聯(lián)發(fā)科技 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科技開發(fā)采用臺積電 2nm 工藝的芯片，實現(xiàn)性能和能效的里程碑
- 無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)發(fā)科宣布與臺積電合作取得突破性成就。該公司已成功開發(fā)出采用臺積電尖端 2nm 工藝技術(shù)的旗艦片上系統(tǒng) （SoC），計劃于 2026 年底量產(chǎn)。這一里程碑加強了聯(lián)發(fā)科和臺積電之間的長期合作，臺積電始終如一地為旗艦移動設(shè)備、計算、汽車、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用提供高性能、高能效的芯片組。臺積電的2nm制程技術(shù)引入了納米片晶體管結(jié)構(gòu)，這是半導(dǎo)體設(shè)計的重大飛躍。這種創(chuàng)新架構(gòu)可以顯著提高性能和能效，為先進芯片組樹立新標(biāo)準(zhǔn)。聯(lián)發(fā)科首款基于 2nm 的芯片組預(yù)計將于 2026 年底首次亮相，將
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進擊的聯(lián)發(fā)科技：一手AI定制，一手汽車電子
- 作為全球前五的無晶圓設(shè)計公司，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek，網(wǎng)友喜歡稱呼其為發(fā)哥）的手機和消費電子業(yè)務(wù)一直是公司業(yè)績的核心，在過去的15天內(nèi)公司股價大漲超過17%，這背后來自于在新興市場的諸多好消息。在核心手機處理器市場，聯(lián)發(fā)科技的表現(xiàn)一路強勢。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的2025年第一季度全球智能手機應(yīng)用處理器市場份額排名，聯(lián)發(fā)科依然位列第一（市占比36%，上一個季度市占率為34%），2025 年第一季度整體出貨量環(huán)比增長，增長動力主要來自入門級和主流市場的需求提升，而
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亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來
- 智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，通過邊緣AI的實時數(shù)據(jù)分析及設(shè)備智能聯(lián)網(wǎng)能力，加速智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求，全球半導(dǎo)體公司【聯(lián)發(fā)科技】（MediaTek）與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics Corporation）宣布合作推出基于聯(lián)發(fā)科技Genio 510物聯(lián)網(wǎng)平臺的創(chuàng)新解決方案，將亞信電子AX88179B USB 3.2轉(zhuǎn)千兆以太網(wǎng)芯片及其驅(qū)動程序整合至Genio 510平臺開發(fā)套件中，成功打造出一款具備多端
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英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
- 據(jù) ComputerBase 稱，英偉達和聯(lián)發(fā)科預(yù)計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦，標(biāo)志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而，由于未解決的技術(shù)障礙，零售可用性可能會推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
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聯(lián)發(fā)科技會成為中國去美化趨勢的大贏家嗎？
- 4月22日，聯(lián)發(fā)科技的股價毫無征兆的暴漲20%+，一系列利好消息背后是否預(yù)示著聯(lián)發(fā)科技真有可能在關(guān)稅戰(zhàn)中成功“吃雞”？
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是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技實現(xiàn)近12Gbps的5G互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議數(shù)據(jù)吞吐量
- ●? ?提供增強移動寬帶體驗，實現(xiàn)卓越連接性能●? ?確保為下一代應(yīng)用提供更快速、更高效的無線通信是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技實現(xiàn)近12Gbps的5G互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議數(shù)據(jù)吞吐量是德科技與聯(lián)發(fā)科技合作，通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接（NR-DC）設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案，實現(xiàn)了近?12Gbps 5G?互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應(yīng)用的需求，包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。在&n
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聯(lián)發(fā)科技 Genio 130 Smart Plug 解決方案
- 近年來智能家居產(chǎn)品不斷推陳出新，已都具備連網(wǎng)功能以及與智慧手機、平板實現(xiàn)交流互動之能力，這些產(chǎn)品結(jié)合創(chuàng)新的應(yīng)用與思維，為生活帶來了各種便利功能。我們可以在家中布建具備整合功能的中樞裝置，并將各類終端設(shè)備，如智慧音箱、智慧燈泡、氣體/溫濕度傳感器、智慧開關(guān)等…與中樞裝連接，或是將家電接上智慧插座，為居家生活帶來便捷操作與智慧互動體驗?；谶@樣的應(yīng)用場景，聯(lián)發(fā)科技透過成熟且功能完備的解決方案：Genio 130，為一款單芯片整合了 Arm Cortex-M33 MCU、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 連接子系
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Qorvo入選聯(lián)發(fā)科技Dimensity 9400首發(fā)Wi-Fi 7 FEM重要供應(yīng)商
- 全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?近日宣布，聯(lián)發(fā)科技已選擇 Qorvo 作為 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth? 單芯片上首發(fā) Wi-Fi 7 前端模塊（FEM）的重要供應(yīng)商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平臺中使用的 MediaTek MT6653 均已經(jīng)優(yōu)化，有助于在移動設(shè)備中增強 Wi-Fi 7 的性能、能效和技術(shù)特性，可提供一流的終端用戶體驗。Qorvo連接與傳感器業(yè)務(wù)負責(zé)人Eric Cr
