聯(lián)發(fā)科技 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科技與英國電信攜手推出家庭無線信號全覆蓋方案
- 聯(lián)發(fā)科技今天在2017國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES)上宣布，其自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(Adaptive Network technology)獲英國電信(BT)的家庭無線信號全覆蓋(Whole Home Wi-Fi )解決方案采用，為家庭用戶提供易于安裝、無死角且信號穩(wěn)定的無線網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。面對未來無線連接市場廣闊的成長空間，聯(lián)發(fā)科技和英國電信都在其中扮演著重要角色?！ ?nbsp; 英國電信設(shè)備(BT Devices)總監(jiān)E
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聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27發(fā)布 用戶體驗再升級
- 聯(lián)發(fā)科技今天宣布其高端芯片聯(lián)發(fā)科技曦力X20(MediaTek Helio X20)系列再添新成員，新推兩款升級版智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)—聯(lián)發(fā)科技曦力X23和曦力X27，在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗等方面均有顯著升級，再次將用戶體驗提升到全新水平。通過聯(lián)發(fā)科技曦力X20、X23、X25和X27的完善布局，定位高端的聯(lián)發(fā)科技曦力X20系列，將協(xié)助手機(jī)廠商推出更多差異化的智能終端?！ ÷?lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運(yùn)營官朱尚祖表示：“上半年聯(lián)發(fā)科技曦力X20和X25發(fā)布之時，我們
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聯(lián)發(fā)科技推出4K無線顯示技術(shù)UltraCast
- 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出UltraCast 4K無線顯示技術(shù)，這是業(yè)界第一項內(nèi)置于芯片的支持4K影音跨設(shè)備無線傳輸及顯示的技術(shù)。利用這項新技術(shù)，使用者可將智能手機(jī)所拍攝的4K影音無線傳輸?shù)?K超高清電視(Ultra HDTV)或機(jī)頂盒顯示，簡單一個動作即可盡情享受4K影像的真實震撼之美。 聯(lián)發(fā)科技UltraCast技術(shù)延伸Wi-Fi CERTIFIED Miracast™技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，首創(chuàng)支持4K無線傳輸。Wi-Fi CERTIFIED Miracast™是設(shè)備間進(jìn)行無線連接和傳
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聯(lián)發(fā)科技和矽谷數(shù)模展開技術(shù)整合合作
- 矽谷數(shù)模半導(dǎo)體公司今日宣布與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)展開合作，將聯(lián)發(fā)科技功能豐富的先進(jìn)單晶片系統(tǒng)(SoC)與矽谷數(shù)模的DisplayPort?技術(shù)整合在一起，提供一流的多媒體解決方案。 矽谷數(shù)模副總裁Michael Ching表示：“矽谷數(shù)模非常高興將公司已經(jīng)過業(yè)界充分檢驗的DisplayPort技術(shù)與聯(lián)發(fā)科技一流的顯示處理技術(shù)整合在一起。需要高效能視訊輸出的產(chǎn)品和應(yīng)用日益擴(kuò)大，而利用DisplayPort技術(shù)能夠以最佳方式提供高效能視訊輸出。” 矽谷
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聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室攜手品佳集團(tuán)推出可穿戴設(shè)備HDK
- 聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)今日宣布為先進(jìn)可穿戴設(shè)備開發(fā)而打造的LinkIt™ 2523硬件開發(fā)工具包(HDK)全面上市。該HDK由為聯(lián)發(fā)科技提供增值服務(wù)的芯片和模組產(chǎn)品分銷商—品佳集團(tuán)(Silicon Applicatoin Corp.Group)，基于聯(lián)發(fā)科技MT2523G 芯片而開發(fā)和生產(chǎn)，支持雙模藍(lán)牙和完整的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)標(biāo)準(zhǔn)，在首次定位時間(time-to-first-fix)、定位精度和功耗等方面均達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平，非常適合開發(fā)具
