿景：孫正義的長期目標(biāo)是融合人工智能和機器人技術(shù)，創(chuàng)造他所謂的“人工超級智能”（ASI），他預(yù)測這將在未來十年內(nèi)超越人類智能。此次收購將軟銀的人工智能技術(shù)與 ABB 的工業(yè)硬件相結(jié)合。ABB 的理由：ABB 原本
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軟銀+白宮聯(lián)手入股英特爾
- 8月19日，英特爾和軟銀集團聯(lián)合宣布，雙方已正式簽署股份購買協(xié)議：根據(jù)該協(xié)議，軟銀將投資20億美元認(rèn)購英特爾的普通股。根據(jù)協(xié)議條款，軟銀將以每股23美元收購英特爾普通股，交易還需要滿足一些常規(guī)交割條件。雙方在聯(lián)合宣布中表示，本次投資彰顯了英特爾與軟銀共同致力于推動美國先進技術(shù)與半導(dǎo)體創(chuàng)新的堅定承諾。軟銀集團董事長兼首席執(zhí)行官Masayoshi Son表示： “半導(dǎo)體是所有產(chǎn)業(yè)的基石。五十多年來，英特爾一直是備受業(yè)界信賴的創(chuàng)新領(lǐng)袖。我們進行戰(zhàn)略投資，是因為我們堅信美國的先進半導(dǎo)體制造與供應(yīng)鏈將迎來長足發(fā)展，
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軟銀以$375M收購富士康位于俄亥俄州的工廠，用于制造 AI 服務(wù)器
- 據(jù)報道，軟銀集團公司已購買富士康位于俄亥俄州的一家工廠，以推進其與 OpenAI 的星際之門數(shù)據(jù)中心合作。彭博社今天透露了此次收購。富士康，正式名稱為鴻海精密工業(yè)有限公司，是全球最大的合同電子制造商。它組裝蘋果公司的 iPhone，并向多家云提供商提供服務(wù)器。該公司還活躍于包括汽車行業(yè)在內(nèi)的許多其他市場。三年前，富士康收購了俄亥俄州一家前通用汽車公司工廠，用于生產(chǎn)電動汽車。本周早些時候，它以 3.75 億美元的價格將該設(shè)施出售給一家新成立的空殼公司。富士康沒有透露空殼公司背后的組織，僅將其描述為“現(xiàn)有的業(yè)
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軟銀CEO孫正義：未來10年要成為全球最大超級AI平臺供應(yīng)商
- 據(jù)路透社報道，6月27日，軟銀集團CEO孫正義在年度股東大會上表示，軟銀計劃在未來10年內(nèi)成為全球最大的超級人工智能（ASI）平臺供應(yīng)商。孫正義曾在公開場合將超級人工智能描述為一種能力遠(yuǎn)超人腦萬倍的技術(shù)。他希望軟銀能與微軟、亞馬遜、谷歌等美國科技巨頭齊頭并進，成為主導(dǎo)科技領(lǐng)域的平臺供應(yīng)商，從而具備“贏家通吃”的競爭優(yōu)勢。目前，軟銀已恢復(fù)了孫正義早年通過投資阿里巴巴和Arm等項目成名的積極投資策略。盡管一些投資曾遭遇失敗，例如對共享辦公企業(yè)WeWork的巨額投入，但軟銀近期在AI領(lǐng)域的布局動作頻頻。今年，軟
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英特爾+軟銀聯(lián)手劍指HBM
- 美國芯片巨頭英特爾已與日本科技和投資巨頭軟銀攜手，合作開發(fā)一種堆疊式DRAM解決方案，以替代高帶寬存儲器（HBM）。據(jù)報道，雙方已合資成立新公司Saimemory共同打造原型產(chǎn)品，該項目將利用英特爾的芯片堆疊技術(shù)以及東京大學(xué)持有的數(shù)據(jù)傳輸專利，軟銀則以30億日元注資成為最大股東（總投資約100億日元）。該合作計劃于2027年完成原型開發(fā)并評估量產(chǎn)可行性，目標(biāo)是在2030年前實現(xiàn)商業(yè)化。Saimemory將主要專注于芯片的設(shè)計工作以及專利管理，而芯片的制造環(huán)節(jié)則將交由外部代工廠負(fù)責(zé)這種分工模式有助于充分發(fā)揮
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英特爾和軟銀合作為AI數(shù)據(jù)中心開發(fā)高能效HBM替代品
