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          聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

          聯(lián)發(fā)科第二季凈利91.6億臺幣 優(yōu)于市場預估

          •   臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科周二公布,第二季凈利91.6億臺幣,優(yōu)于市場預估的凈利75.4億。   聯(lián)發(fā)科第三季營收預估將較上季成長15-20%,聯(lián)發(fā)科的線上法人說明會簡報并指出,預估第三季毛利率將與上季相近,第二季在59.1%。   該公司稍早公布第二季凈利91.6億臺幣,優(yōu)于市場預估的75.4億,且較上年同期大幅成長79.8%。   聯(lián)發(fā)科股價今日收盤大跌4.63%至453臺幣,大盤加權股價指數(shù),TWII則收挫1.43%。
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片設計  

          蔡明介扯下山寨機最后一塊遮羞布?

          •   聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介最近在清華大學組織的活動上對“山寨機之父”名諱欣然接受。這種“君子坦蕩蕩”出乎業(yè)界人士意外,也撕下了聯(lián)發(fā)科的“最后一塊遮羞布”。   以前,媒體把蔡明介稱為“山寨機之父”,聯(lián)發(fā)科公關還出面澄清和否認;現(xiàn)在坦率的態(tài)度相比于以前的遮遮掩掩可以算是一種進化了?;蛟S山寨機無孔不入的猖獗現(xiàn)狀,給聯(lián)發(fā)科壯了膽色。明眼人都明白,聯(lián)發(fā)科努力為山寨機正名,并非為山寨機產(chǎn)業(yè)發(fā)展著想, 而是出于自身利益的考慮
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  山寨機  

          CNN評龐大的中國山寨手機現(xiàn)象:不只是模仿

          •   在空氣潮濕的中國南方沿海某個城市,劉先生正開著白色寶馬轎車兜風,車或許是真的,但他用的黑色小巧的智能手機肯定是假的。   “但我的手機有藍牙、GPS定位、Wi-Fi、調頻收音機和攝像頭,還有成百個小游戲,甚至還能錄音,”劉先生說。“我投資了50萬美元生產(chǎn)它。”   31歲的劉在大學時學習美術,還兼職設計香煙盒,這座城市有成千上萬生產(chǎn)“水貨”手機賺大錢的人,他是其中一位,幾百萬部這樣的手機不僅在中國銷售,還出口到美洲、拉美和中東
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  智能手機  山寨機  移動設備  

          臺系IC設計7月業(yè)績吹起沖鋒號

          •   臺灣IC設計業(yè)者拜客戶將6月最后2周訂單遞延到7月初入賬,加上7月中旬過后,旺季訂單陸續(xù)浮現(xiàn)的貢獻,包括PC相關、手機及消費性IC設計業(yè)者7月業(yè)績可望爆沖,展現(xiàn)旺季已至的氣勢,包括瑞昱、致新及立锜7月業(yè)績均有挑戰(zhàn)單月歷史新高的機會,聯(lián)發(fā)科、揚智、聯(lián)詠及晶豪科也有單月逾20%的增幅可期,臺系IC設計類股擔綱臺股沖鋒的角色吃重。   由于下游客戶習慣在季底美化賬面,希望讓公司財報上的庫存水平較低,因此,即使6月底已先行拉貨,但發(fā)票多開在7月的情形,讓臺系IC設計類股6、7月營收表現(xiàn)將出現(xiàn)「朝三暮四」的虛
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設計  手機芯片  NB代工  

          聯(lián)發(fā)科第三季度手機芯片組出貨量有望達1億套

          •   7月20日消息,臺灣《工商時報》上周六援引未具名行業(yè)消息人士的話報導,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司第三季度手機芯片組發(fā)貨量有望達到1億套,因為中國大陸和其他亞洲市場的低價手機銷量強勁。   聯(lián)發(fā)科手機芯片組在第二季度單季出貨量近8000萬套,但二季度底中國內需與外銷的山寨機訂單熄火,外界對聯(lián)發(fā)科與山寨機前景一度充滿疑慮。   業(yè)界人士透露,聯(lián)發(fā)科第3季出貨量將達1億套,創(chuàng)歷史新高紀錄,今年出貨量亦有機會上看3.5億套,若以今年全球手機出貨量約為12億支來看,僅靠著山寨機,聯(lián)發(fā)科的占有率就已逼近3成。  
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  