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基于HSA，聯(lián)發(fā)科技用多核異構(gòu)主攻深度學(xué)習(xí)
- “2016年全球異構(gòu)計算HSA峰會”于8月下旬在京拉開帷幕，本次峰會由全球異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)聯(lián)盟和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)共同主辦。聯(lián)發(fā)科技(MTK)公司介紹了其主攻深度學(xué)習(xí)的十核三叢集架構(gòu)技術(shù)，以及對HSA的貢獻(xiàn)。會后，筆者采訪了該公司高級技術(shù)總監(jiān)Roy Ju先生。 MTK的異構(gòu)技術(shù)歷程 2015年推出了Device Fusion軟件技術(shù)，可以自動地根據(jù)應(yīng)用程序執(zhí)行的特性，觀察適合在CPU、還是在GPU等上面運(yùn)行,或者在CPU和GPU上同時運(yùn)行。
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首屆HSA峰會于北京拉開帷幕，參會人員遠(yuǎn)超預(yù)期
- 2016年全球異構(gòu)計算HSA峰會將于8月22日在北京拉開帷幕，本次峰會為期兩天，由全球異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)聯(lián)盟和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)共同主辦，并得到了網(wǎng)信辦、工信部和北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)的大力支持。本次峰會受到了中國半導(dǎo)體業(yè)界的高度關(guān)注，目前報名申請參會人數(shù)已經(jīng)遠(yuǎn)超出之前的預(yù)期。 數(shù)十家在中國處理器相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈最具影響力的IP供應(yīng)商、處理器設(shè)計公司、工具供應(yīng)商、軟件及操作系統(tǒng)公司廠商外，包括許多手機(jī)整機(jī)廠商、無人機(jī)和機(jī)器人等應(yīng)用開發(fā)商、大學(xué)和科研院所、投資機(jī)構(gòu)等都踴躍參會。大會討論的主題
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聯(lián)發(fā)科技MT2601 Android WearT芯聯(lián)發(fā)科技MT2601 Android WearTM芯片方案獲芬蘭運(yùn)動表品牌Polar采用片方案獲芬蘭運(yùn)動表品牌Polar采用
- 聯(lián)發(fā)科技今日宣布其支持Google Android WearTM 的系統(tǒng)單芯片解決方案(SoC)MT2601獲芬蘭知名運(yùn)動手表品牌廠商Polar 采用，成功應(yīng)用在針對運(yùn)動情境而特別優(yōu)化設(shè)計的Android Wear智能手表Polar M600 上，為全世界消費(fèi)者在多功能健身及運(yùn)動穿戴類型產(chǎn)品中提供了一個更好的選擇。 Polar M600搭載聯(lián)發(fā)科技的MT2601系統(tǒng)單芯片，整合了Polar光學(xué)心律偵測技術(shù)與GPS導(dǎo)航技術(shù)等眾多先進(jìn)功能。MT2601專為諸如Polar M600這類小型的智能可穿戴
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聯(lián)發(fā)科技MT2503獲中移物聯(lián)網(wǎng)公司采用 雙方加強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域合作
- 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”)今日宣布其物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺MT2503獲中國移動中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司(以下簡稱“中移物聯(lián)網(wǎng)公司”)認(rèn)可，成功應(yīng)用于中國移動新一代行車衛(wèi)士終端-DMU產(chǎn)品上。DMU可隨時監(jiān)測、采集和傳輸車輛的行駛數(shù)據(jù)，為用戶提供更安心和便捷的駕駛體驗。面對日益增長的物聯(lián)網(wǎng)市場需求，聯(lián)發(fā)科技與中移物聯(lián)網(wǎng)公司今年正式在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開合作，聯(lián)發(fā)科技提供物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺和技術(shù)支持，協(xié)助中移物聯(lián)網(wǎng)公司推出各類終端產(chǎn)品。 MT2503是聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新一代快充方案Pump Express 3.0同時兼顧速度和安全
