聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科一季度營收環(huán)比下降9.4% 受智能手機芯片影響
- 聯(lián)發(fā)科上周五公布的數(shù)據(jù)顯示，雖然三月份營收反彈，但是整個一季度的營收仍然比上一季度下降了9.4%。2016年一季度，聯(lián)發(fā)科營收559.1億新臺幣(約合17.2億美元)，之前公司曾預(yù)測營收介于525億至574億新臺幣。和2015年四季度相比，今年一季度的營收減少了9.4%，主要是因庫存調(diào)整導(dǎo)致供貨進(jìn)入淡季。聯(lián)發(fā)科的營收60%來自智能手機芯片。 3月份，聯(lián)發(fā)科營收開始反彈，因為智能手機需求增長強勁，3月的營收比2月增長了61.13%，環(huán)比增長了4.59%，達(dá)到213.4億新臺幣(約6.57億美元)。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
英特爾移動芯要悲劇了 大客戶轉(zhuǎn)向高通和聯(lián)發(fā)科
- 在個人電腦時代，英特爾是毋庸置疑的CPU王者，AMD淪為“陪太子讀書”，然而，英特爾沒有及時在低功耗的智能手機芯片領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)投資，最終導(dǎo)致了今天 的落敗。
- 關(guān)鍵字： 英特爾 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技新智能手機處理器采用DTS HEADPHONE:X技術(shù)
- 全球領(lǐng)先的高清音頻技術(shù)和解決方案公司 DTS 公司(NASDAQ代碼： DTSI)欣然宣布，全新的 Helio X20 處理器已經(jīng)全面支持 DTS Headphone:X® 沉浸式音頻技術(shù)已經(jīng)獲得嶄新的 Helio X20 處理器的技術(shù)支持。Helio X20 處理器是由移動設(shè)備芯片領(lǐng)軍企業(yè)臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司推出，是最新的旗艦級智能手機芯片之一。 只需要任意一副頭戴式或耳塞式耳機，DTS Headphone:X 技術(shù)就可呈現(xiàn)真實的沉浸式 3D 聲音體驗，聽眾無論是玩游戲、看電影還是
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 DTS
以聯(lián)發(fā)科為代表的臺灣IC設(shè)計業(yè)者為何贊成開放陸資？
- 當(dāng)陸資擋不住，目前爭議焦點是該不該開放IC業(yè)？為保持臺灣在全球市場的優(yōu)勢，開放成為選項，未來則應(yīng)積極思考監(jiān)管的防火墻和技術(shù)升級。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計
聯(lián)發(fā)科Helio X30可能導(dǎo)入ARM全新架構(gòu)
- 相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設(shè)計制作外，更將采用ARM全新處理核心架構(gòu)“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，并且整合LTE Cat. 13數(shù)據(jù)晶片。 微博相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科傳聞中的Helio X30確定將以臺積電10nm FinFET制程技術(shù)制作，并且維持采用特殊3叢集設(shè)計之外，處理器核心架構(gòu)并非先前傳出采用ARM Cortex-A72雙核 + ARM Corte
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 Helio
拿下蘋果/海思/聯(lián)發(fā)科等手機芯片大單 臺積電16nm供不應(yīng)求
- 今年臺積電除拿下蘋果A10應(yīng)用處理器獨家代工訂單，也搶下海思、聯(lián)發(fā)科等手機晶片大單，16納米產(chǎn)能已供不應(yīng)求;盡管南臺灣強震影響16納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程產(chǎn)出，但南科12寸廠Fab14的16納米擴(kuò)產(chǎn)仍持續(xù)加速。 臺積電去年底拿下50個16納米晶片設(shè)計定案(tape-out)，今年可望再拿下70個晶片設(shè)計定案，配合精簡型FinFET制程(16FFC)提前在4月進(jìn)入量產(chǎn)，加上Fab 14第7期新產(chǎn)能將在下半年快速開出，今年第四季總產(chǎn)能將上看30萬片，成為全球擁有最大FinFET制程邏輯
- 關(guān)鍵字： 海思 聯(lián)發(fā)科
臺灣開放IC設(shè)計業(yè) 防火墻是什么？
- 當(dāng)陸資擋不住，目前爭議焦點是該不該開放IC業(yè)？為保持臺灣在全球市場的優(yōu)勢，開放成為選項，開不開放？松不松綁？一個巨大的難題擺在面前。
- 關(guān)鍵字： IC設(shè)計 聯(lián)發(fā)科