          花旗上調聯(lián)發(fā)科目標股價至494元新臺幣

          •   據(jù)臺灣媒體報道,花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之近日將聯(lián)發(fā)科股票目標價調高至494元新臺幣(約合100元人民幣)。   陸行之表示,聯(lián)發(fā)科下半年擁有相當多的新產(chǎn)品發(fā)布,包括旺季備庫存需求,及DVD與藍光等光學IC等,有機會將第三季度營收增長率提高到10%至15%,加上晶圓代工價格穩(wěn)定,毛利率預估可維持在54%至55%的水準,因此,將目標價由445元調升至494元。
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  晶圓代工  光學IC  

          聯(lián)發(fā)科獲LG手機芯片訂單 低價阻擊英飛凌等對手

          •   7月13日消息,據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科新款手機單芯片已獲LG支持,力壓對手英飛凌。   報道稱,晨星、展訊等手機芯片商紛紛以低價搶進市場,山寨機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科便以主打低成本的單芯片6253來反擊,近期開始出貨。   據(jù)《工商時報》報導,國際一線手機廠商中,LG將率先采用聯(lián)發(fā)科單芯片6253,并稱此款產(chǎn)品是聯(lián)發(fā)科力壓勁敵英飛凌的利器,聯(lián)發(fā)科第四季度起將以低價在中國大陸大量鋪貨。   聯(lián)發(fā)科首席財務官兼新聞發(fā)言人喻銘鐸近期在接受媒體采訪時曾表示,“聯(lián)發(fā)科之所以成功,主要是向國內的大手機廠
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  

          喻銘鐸:聯(lián)發(fā)科最大目標是獲諾基亞等大廠訂單

          •   英國金融時報報導,聯(lián)發(fā)科財務長暨發(fā)言人喻銘鐸在接受專訪時表示,中國大陸品牌廠中興、天語已是聯(lián)發(fā)科客戶,但聯(lián)發(fā)科最大目標是要取得一線品牌廠如諾基亞等的訂單。分析師認為,聯(lián)發(fā)科極有可能藉TD-SCDMA手機芯片打入一線大廠供應鏈。   金融時報報導,聯(lián)發(fā)科是臺灣最大IC設計公司,以大陸市場為跳板,躍居大陸手機芯片龍頭,但公司雄心不減,企圖爭取國際一線廠商成為客戶。   喻銘鐸表示,聯(lián)發(fā)科希望挑戰(zhàn)手機晶片大廠高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等地位。   聯(lián)發(fā)科藉提供完整手機軟硬體平臺
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  TD-SCDMA  IC設計  手機晶片  

          高盛稱聯(lián)發(fā)科有望成全球最大手機芯片公司

          •   高盛證券近日調高聯(lián)發(fā)科今、明年每股獲利能力,第三季新興市場動能仍強,海外其他新興國家市場需求更大,聯(lián)發(fā)科明年有望成為全球出貨量最大手機芯片公司,目標價由435元(臺幣,下同)調高至480元。   聯(lián)發(fā)科近日公布7月17日為除權息交易日,每股配發(fā)現(xiàn)金股利14元、股票股利0.02元,合計發(fā)出150億元現(xiàn)金。由於去年聯(lián)發(fā)科除權息僅三個交易日就完成填權息,今年能否再現(xiàn)頗值得關注。   隨五一長假拉貨告一段落,手機芯片市場需求成長趨緩,第三季表現(xiàn)要看十一長假前拉貨需求。不過,聯(lián)發(fā)科第二季營收確定在財測高標之
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  GSM  

          聯(lián)發(fā)科6月營收降4% 稱第三季營收將持續(xù)增長

          •   7月9日消息,據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科6月合并營收89.4億新臺幣,環(huán)比減少4.48%,同比增31.15%。聯(lián)發(fā)科稱,中國大陸十一長假備貨潮即將展開,預計8月份之后,營收將會逐漸上升。   據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科6月合并營收為89.4億新臺幣,較5月合并營收的93.59億減少4.48%,較去年同期的68.17億增加31.15%,1-6月營收總計為518.2億新臺幣,較去年同期的414.04億增加25.15%。   據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科上半年因受惠于新興市場需求的快速增溫,營收逆勢成長,不過,此前聯(lián)發(fā)科曾預估,五一之
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  GPS  3G  智能手機  WiMAX  藍光DVD  