- 美國芯片巨頭英特爾與日本科技和投資巨頭軟銀合作，構(gòu)建了 HBM 的堆疊式 DRAM 替代品。據(jù)日經(jīng)亞洲報道，這兩家行業(yè)巨頭成立了 Saimemory，以基于 Intel 技術(shù)和日本學(xué)術(shù)界（包括東京大學(xué)）的專利構(gòu)建原型。該公司的目標(biāo)是到 2027 年完成原型和大規(guī)模生產(chǎn)可行性評估，最終目標(biāo)是在本十年結(jié)束前實現(xiàn)商業(yè)化。大多數(shù) AI 處理器使用 HBM 或高帶寬存儲芯片，非常適合臨時存儲 AI GPU 處理的大量數(shù)據(jù)。然而，這些 IC 制造復(fù)雜且相對昂貴。除此之外，它們很快就會變熱并且需要相對更多的功率。該合作
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OpenAI敲定里程碑式融資：加速向營利性公司轉(zhuǎn)型
- 4月1日，OpenAI宣布完成了一輪規(guī)模巨大的私募融資，融資金額高達400億美元，被認(rèn)為是有史以來規(guī)模最大的私募融資輪之一。融資完成后，OpenAI的估值達到了3000億美元，僅次于SpaceX的3500億美元，與字節(jié)跳動一起躋身全球估值最高的私營公司之列。此次融資由軟銀集團領(lǐng)投，投資占比75%（即300億美元），其他投資者包括微軟、Coatue Management、Altimeter Capital和Thrive Capital等。值得注意的是，這輪融資將分兩部分投入：首輪100億美元本月到位，剩余3
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傳OpenAI即將拿下軟銀等400億美元融資，估值達3000億
- 3月27日消息，據(jù)多位知情人士透露，OpenAI正接近敲定一輪高達400億美元的融資。這輪融資由日本軟銀集團領(lǐng)投，Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund及Altimeter Capital Management等投資機構(gòu)正在參與最終談判。若這筆交易達成，將刷新全球創(chuàng)投史最大單輪融資紀(jì)錄?？偛课挥诿绹晾Z伊州埃文斯頓的對沖基金Magnetar Capital ，預(yù)計將在本輪融資中出資10億美元。截至本文發(fā)稿，OpenAI、Magnetar Ca
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高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競爭，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)
- 3 月 26 日消息，英國芯片設(shè)計公司 Arm自被軟銀收購后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計商。彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機密文件，指控 Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。在與監(jiān)管機構(gòu)的私下會議和保密文件中，高通指控 Arm 在運營開放授權(quán)模式 20 余年后，突然限制技術(shù)訪問權(quán)限，試圖通過自研芯片業(yè)務(wù)提升利潤。具體表現(xiàn)為：· 拒絕提供協(xié)議范圍內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)· 修改授權(quán)條款阻礙客戶產(chǎn)品開發(fā)· 利用指令集架構(gòu)
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MWC25 三天全回顧！5G 黑科技 + AI 新物種 + 衛(wèi)星上網(wǎng)全曝光
- 3月4日 亮點榮耀承諾投入100億美元用于AI領(lǐng)域擴張 榮耀宣布了一項戰(zhàn)略變革，計劃投資100億美元，致力于轉(zhuǎn)型成為一家以AI為核心的設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)公司。這一舉措標(biāo)志著該企業(yè)從當(dāng)前專注于智能手機硬件制造的業(yè)務(wù)模式，開始轉(zhuǎn)向新的發(fā)展方向。 歐洲運營商高管對行業(yè)前景表示擔(dān)憂 歐洲幾家大型運營商的首席執(zhí)行官再次對歐洲大陸的電信行業(yè)現(xiàn)狀給出了悲觀評估。德國電信首席執(zhí)行官蒂莫西·霍特格斯形容當(dāng)前的行業(yè)狀況就像“土撥鼠日”（注：電影《土撥鼠日》中主角不斷重復(fù)同一天的情節(jié)，此處形容行業(yè)發(fā)展停