廠商主導(dǎo)不同技術(shù)趨勢 芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調(diào)整
- 廠商們逐漸意識到，只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進(jìn)，才有可能在泥濘的市場中脫穎而出，市場訴求開始倒逼位于供應(yīng)鏈上游的芯片商加速升級。
- 關(guān)鍵字： 芯片 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科高端之路停滯不前：要在新興領(lǐng)域掘金
- “曦力”分為P系列和X系列，其中P系列定位中高端，X系列定位高端。然而，曦力X10被小米用在其定價799元的紅米手機上，讓“曦力”的高端形象近乎摧毀。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 VR
聯(lián)發(fā)科利用臺積電超低功耗技術(shù) 攻物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴市場
- 臺積電與聯(lián)發(fā)科共同宣布，未來雙方持續(xù)利用臺積超低耗電技術(shù)平臺，來開發(fā)支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置的創(chuàng)新產(chǎn)品。 臺積電指出，透過這項技術(shù)平臺提供多項制程技術(shù)，可大幅提升功耗優(yōu)勢，支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品，同時也提供完備的設(shè)計生態(tài)環(huán)境，加速客戶產(chǎn)品上市時間。 聯(lián)發(fā)科與臺積利用這項技術(shù)平臺，今年1月推出首款產(chǎn)品MT2523系列，采用臺積55納米超低功耗技術(shù)生產(chǎn)專為運動及健身用智慧手表所設(shè)計的解決方案，是全球首款高度整合GPS、雙模低功耗藍(lán)牙及支持高解析度MIPI顯示螢?zāi)坏南到y(tǒng)級封裝(SiP)晶片解決方案
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網(wǎng)
聯(lián)發(fā)科青黃不接：高端計劃不到一年就已擱淺
- 在代表未來的物聯(lián)網(wǎng)、車載，以及智能家居市場，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)仍在早期投入階段，尚未產(chǎn)生明顯收益，而老對手高通、英特爾已經(jīng)開展商業(yè)化了，一步慢，步步慢。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
半導(dǎo)體業(yè)未來：臺灣隊如何打進(jìn)國際杯？
- 無論是“臺灣隊”或“大陸隊”，都是以國家力量介入產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但產(chǎn)業(yè)興衰基本上是受市場力量支配，政府介入要獲致成功，還須視客觀條件能否配合。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科
5G新時代 聯(lián)發(fā)科高通齊布局
- 2020年即將步入5G時代，5G儼然為今年世界行動通訊大會(MWC)焦點之一，手機晶片廠聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)也不缺席，爭相展開布局。 聯(lián)發(fā)科在MWC期間即宣布，將與NTTDoCoMo合作開發(fā)5G行動網(wǎng)路技術(shù)，協(xié)助DoCoNo達(dá)成于2020年布署5G網(wǎng)路并投入營運的目標(biāo)。 聯(lián)發(fā)科規(guī)劃，2017年將與DoCoMo在室內(nèi)與室外環(huán)境下同時進(jìn)行傳輸試驗，并于2018年起啟動全新無線介面與晶片的開發(fā)項目。 高通則宣布，與愛立信就5G技術(shù)開發(fā)、早期互通測試、及和各大行動電信營運商針對特
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
三星進(jìn)逼聯(lián)發(fā)科，移動芯片市占跳居第四
- 三星電子不只是記憶體龍頭，該公司搶攻行動處理器(AP)有成，2015 年市占率擠進(jìn)全球前五，排名僅次于高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科。 BusinessKorea 29 日報導(dǎo)，Strategy Analytics 宣布，2015 年全球行動處理器銷售年減 4%，至 201 億美元。高通仍穩(wěn)居霸主，市占率達(dá) 42%。蘋果和聯(lián)發(fā)科分居二、三位，市占率各為 21%、19%。三星 Exynos 晶片打入第四、中國廠展訊則為第五。 Strategy Analytics 稱，全球智慧手機行動處理器王者高通，面臨
- 關(guān)鍵字： 三星 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
聯(lián)發(fā)科專欄文章
相關(guān)主題
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473