          聯(lián)發(fā)科尋求向諾基亞等國際大廠提供芯片

          •   7月8日消息,聯(lián)發(fā)科以中國手機廠商為跳板,躍居低端芯片龍頭,但它雄心不減,正試圖向世界級高端手機品牌銷售芯片,進而挑戰(zhàn)美國高通與博通。   不僅在手機芯片市場大有斬獲,聯(lián)發(fā)科同時也是世界最大的DVD播放器、高清電視芯片供應商,正當行業(yè)領袖們被蕭條搞得狼狽不堪時,聯(lián)發(fā)科卻超然災難之外,呈現(xiàn)欣欣向上之態(tài)。   聯(lián)發(fā)科首席財務官兼新聞發(fā)言人喻銘鐸接受《金融時報》采訪時表示,今年上半年公司的銷售較去年增長25%,得益于嚴格的成本控制,今年的利潤率會進一步提高。   山寨機風行,聯(lián)發(fā)科受益!據(jù)全球半導體聯(lián)
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片設計  高清電視芯片  

          聯(lián)發(fā)科6月份營收2.7億美元 下半年仍靠山寨機

          •   芯片設計企業(yè)聯(lián)發(fā)科昨日公布6月合并營收89.4億元新臺幣(約合2.7億美元),比5月下滑4.48%。第二季營收280.86億元新臺幣,超過預期,并創(chuàng)下單季歷史新高。   聯(lián)發(fā)科6月合并營收89.4億元新臺幣,比去年同期增長31.15%,第二季營收280.86億新臺幣,比第一季成長17.5%,優(yōu)于公司先前預計的季度成長率6%到15%,并微超去年第三季營收280.52億新臺幣的歷史新高。上半年營收518.2億元新臺幣,年成長率25.15%。   受利好業(yè)績刺激,聯(lián)發(fā)科昨天盤中最高達442元新臺幣,報收
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片設計  

          聯(lián)發(fā)科向華為看齊 山寨之父能走多遠?

          •   有山寨機之父之稱的臺灣聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨日表示,非常欣賞大陸電信設備龍頭華為總裁任正非,稱華為今日已擁有世界級地位,卻常常保有強烈危機感,任正非此前所寫《華為的冬天》、《北國的春天》兩篇文章蔡明介都不時拿出來閱讀提醒自己。   聯(lián)發(fā)科是臺灣最大的手機芯片公司,其推出的手機芯片等受到大陸手機制造商廣泛采用,尤其是因其成本低廉、方案完備,在“山寨機”廠商中口碑頗佳,深受歡迎。此外,聯(lián)發(fā)科還在光存儲、DVD播放機與電視芯片領域占據(jù)大多數(shù)市場份額。   蔡明介說,華為與聯(lián)發(fā)科有共
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  光存儲  

          高盛稱聯(lián)發(fā)科有望成全球最大手機芯片公司

          •   高盛證券昨日調高聯(lián)發(fā)科今、明年每股獲利能力,第三季新興市場動能仍強,海外其他新興國家市場需求更大,聯(lián)發(fā)科明年有望成為全球出貨量最大手機芯片公司,目標價由435元(臺幣,下同)調高至480元。   聯(lián)發(fā)科昨天公布7月17日為除權息交易日,每股配發(fā)現(xiàn)金股利14元、股票股利0.02元,合計發(fā)出150億元現(xiàn)金。由於去年聯(lián)發(fā)科除權息僅三個交易日就完成填權息,今年能否再現(xiàn)頗值得關注。   隨五一長假拉貨告一段落,手機芯片市場需求成長趨緩,第三季表現(xiàn)要看十一長假前拉貨需求。不過,聯(lián)發(fā)科第二季營收確定在財測高標之
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  GSM  

          聯(lián)發(fā)科首款WiMAX芯片上市 攻入4G通信戰(zhàn)場

          • 6月1日消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺灣地區(qū)最大IC設計企業(yè)聯(lián)發(fā)科首款WiMAX 802.16e芯片最近開始小量出貨給海外營運商,搶攻發(fā)展中國家市場,打破目前由英特爾、富士通獨霸全球WiMAX芯片市場局面,WiMAX可望成為聯(lián)發(fā)科下一個殺手級應用。 聯(lián)發(fā)科掌握關鍵芯片設計能力,在臺灣地區(qū)WiMAX產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演關鍵的技術角色,隨著產(chǎn)品開始交貨,臺灣WiMAX供應鏈全員到位,預估今年臺灣WiMAX產(chǎn)值可望突破100億元,較去年增五成。 聯(lián)發(fā)科目前手機芯片出貨以2G和2.5G為主,3G芯片TD-SCDMA已量產(chǎn)
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  WiMAX  IC設計  
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設計公司,位居全球消費性IC片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]

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