芯片 文章 最新資訊
蘋果M4系列芯片將在今年年底推出，增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心
- 蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下，M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心，以增強人工智能性能。蘋果M4芯片預(yù)計至少有三個主要型號：入門級芯片的代號為Donan，中端芯片的代號為Brava，高端芯片則代號為Hidra。
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國產(chǎn)汽車芯片公司沖擊IPO
- 3月26日，港交所官網(wǎng)顯示，智能駕駛解決方案提供商Horizon Robotics地平線（下稱“地平線”）正式向港交所遞交招股書，高盛、摩根士丹利、中信建投為其聯(lián)席保薦人。3月27日，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官單記章透露，黑芝麻智能已完成多輪融資，融資額超過40億元人民幣，已于去年向港交所提交了招股說明書，積極準備近期赴港上市。3月28日，湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱“芯擎科技”）宣布，已順利完成數(shù)億元的B輪融資，計劃在明年上市。2024年第一季度，三家車規(guī)芯片公
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老美失算了！想引領(lǐng)芯片技術(shù)卻讓ASML獨大
- 美國為了擺脫對他國的芯片依賴，力促芯片制造業(yè)回流本土，美媒撰文分析，美國曾有機會引領(lǐng)芯片制造技術(shù)卻錯過了機會，不只讓ASML獨大，也讓亞洲制造商臺積電、三星等主導了生產(chǎn)。根據(jù)MarketWatch報導，ASML在半導體產(chǎn)業(yè)占有關(guān)鍵地位，是目前全球唯一有能力生產(chǎn)微影設(shè)備極紫外光（EUV）曝光機的企業(yè)。Dilation Capital基金經(jīng)理人Vijay Shilpiekandula指出，臺積電、英特爾和三星之間競爭激烈，身為設(shè)備供貨商的ASML處在賺取AI熱潮紅利的最佳位置。至于美國為何會失去對EUV技術(shù)這
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Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
- 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發(fā)布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設(shè)計（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個數(shù)據(jù)中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動表示
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清華大學獲芯片領(lǐng)域重要突破
- 據(jù)科技日報報道，清華大學在芯片領(lǐng)域研究獲得重要突破。報道稱，清華大學電子工程系副教授方璐課題組、自動化系戴瓊海院士課題組針對大規(guī)模光電智能計算難題，摒棄傳統(tǒng)電子深度計算范式，另辟蹊徑，首創(chuàng)分布式廣度光計算架構(gòu)，研制大規(guī)模干涉-衍射異構(gòu)集成芯片太極（Taichi），實現(xiàn)160 TOPS/W的通用智能計算。智能光計算作為新興計算模態(tài)，在后摩爾時代展現(xiàn)出遠超硅基電子計算的性能與潛力。然而，其計算任務(wù)局限于簡單的字符分類、基本的圖像處理等。其痛點是光的計算優(yōu)勢被困在不適合的電架構(gòu)中，計算規(guī)模受限，無法支撐亟須高算
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芯片生產(chǎn)，磨難重重
- 4月3日據(jù)臺氣象部門統(tǒng)計，主震過后，截至3日晚10時37分，已有216起震中在中國臺灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的影響，全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查各廠受損及運作狀況指出，DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）產(chǎn)業(yè)多集中在臺灣北部與中部，F(xiàn)oundry（晶圓代工）產(chǎn)業(yè)則北中南三地區(qū)，3日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級間，其他地區(qū)地震約在4級左右，各廠已陸續(xù)進行停機檢查。盡管檢查尚未結(jié)束，但目前為止各廠都沒有發(fā)現(xiàn)重大的機臺損害。中國臺灣地區(qū)是世界最大的晶圓生產(chǎn)基地。20
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臺積電最高將獲美國66億美元直接補貼 打造新半導體集群