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大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技的AI識別與檢測方案
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 510邊緣智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的AI識別與檢測方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的AI識別與檢測方案的展示板圖AI識別與檢測技術(shù)是實現(xiàn)智能化應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它賦予智能系統(tǒng)理解和處理復(fù)雜信息的能力，使其能夠?qū)崿F(xiàn)自主決策和即時響應(yīng)。為支持智能應(yīng)用的開發(fā)，大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技Genio 510邊緣智能物聯(lián)網(wǎng)平臺推出AI識別與檢測方案，該方案結(jié)合先進的算法與深度學(xué)習(xí)技術(shù)，旨在為
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三星于聯(lián)發(fā)科技天璣旗艦移動平臺完成其最快LPDDR5X驗證
- 三星今日宣布，已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動平臺完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM驗證。三星半導(dǎo)體LPDDR5X移動內(nèi)存產(chǎn)品圖此次10.7Gbps運行速度的驗證，使用三星的16GB LPDDR5X封裝規(guī)格，基于聯(lián)發(fā)科技計劃于下半年發(fā)布的天璣9400旗艦移動平臺進行。兩家公司保持密切合作，僅用三個月就完成了驗證。"通過與聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略合作，三星已驗證了其最快的LPDDR5X DRAM，該內(nèi)存有望推動人工智能（AI）智能手機市場，"三星電子內(nèi)存產(chǎn)
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大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的AI人像背景移除方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 700平臺的AI人像背景移除方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的AI人像背景移除方案的展示板圖在快節(jié)奏的職場生態(tài)中，視頻會議已經(jīng)成為日常工作中不可或缺的溝通協(xié)作工具。然而，盡管視頻會議極大地促進了工作的便利性，但有時參會者可能無法及時進入會議環(huán)境，使得視頻畫面雜亂無章，對專業(yè)形象造成一定的負面影響。為解決這一問題，大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技Genio 700平臺推出AI人像背景移
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是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技成功驗證5G NR與RedCap互操作性測試
- ●? ?RedCap?互操作性開發(fā)測試包括早期識別、帶寬部分（BWP）定義、用戶設(shè)備功能和無線電資源管理放松●? ?5G NR?互操作性測試包括省電、小數(shù)據(jù)傳輸和?NR覆蓋增強是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技成功驗證5G NR與RedCap互操作性測試是德科技（Keysight Technologies, Inc.）近日與聯(lián)發(fā)科技合作成功驗證了基于?3GPP Rel-17?標(biāo)準(zhǔn)的?5G NR和5G RedCap互操作性
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大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的雙屏異顯數(shù)字顯示方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 700開發(fā)板的雙屏異顯數(shù)字顯示方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于MediaTek產(chǎn)品的雙屏異顯數(shù)字顯示方案的展示板圖在信息爆炸時代，單屏顯示已經(jīng)無法滿足高效信息發(fā)布的需求，因此雙屏甚至是多屏顯示應(yīng)運而生。相比于傳統(tǒng)的單一屏幕顯示，雙屏聯(lián)動的方式可以對不同的內(nèi)容進行分別顯示、增加補充信息，從而達到更好的宣傳和展示效果。針對此趨勢，大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技Genio 700開發(fā)板推出雙屏異
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逐點半導(dǎo)體與聯(lián)發(fā)科技天璣9300旗艦芯片深化視覺處理軟件領(lǐng)域合作
- 中國上海，2023年11月7日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導(dǎo)體近日宣布與全球知名的半導(dǎo)體公司MediaTek聯(lián)發(fā)科技達成合作，為其發(fā)布的全新天璣9300旗艦移動芯片提供Pro Software視覺解決方案。在引入逐點半導(dǎo)體提供的專業(yè)色彩校準(zhǔn)方案后，天璣9300的色彩顯示能力將大幅提升，這將為移動設(shè)備上的圖片、視頻，游戲動畫高水準(zhǔn)呈現(xiàn)帶來更流暢的畫質(zhì)以及更精準(zhǔn)的色彩顯示，全面提升終端用戶游戲視覺體驗。 作為全新升級的旗艦移動芯片，天璣9300通過先進的技術(shù)，在高智能、高性能、高能效、低功耗等
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是德科技與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作驗證基于3GPP Rel-17標(biāo)準(zhǔn)的NR NTN和IoT NTN的5G功能
- ●? ?本次合作基于3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)，對標(biāo)準(zhǔn)中提出的5G NR NTN和IoT NTN技術(shù)進行了充分驗證●? ?該合作成果加速了商業(yè)衛(wèi)星通信發(fā)展是德科技與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作驗證基于3GPP Rel-17標(biāo)準(zhǔn)的NR NTN和IoT NTN的5G功能是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作驗證基于3GPP Rel-17標(biāo)準(zhǔn)的NR NTN和IoT NTN的5G功能。?NTN 使用衛(wèi)
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聯(lián)發(fā)科技介紹
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設(shè)于臺灣，并設(shè)有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]
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