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          聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

          聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收1155億新臺(tái)幣 同比增27.8%

          •   聯(lián)發(fā)科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并財(cái)務(wù)報(bào)告,財(cái)報(bào)顯示,2009年全年?duì)I業(yè)收入凈額為新臺(tái)幣1155億1200萬(wàn)元,較2008年之新臺(tái)幣904億零200萬(wàn)元成長(zhǎng)27.8%。聯(lián)發(fā)科第四季度營(yíng)收新臺(tái)幣291億元,較前季下滑15.3%,較去年同期增長(zhǎng)40.9%。   財(cái)報(bào)顯示,2009年全年銷貨毛利為新臺(tái)幣678億1仟7佰萬(wàn)元(毛利率:58.7%),較2008年之新臺(tái)幣485億8仟3佰萬(wàn)元(毛利率:53.7%)成長(zhǎng)39.6%。   聯(lián)發(fā)科技公布2009年第四季及2009全年度合并財(cái)務(wù)報(bào)告如下
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  3G  WCDMA  

          聯(lián)發(fā)科站在十字路口 2G升級(jí)到3G是首要任務(wù)

          •   據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,今年是聯(lián)發(fā)科跨入手機(jī)晶片市場(chǎng)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機(jī)晶片市場(chǎng),但已面臨對(duì)手展訊、晨星等競(jìng)爭(zhēng),雖與高通達(dá)成3G WCDMA專利授權(quán)協(xié)議,3G手機(jī)晶片出貨卻未放量,處在2G升級(jí)到3G的十字路口,今年面臨的挑戰(zhàn)不小。   去年上半年,聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介一席“今日山寨,明日主流”,創(chuàng)造大陸山寨手機(jī)浪潮的聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收、獲利續(xù)創(chuàng)新高,并賺近三個(gè)半股本,成為全球第二大IC設(shè)計(jì)公司,但隨著進(jìn)入3G市場(chǎng),面臨的客戶與產(chǎn)業(yè)環(huán)境都較以往不同,業(yè)界和法人都在看聯(lián)發(fā)科要
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  3G  WCDMA  

          聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局:由“山寨”向智能升級(jí)

          •   2010年——業(yè)界普遍預(yù)計(jì),這將是中國(guó)3G真正開始“放量”的一年。作為手機(jī)終端產(chǎn)業(yè)鏈的最上游——3G手機(jī)芯片的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,對(duì)于整個(gè)中國(guó)3G產(chǎn)業(yè)大局影響深遠(yuǎn)。而聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科”)的3G戰(zhàn)略布局,尤為引人關(guān)注——2G時(shí)代,憑借turn key模式的成功,聯(lián)發(fā)科占據(jù)國(guó)產(chǎn)手機(jī)90%以上的市場(chǎng)份額。   “聯(lián)發(fā)科在3G芯片的布局,將對(duì)中國(guó)3G終端的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  3G  

          聯(lián)發(fā)科聯(lián)手山寨廠商"攪局" 電紙書價(jià)格下跌

          •   隨著越來(lái)越多電紙書廠商采用聯(lián)發(fā)科芯片,電紙書的售價(jià)開始走低,千元價(jià)位將在2010年成為現(xiàn)實(shí)。那些借助聯(lián)發(fā)科及普通液晶屏起家的山寨廠商,則早已將售價(jià)拉到了七八百元,而類似于方正文房等電紙書廠商,則堅(jiān)決對(duì)降價(jià)說(shuō)不。   方正科技董事長(zhǎng)方中華此前在接受搜狐IT采訪時(shí)稱,電紙書顯示屏和芯片是制約電子閱讀器價(jià)格的兩個(gè)重要因素。目前市場(chǎng)的電紙書廠商,按芯片可劃分為三類,依次是大陸國(guó)產(chǎn)芯片,如君正;聯(lián)發(fā)科芯片;洋品牌芯片,如三星。按顯示屏劃分,則可分為E-ink屏和普通液晶顯示屏兩種。   目前市場(chǎng)上的價(jià)格,E
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  電紙書  

          聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

          •   聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源,期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向新的高度。   傲世通科技(蘇州)有限公司(下稱“傲世通”)原本并不為業(yè)界熟知,該公司由原凱明技術(shù)總監(jiān)方明與合伙人,在2007年9月一起投資300萬(wàn)元?jiǎng)?chuàng)辦。去年年底,市場(chǎng)傳言美國(guó)高通有意通過收購(gòu)傲世通進(jìn)軍TD-SCDMA,公司因而名聲大噪,但這一收購(gòu)案至今還沒有公開定論。   聯(lián)發(fā)科與傲世通結(jié)盟做大TD-SCDMA   聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),傲世通專長(zhǎng)于TD-SCDMA
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  3G  TD-SCDMA  

          聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片

          •   全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示,今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品的研發(fā),搶進(jìn)這兩塊加速成長(zhǎng)中的市場(chǎng)。   聯(lián)發(fā)科首席財(cái)務(wù)官喻銘鐸表示,預(yù)計(jì)3G通訊市場(chǎng)將從今年開始慢慢放量,而智能手機(jī)應(yīng)用愈來(lái)愈多,同樣前景可期。手機(jī)芯片已占營(yíng)收七成的聯(lián)發(fā)科,將把過去在中國(guó)山寨手機(jī)及其完整解決方案的成功元素,應(yīng)用在新的產(chǎn)品線上。   “今年就產(chǎn)品線會(huì)是一個(gè)transition year(轉(zhuǎn)型的一年),”他在新竹科學(xué)園區(qū)的總部表示,&ld
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  3G  智能手機(jī)  

          聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年推TD-LTE芯片 七大廠商搶4G商機(jī)

          •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,WiMAX技術(shù)近來(lái)積極在新興國(guó)家布建、LTE今年也至少會(huì)建置15個(gè)商用網(wǎng)路,為迎接4G時(shí)代來(lái)臨并爭(zhēng)食4G商機(jī),包括聯(lián)發(fā)科、宏達(dá)電、宏碁、華碩、合勤、正文與臺(tái)揚(yáng)等七家廠家橫跨WiMAX及LTE技術(shù),共享4G無(wú)線寬頻商機(jī)。   專家稱,移動(dòng)通訊走向?qū)掝l傳輸趨勢(shì),隨WiMAX、LTE二大4G無(wú)線通訊傳輸界面發(fā)展趨于成熟,臺(tái)灣廠商在深耕WiMAX芯片、用戶端設(shè)備、手機(jī)及筆記本電腦等多年后,已形成一個(gè)完整WiMAX供應(yīng)鏈;隨LTE商業(yè)化時(shí)機(jī)到來(lái),晶片、手機(jī)、NB到用戶端設(shè)備等廠家也正積極布局L
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  WiMAX  4G  LTE  

          聯(lián)發(fā)科農(nóng)歷補(bǔ)貨效應(yīng)強(qiáng) 協(xié)力廠受惠

          •   聯(lián)發(fā)科為2010年農(nóng)歷年旺季備貨動(dòng)作加大的消息,反應(yīng)在相關(guān)協(xié)力廠商訂單的增加,包括電源管理IC的茂達(dá)、LCD驅(qū)動(dòng)IC的旭曜及SRAM的晶豪科、鈺創(chuàng),似乎也都聞到大陸品牌手機(jī)及山寨機(jī)需求復(fù)蘇的味道,旗下相關(guān)IC產(chǎn)品線接單自然也是雨露均沾,尤其客戶趕著出貨的心態(tài)濃烈,有機(jī)會(huì)帶動(dòng)2010年第1季業(yè)績(jī)較2009年第4季走強(qiáng)。   由于大陸政府持續(xù)祭出補(bǔ)助措施,希望擴(kuò)大家電下鄉(xiāng)的效益,手機(jī)也列為重要補(bǔ)助產(chǎn)品項(xiàng)目之一,身為大陸手機(jī)芯片主要供應(yīng)商的聯(lián)發(fā)科,自然也感受到大陸客戶近期追單的力道。   據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  TD-SCDMA  驅(qū)動(dòng)IC  2.5G單芯片  

          聯(lián)發(fā)科與聯(lián)詠科技聯(lián)手 搶攻大陸山寨機(jī)市場(chǎng)

          •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團(tuán)合作有望破冰,消息人士稱,聯(lián)電旗下IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技,近期針對(duì)聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片平臺(tái),開發(fā)手機(jī)用電源管理芯片,協(xié)作范圍包括第二、三代手機(jī),此舉有助聯(lián)詠搶進(jìn)大陸山寨機(jī)市場(chǎng),使聯(lián)發(fā)科元器件布局更趨完整。   聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介曾兼任聯(lián)詠科技等多家聯(lián)家軍IC設(shè)計(jì)公司董事長(zhǎng),但為專注聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn),曾一一卸下這些公司的董事長(zhǎng);隨著聯(lián)電退出聯(lián)發(fā)科董事會(huì)、出售所有聯(lián)發(fā)科股份,聯(lián)電集團(tuán)和聯(lián)發(fā)科漸行漸遠(yuǎn),事隔多年,最近市場(chǎng)傳出聯(lián)詠將成為聯(lián)發(fā)科手機(jī)平臺(tái)的電源管理IC供應(yīng)商。   聯(lián)發(fā)科是
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機(jī)芯片  

          聯(lián)發(fā)科Android方案明年問世 Marvell先搶訂單

          •   12月23日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科因?yàn)轭A(yù)定明年下半年才推出Android平臺(tái)解決方案,使得手機(jī)制造商在此空檔期間,紛紛開始找尋新的合作對(duì)象。而專作智能手機(jī)芯片解決方案的Marvell則意外搶在聯(lián)發(fā)科之前,陸續(xù)和多家手機(jī)制造商合作,推出3G新品。   網(wǎng)通廠友旺近期跨足3G市場(chǎng),使用的就是Marvell芯片,友旺和創(chuàng)維移動(dòng)通信攜手對(duì)外宣布正式跨入中國(guó)3G市場(chǎng)時(shí),Marvell行銷發(fā)展部門經(jīng)理姜鵬也到場(chǎng)祝賀。   聯(lián)發(fā)科在2G領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì),無(wú)人能及,不過,3G方面,則因?yàn)槟壳皟H有芯片產(chǎn)品,要到明年
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Android  

