聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
手機芯片降價反成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢揚
- 聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機芯片降價回饋動作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動公司11月營收不退反進，硬是較10月新臺幣 96.3億元增加4.9%，成長到101.1億元水平，收復連續(xù)2個月失守的百億元大關。不過，雖然聯(lián)發(fā)科11月業(yè)績出乎意料之外的走高，但公司派仍不打算調(diào)高2009年第4季財測目標，因為，內(nèi)部初估11月所發(fā)生的杜拜事件將略為影響中東訂單，而這項利空將反應在公司12月營收表現(xiàn)上，短期并無調(diào)整單季營收目標的必要性。 聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)表示，原先預估11月營收將是2009年第4季營收
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聯(lián)發(fā)科打入摩托羅拉、三星供應鏈 拿下3家訂單
- 聯(lián)發(fā)科在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協(xié)議后，此舉明顯受到國際品牌手機大廠青睞，目前除原有樂金電子(LG Electronics)訂單外，包括摩托羅拉(Motorola)透過臺系ODM廠出貨，三星電子(Samsung Electronics)亦有意舍外商，改用聯(lián)發(fā)科手機芯片解決方案，因此，聯(lián)發(fā)科2010年在全球前5大品牌手機廠中，確定已可拿下3家訂單，不僅將進一步帶動公司市占率向上攀升，更呼應聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介計劃把戰(zhàn)場拉到全世界的做法。 由于全球手機芯片供應商已將主力戰(zhàn)場轉進3G芯片市
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聯(lián)發(fā)科蔡明介：擺脫山寨邁向品牌之路
- 12月1日早間消息，據(jù)臺灣媒體《今周刊》報道，從臺股股王到坐穩(wěn)全球IC設計市場占有率第二位置，蔡明介帶領著聯(lián)發(fā)科不斷成長，熟悉歷史的他，將過往戰(zhàn)爭名將的戰(zhàn)術運用到自己的企業(yè)競爭策略上，讓公司的競爭力與地位都不斷地向上提升。 以下為《今周刊》部分全文： 前言 聯(lián)發(fā)科今年搶盡鋒頭，不僅手機芯片搶下全球二成五市占率，又三度登上臺股股王，在原本盡是歐美大廠占據(jù)的手機芯片市場中，表現(xiàn)讓眾人驚艷。 股王蔡明介雖是山寨王，仍有危機意識，準備搶當名門正派，能否成功受到矚目。 急欲擺脫山寨
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面朝明年3G騰飛，終端設計喜迎產(chǎn)業(yè)春暖花開
- 高交會電子展系列技術會議之一的2009中國3G終端設計大會暨手機關鍵元器件3G之選(CMKC2009)研討會上，飛兆、聯(lián)發(fā)科、恒憶、順絡電子、精工電子、樓氏電子、三信電氣等手機關鍵元器件供應商攜手中國移動、iSuppli以及三星首席Android專家與超過500名來自珠三角電子設計業(yè)界的精英一同參與了3G終端設計相關話題的討論。 今天重組后的運營商獲得了3G運營牌照， 給中國3G的發(fā)展注入了新的動力。中國通信學會、第11屆高交會組委會主任張慶忠主任在致辭中表示，到2009年9月，3G的建設已經(jīng)基
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聯(lián)發(fā)科斬斷山寨手機市場3G之路
- 11月26日消息，臺灣媒體理財周刊發(fā)表文章，分析聯(lián)發(fā)科在3G時代優(yōu)勢與劣勢。文章指出，由于聯(lián)發(fā)科與高通的專利協(xié)議中，聯(lián)發(fā)科并不需要向高通支付專利費，因此這筆費用將轉嫁到手機廠商身上，由此，聯(lián)發(fā)科省去了高達2-3億美元的專利費，但卻也斬斷了山寨機廠商的3G之路。 以下是全文： 聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)在上周五共同宣布，雙方就CDMA及WCDMA達成專利協(xié)議(arrangement)，聯(lián)發(fā)科因未向高通取得授權，所以不需支付專利授權金等任何費用，讓市場大感意外。 但是對聯(lián)發(fā)科來說，
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 3G CDMA WCDMA