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紅帽與軟銀合作實施AI-RAN，提升網(wǎng)絡(luò)性能與能效
- 全球領(lǐng)先的開源解決方案提供商紅帽公司與軟銀公司（SoftBank Corp.，以下簡稱“軟銀”）近日宣布，雙方基于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的Kubernetes賦能混合云應(yīng)用平臺紅帽O(jiān)penShift實施AI-RAN，以優(yōu)化功耗與網(wǎng)絡(luò)性能。此次合作將幫助服務(wù)提供商解決無線接入網(wǎng)（RAN）部署中長期存在的挑戰(zhàn)，例如在用戶需求、能源成本、資源可用性，以及確定性與分布式工作負(fù)載管理之間實現(xiàn)平衡。通過在紅帽O(jiān)penShift這一統(tǒng)一平臺上融合AI與RAN，服務(wù)提供商能夠動態(tài)調(diào)整網(wǎng)絡(luò)參數(shù)，以應(yīng)對不斷變化的需求，并提升網(wǎng)絡(luò)運營的敏捷
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5000億美元！特朗普宣布AI基礎(chǔ)設(shè)施投資計劃，OpenAI、軟銀、甲骨文將辦合資公司
- 美東時間21日周二美股盤后，在當(dāng)晚的白宮的活動中，特朗普宣布，OpenAI、軟銀和甲骨文將成立合資公司，共同大力投資AI基礎(chǔ)設(shè)施。這些公司將初始投資1000億美元，今后幾年計劃投資額增加到多達5000億美元，預(yù)計將在美國創(chuàng)造10萬個就業(yè)崗位。OpenAI同時公布，新公司名為Stargate，有意未來四年投資5000億美元，為OpenAI在美國打造新的AI基礎(chǔ)設(shè)施。初始股權(quán)出資者包括軟銀、OpenAI、甲骨文和MGX。Arm、微軟、英偉達、甲骨文和OpenAI 是主要的初始技術(shù)合作伙伴。公司項目目前正在
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本田與軟銀合作評估蜂窩車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，以減少交通事故
- 為了防止交通事故，軟銀旗下的先進技術(shù)研究所已與本田株式會社和本田技研工業(yè)株式會社攜手合作開展一項技術(shù)驗證，通過結(jié)合車輛和交通基礎(chǔ)設(shè)施的數(shù)據(jù)來評估碰撞風(fēng)險并警示駕駛員。根據(jù)軟銀發(fā)布的官方聲明，此次網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)驗證的核心聚焦于兩大問題。首個問題是涉及弱勢道路使用者（如摩托車駕駛員和行人）的交通事故發(fā)生率較高，約占日本所有交通事故的70%。第二個問題是要解決過渡階段網(wǎng)聯(lián)車輛和非網(wǎng)聯(lián)車輛共存的問題。隨著自動駕駛汽車的日益普及，準(zhǔn)確預(yù)測具有不同網(wǎng)聯(lián)能力的各類車輛的行為對于預(yù)防事故至關(guān)重要。此次技術(shù)驗證是“高速公路自
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全球首個！英偉達與軟銀試運行AI+5G：電信行業(yè)迎來大突破
- “AI總龍頭”英偉達和軟銀集團（SoftBank Group）的電信部門軟銀公司（SoftBank Corp）周三表示，兩家公司已經(jīng)試運行了世界上第一個人工智能（AI）和5G電信網(wǎng)絡(luò)。根據(jù)英偉達的說法，軟銀使用其AI Aerial加速計算平臺，成功試行了世界上第一個人工智能和5G電信網(wǎng)絡(luò)的結(jié)合，這是計算領(lǐng)域的突破，為電信運營商打開了潛在價值數(shù)十億美元的人工智能收入流。兩家公司表示，該平臺可以同時運行人工智能和5G工作負(fù)載，這一組合被電信行業(yè)稱為人工智能無線接入網(wǎng)絡(luò)（AI-RAN）。其應(yīng)用將包括自動駕駛汽車
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