          聯(lián)發(fā)科明年恢復(fù)調(diào)薪:因金融危機(jī)暫停一年

          •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電員工調(diào)薪的消息牽動(dòng)其他半導(dǎo)體公司明年薪酬規(guī)劃。對(duì)此IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科表示,明年公司將恢復(fù)調(diào)薪政策,目前仍在研究新的薪資及分紅發(fā)放辦法,預(yù)計(jì)明年初就會(huì)有結(jié)果。   過去員工分紅一向是科技業(yè)產(chǎn)業(yè)留住人才的重要方法,不過員工分紅費(fèi)用化之后,高額分紅的情況已經(jīng)不多見,許多科技公司紛紛采用調(diào)高薪資方式,但半導(dǎo)體員工全年薪資仍然大幅縮水。臺(tái)積電趕在圣誕節(jié)前夕宣布調(diào)薪、送給員工圣誕大禮,也間接點(diǎn)燃明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才的爭(zhēng)奪戰(zhàn)。   半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示,員工分紅慢慢的費(fèi)用化之后,半導(dǎo)體公司在薪
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設(shè)計(jì)  

          聯(lián)發(fā)科稱第四季度手機(jī)出貨有過年需求支撐

          •   聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介表示,看好PC和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求,重申聯(lián)發(fā)科年年有挑戰(zhàn)也有機(jī)會(huì);今年第4季手機(jī)出貨則有過年需求支撐。   蔡明介在出席陳文茜制作的紀(jì)錄片記者會(huì)時(shí),對(duì)于明年科技業(yè)展望,他表示看好PC(個(gè)人電腦)和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求。   聯(lián)發(fā)科今年11月營(yíng)收重返新臺(tái)幣百億元,優(yōu)于預(yù)期。蔡明介表示,今年第4季手機(jī)出貨有過年需求支撐,12月出貨目前來(lái)看仍正常;但未松口修正第4季合并營(yíng)收季減13%至19%的預(yù)估值。   對(duì)于明年聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)和3G晶片貢獻(xiàn)度,蔡明介則保守地說(shuō),明年還是有挑
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  消費(fèi)電子  3G  

          聯(lián)發(fā)科旗艦手機(jī)芯片量產(chǎn) 投行看好

          •   備受外界期待的聯(lián)發(fā)科旗艦型手機(jī)芯片MT6253已正式量產(chǎn),高盛與摩根大通證券等投行指出,除了可減緩MT6225降價(jià)壓力外,新一輪新產(chǎn)品循環(huán)也將正式展開,看好其明年獲利。   從近期營(yíng)運(yùn)角度來(lái)看,聯(lián)發(fā)科11月營(yíng)收讓投行感到驚艷,摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)分析師郭彥麟表示,12月應(yīng)可維持跟11月差不多水準(zhǔn)、甚至更高,但因10月底調(diào)降部分芯片價(jià)格,拉低11與12月毛利率,第4季整體毛利率可能略微下滑至58.5%,但以目前市場(chǎng)預(yù)估第4季每股獲利來(lái)看,還有5~10%調(diào)升空間。   高盛證券半導(dǎo)體
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機(jī)芯片  MT6253  

          聯(lián)發(fā)科稱明年手機(jī)芯片出貨量將增長(zhǎng)15至20%

          •   12月17日消息,臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士今日表示,由于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,明年手機(jī)芯片出貨量有望較今年增長(zhǎng)15-20%。   該不愿透露姓名的人士說(shuō),“這是內(nèi)部設(shè)下的增長(zhǎng)目標(biāo),因?yàn)槿蚓皻饣厣?,?lái)自新興市場(chǎng)的需求持續(xù)增長(zhǎng)。”   聯(lián)發(fā)科此前曾表示,今年手機(jī)芯片出貨量目標(biāo)為3.50億顆,前一年為2.80億。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機(jī)芯片  

          聯(lián)發(fā)科技登上全球半導(dǎo)體廠商20強(qiáng)增長(zhǎng)速度冠軍寶座

          •   近日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli發(fā)布2009年全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商銷售收入的初步排名結(jié)果顯示,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)以其在手機(jī)芯片市場(chǎng)的出色表現(xiàn),不僅首次成功進(jìn)入全球前20大半導(dǎo)體廠商排行榜,并以高達(dá)21.7%的年增長(zhǎng)率,成為這一榜單中成長(zhǎng)速度最快、表現(xiàn)最佳的廠商。聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸表示,“聯(lián)發(fā)科技作為一家年輕的IC設(shè)計(jì)公司,能進(jìn)入全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商之列,我們深受鼓舞而又倍感壓力。這標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科技高品質(zhì)、高性價(jià)比和高集成度的手機(jī)芯片解決方案,得
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機(jī)芯片  IC設(shè)計(jì)  
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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