聯(lián)發(fā)科認為開放平臺能讓智能手機快速發(fā)展
- 11月26日消息，2009中國手機產(chǎn)業(yè)首腦論壇年會今日在北京金源飯店舉行，聯(lián)發(fā)科智能手機業(yè)務部副總裁李慎威在演講時表示，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介認為3G發(fā)展對公司發(fā)展非常重要，聯(lián)發(fā)科同時認為，CPU性能和價格等因素都無法令智能手機快速發(fā)展，唯一的驅動力是開放式平臺。 李慎威介紹說，目前日本3G市場基本飽和，聯(lián)發(fā)科非?？粗刂袊袌?，并且在明年將出現(xiàn)智能手機發(fā)展的高潮。 對于智能手機尤其是開放式平臺的發(fā)展趨勢，李慎威認為，微軟的Windows Mobile比較成，并且其在國際化方面的優(yōu)勢比較明顯，客
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聯(lián)發(fā)科攜手華寶搶攻3G市場，爭食中移動千萬用戶大餅
- 11月25日早間消息，據(jù)臺灣媒體報道，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科將與華寶攜手搶攻3G市場，聯(lián)發(fā)科已在TD芯片市場拿下六成市占率。華寶董事長陳瑞聰昨(24)日表示，華寶首度采用聯(lián)發(fā)科TD及WCDMA芯片，爭取中國移動明年3000萬用戶的大餅。 大陸工信部副部長婁勤儉與許勝雄昨天宣布由TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中國移動與威寶電信合作，建置全球第一個漫游TD試驗網(wǎng)，核心網(wǎng)絡、視訊設備采用中興通訊，TD基地臺則采用中興通訊及大唐移動，終端手機則為宏達電友好企業(yè)多普達、英華達提供。提供給臺灣TD產(chǎn)業(yè)進行服務測試，明年威寶更將
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聯(lián)發(fā)科不怕對手搶生意 TD市占明年仍維持6成
- 中國臺灣IC芯片大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強今天表示，聯(lián)發(fā)科目前在TD芯片市場市占率高達6成，排名第1，雖然明年TD芯片市場更為競爭，但聯(lián)發(fā)科仍有信心維持6成市占的好成績。關于WCDMA芯片出貨情況，他表示，相關產(chǎn)品早已到位，只是先前和高通的協(xié)議耗時較久，預計最快年底可以開始出貨。 據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科不僅在山寨市場吃得開，連在中國大陸獨有的3G技術TD-SCDMA市場中也很吃得開，目前市占率排名第1，達60%。徐至強表示，雖然明年會陸續(xù)有許多競爭者進入市場，不過，聯(lián)發(fā)科仍然樂觀看待，認為明年TD
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聯(lián)發(fā)科董事長將與婁勤儉會面 瞄準TD-LTE實驗網(wǎng)
- 據(jù)臺灣媒體報道，工信部副部長婁勤儉訪臺，有望與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介會面。在即將舉行的上海世博會上，下一代TD-LTE成為業(yè)界關注焦點。在工信部、科技部及國家發(fā)改委支持下，電信研究院和中國移動等單位，傾力推動TD-LTE發(fā)展。 報道稱，中國移動將在明年上海世博會上打造一張覆蓋整個園區(qū)的TD-LTE實驗網(wǎng)，展示4G研發(fā)成果，聯(lián)發(fā)科則爭取成為其芯片提供商。與此同時，全球最大手機芯片供貨商高通也在近期宣布，首度跨足TD-SCDMA芯片領域，預計明年推出TD-SCDMA芯片，并推出下一代TD-LTE芯片，企
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聯(lián)發(fā)科與高通達成專利協(xié)議
- 全球無線通訊及消費性電子 SoC 領導廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.) 和領先的先進無線技術、產(chǎn)品和服務的開發(fā)及創(chuàng)新廠商美國高通公司今天共同宣佈，雙方就其個別擁有的專利池(包括CDMA以及WCDMA的核心專利)，達成與所有集成電路產(chǎn)品(包括CDMA以及 WCDMA產(chǎn)品)有關的、廣泛的專利協(xié)議。 在本協(xié)議下，聯(lián)發(fā)科技的客戶沒有獲得針對美國高通公司專利的任何權利，聯(lián)發(fā)科技的客戶需要從美國高通公司另外獲得許可以獲得針對美國高通公司專利的權利;美國高通公司的客戶沒有獲得針對聯(lián)發(fā)科技專利的任何