- 據(jù)美國政府官方聲明，臺積電已與美國商務(wù)部達成不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。臺積電將獲得最高可達66億美元的直接資金補貼，根據(jù)初步協(xié)議還將向臺積電的晶圓廠建設(shè)提供最高可達50億美元的貸款。同時，臺積電計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達25%的投資稅收抵免。臺積電方面承諾在亞利桑那州設(shè)立第三座晶圓廠，有助于提高產(chǎn)量，滿足市場對高性能芯片的需求，進而在亞利桑那州打造一個前沿半導體集群。另外，這將有助于臺積電在應(yīng)對地緣政治風險和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)方面發(fā)揮更大作用。臺積
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消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS，而三星則稱之為
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高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色
- 4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產(chǎn)品，在最新博文中分享了跑分、游戲?qū)崪y和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進行了相關(guān)測試，IT之家基于該媒體報道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統(tǒng)瓦數(shù)，而非封裝瓦數(shù)）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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強震后小心荷包失血！外媒爆3產(chǎn)品變得更貴
- 中國臺灣昨（3）日發(fā)生規(guī)模7.2地震，為25年來最嚴重，外媒擔憂半導體供應(yīng)風險，因為全球有90%高階芯片在中國臺灣生產(chǎn)，并用于相關(guān)智能科技產(chǎn)品，預(yù)估未來幾個月內(nèi)，包括手機、筆電及電視等將變得更加昂貴。英國地鐵報（Metro）報導，中國臺灣這次地震造成至少9人死亡、數(shù)百人受傷，包括臺積電（TSMC）在內(nèi)的多家晶圓制造廠在人員疏散后，有數(shù)個小時工廠暫停生產(chǎn)。盡管看似不嚴重，但短暫的生產(chǎn)中斷仍可能對供應(yīng)造成重大影響。半導體廠的晶圓制造是一個精密過程，通常每天24小時、每周7天，全年無休持續(xù)運作。臺積電稍早表示，
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未來芯片發(fā)展關(guān)鍵方向！蘋果積極布局玻璃基板芯片封裝技術(shù)
- 4月2日消息，據(jù)媒體報道，蘋果公司正積極與多家供應(yīng)商商討，將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)。據(jù)了解，玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長時間內(nèi)保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內(nèi)的電路密度。玻璃基板的應(yīng)用不僅是材料上的革新，更是一場全球性的技術(shù)競賽，它有望為芯片技術(shù)帶來革命性的突破，并可能成為未來芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向之一。而蘋果公司的積極參與可能會加速玻璃基板技術(shù)的成熟，并為芯片性能的提升帶來新的突破。此前華金證券曾表示，未
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臺積電海外廠危及中國臺灣？公司高層曝2大難處
- 臺積電先前宣布陸續(xù)在美國、日本、德國設(shè)廠，目前日本熊本1廠已正式開幕，引發(fā)外界關(guān)注中國臺灣本地的制造優(yōu)勢可能遭到反超。CNN記者日前走訪「臺積中科新訓中心」，人力資源資深副總何麗梅指出，海外擴廠正面臨人才短缺、文化沖擊兩大問題，但強調(diào)不會影響中國臺灣。CNN報導，臺積電不僅是中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的龍頭，也是全球重要的芯片代工廠，掌握全球約9成先進芯片生產(chǎn)。熊本1廠已在今年2月底開幕，另外還將在美國亞利桑那州、德國德勒斯登設(shè)廠，不過「人才荒」卻是臺積電眼前最大挑戰(zhàn)之一。何麗梅表示：「全球各地都缺乏人才。如果我
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前谷歌工程師創(chuàng)業(yè)造AI芯片，要比英偉達好10倍！已融資2500萬美元
- 3月27日消息，英偉達在AI芯片市場的主導地位激發(fā)了其他公司自主設(shè)計芯片的決心。盡管從頭開始設(shè)計芯片充滿挑戰(zhàn)，耗時多年且成本高昂，通常以失敗告終，但人工智能的巨大潛力驅(qū)使業(yè)界人士勇敢嘗試。在這一背景下，兩位前谷歌工程師共同創(chuàng)立了MatX。他們利用在谷歌的經(jīng)驗，識別出現(xiàn)有人工智能芯片的局限性，并致力于開發(fā)更高效、成本更低的新型芯片，旨在提高大語言模型的訓練和運行效率。MatX信心十足地預(yù)測，其芯片的性能將至少比英偉達的GPU好十倍。目前該公司已成功籌集了2500萬美元的資金。人工智能時代的到來改變了風險投資
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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