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聯(lián)發(fā)科首款單芯片GSM/GPRS方案下月出貨
- 業(yè)界消息稱，聯(lián)發(fā)科的第一款單芯片設計GSM/GPRS二合一方案“MT6253”計劃在12月份投入量產(chǎn)并出貨，將會主要用于價格低于3000元的山寨手機。 MT6253集成了數(shù)字基頻(DBB)、模擬基頻(ABB)、電源管理(PM)、射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等手機芯片基礎元器件，并且支持手機相機、高速USB以及D類音頻功率放大器等豐富的多媒體功能，被認為是迄今為止整合度最高、應用功能最豐富的手機單芯片，聯(lián)發(fā)科也表示會提供完整的開發(fā)工具和支持服務。 除了M
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聯(lián)發(fā)科的暴利時代已成過去
- 近日，黑手機之父聯(lián)發(fā)科發(fā)布了10月份營收，以及2009年第四季度盈利預期。聯(lián)發(fā)科作為中國最大的手機芯片提供商，特別是中國山寨機芯片提供商，其一舉一動都備受關注。公告顯示，聯(lián)發(fā)科10月合并營收96.37億臺幣，較9月113.82億元下滑15.33%;聯(lián)發(fā)科預估營收第四季衰退幅度約13%-19%，毛利率也將下滑至60%以下。 此外，還有消息稱，聯(lián)發(fā)科正在降低其主要的基帶芯片6225的價格，致使其主芯片套片價格下降1美元左右。結合近期手機行業(yè)的發(fā)展趨勢，以及手機芯片行業(yè)的趨勢，筆者認為中低端手機的聯(lián)發(fā)
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 基帶芯片 TD
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市 對山寨機影響不大
- 11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺價無關。”但這句話顯示出聯(lián)發(fā)科要與其競爭對手展開價格戰(zhàn)，引起業(yè)內(nèi)和山寨機市場關注。 聯(lián)發(fā)科芯片降價 市場人士預計其手機芯片的降幅為10%到15%之間。一家手機設計公司人士透露，近期聯(lián)發(fā)科調(diào)整了兩次6225基帶芯片價格，算在一起差不多一個主芯片套片降了1美元左右，且在不到兩個月的時間內(nèi)連續(xù)兩次調(diào)低價格，這是聯(lián)發(fā)科牢控G
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 3G TD
聯(lián)發(fā)科10月營收96.37億元，淡季影響明顯
- 聯(lián)發(fā)科近日公布其10月合并營收96.37億元(臺幣，下同)，較9月113.82億元下滑15.33%，較去年同期成長4.85%，累計前10月合并營收為957.93億元，較去年同期成長22.05%。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江指出，今年第四季傳統(tǒng)淡季將較第三季下滑13%-19%，預期12月回升。 聯(lián)發(fā)科10月及11月將見營收有明顯淡季影響，聯(lián)發(fā)科預估，今年第四季除了光儲存產(chǎn)品線可望維持與上季持平外，其它產(chǎn)品線都會有所影響，預估營收第四季季衰退幅度約13%-19%，毛利率也將下滑至60%以下，依聯(lián)發(fā)科推估計算，
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片 光儲存
山寨王遭遇國際官司，聯(lián)發(fā)科被控手機芯片侵權
- 據(jù)臺灣媒體報道，歐洲主要電信公司英國電信向美國麻州地方法院提出控訴，指控聯(lián)發(fā)科手機芯片侵權，這是聯(lián)發(fā)科跨入手機芯片以來首次面臨的跨國官司。外界認為，山寨王聯(lián)發(fā)科的手機芯片漸在歐美國家滲透，引起國際大廠關注。 聯(lián)發(fā)科發(fā)言人昨日表示，英國電信指控聯(lián)發(fā)科侵犯的專利已在今年10月到期，也就是說，這項專利已經(jīng)過期，聯(lián)發(fā)科過去及現(xiàn)在銷售中的手機芯片也沒有使用這項專利，已委托律師處理相關訴訟事宜。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科被英國電信控訴的這項專利，是聯(lián)發(fā)科先前收購美商亞德諾(ADI)手機和無線通訊芯片部門所取得的
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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