- 聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出最新一代快速充電解決方案Pump Express 3.0，無論速度還是安全都躋身市場領(lǐng)導(dǎo)者地位，滿足現(xiàn)今功能強(qiáng)大的智能手機(jī)和許多重度手機(jī)用戶對于電量的高度需求，幫助消費(fèi)者實現(xiàn)快速而安全的充電。 聯(lián)發(fā)科技最新推出的Pump Express 3.0快充方案，僅需20分鐘就能將智能手機(jī)的電池從零充到70%。此速度幾乎是目前市場上競爭方案的兩倍，并且比傳統(tǒng)的充電技術(shù)快了五倍之多。通過Pump Express 3.0，使用者只要充電五分鐘，手機(jī)就能夠通話長達(dá)四小時。* 聯(lián)發(fā)科技執(zhí)
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聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室推出支持RTOS 的LinkIt開發(fā)平臺
- 聯(lián)發(fā)科技今天推出支持RTOS (Real-time operating system)的MediaTek LinkIt™ RTOS開發(fā)平臺及其首款硬件開發(fā)工具包(HDK)。LinkIt™ RTOS是聯(lián)發(fā)科技第一個為多款芯片組提供通用工具鏈(Tool Chain)與應(yīng)用程序接口(APIs)的平臺，讓開發(fā)者能夠在通用的軟件開發(fā)平臺也就是LinkIt™ SDK v3 的基礎(chǔ)上，著手開發(fā)各式各樣物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。 新推出的HDK以聯(lián)發(fā)科技MT7687F Wi-Fi系統(tǒng)單芯片
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聯(lián)發(fā)科技和愛立信成功完成Wi-Fi通話互通性測試
- 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)和愛立信(Ericsson)日前宣布成功完成Wi-Fi通話測試，雙方的合作將使數(shù)量龐大的移動終端設(shè)備和消費(fèi)者從Wi-Fi通話中獲益。 聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運(yùn)營官朱尚祖表示：“愛立信是移動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)先廠商，我們與愛立信的合作將確保大量采用聯(lián)發(fā)科技方案的客戶在Wi-Fi通話方面始終處于行業(yè)領(lǐng)先水平。這次測試對我們的SoC設(shè)計方案進(jìn)行了全面驗證，大幅推進(jìn)了我們將最好的技術(shù)和經(jīng)驗帶給全球用戶的目標(biāo)。” 該項目全面測試了采用聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科技Pump ExpressT Plus快速充電技術(shù)獲魅族采用
- 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今天宣布，魅族首次采用聯(lián)發(fā)科技Pump ExpressTM Plus快速充電技術(shù)，將其應(yīng)用于最新智能手機(jī)魅族MX5上。MX5搭載聯(lián)發(fā)科技曦力HelioTM X10處理器，是魅族旗下首款支持快速充電技術(shù)的產(chǎn)品，而且快速充電功能與HelioTMX10的高性能相得益彰，為消費(fèi)者帶來更加出色的高端使用體驗。 與普通充電相比，Pump ExpressTMPlus快速充電技術(shù)可將移動設(shè)備的充電時間減少一半，大幅縮短用戶的等待時間。采用該技術(shù)的移動設(shè)備可與現(xiàn)有的充電器兼容，無需附加額外的線
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布高端智能手機(jī)芯片品牌HelioTM 強(qiáng)化高端市場布局
- 聯(lián)發(fā)科技今天正式面向中國市場發(fā)布高端智能手機(jī)芯片品牌HelioTM，以滿足高端智能手機(jī)市場不斷增長的需求。HelioTM旗下產(chǎn)品整合了多種先進(jìn)的主流運(yùn)算技術(shù)，在多媒體創(chuàng)新方面具有無可比擬的競爭優(yōu)勢，能為下一代智能手機(jī)帶來最佳CPU表現(xiàn)和多媒體體驗。隨著HelioTM 的推出，聯(lián)發(fā)科技將加快在高端智能手機(jī)市場的布局，持續(xù)引領(lǐng)高端智能手機(jī)發(fā)展的新風(fēng)潮。 “Helio”取自古希臘太陽神之名Helios。作為聯(lián)發(fā)科技的高端移動處理器品牌，HelioTM包括兩大系列：頂級性能版He
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聯(lián)發(fā)科技高端智能手機(jī)芯片品牌helio發(fā)布會暨中文征名活動
- 鳳凰科技訊 3月27日消息，聯(lián)發(fā)科今天正式面向中國市場發(fā)布了其高端智能手機(jī)芯片品牌Helio。同時宣布了該品牌下的第一款產(chǎn)品Helio X10，并啟動獎金為100萬的中文有獎?wù)髅顒印? “Helio取自古希臘太陽神之名Helios。陽光普照是沒有差別的，給這個世界帶來活力、能量。Helio這一產(chǎn)品品牌，聯(lián)發(fā)科希望將高端芯片技術(shù)帶給普羅大眾”，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理朱尚祖在現(xiàn)場解釋道。 據(jù)悉，Helio旗下產(chǎn)品整合了聯(lián)發(fā)科自家的多核心運(yùn)算技術(shù)和多媒體技術(shù)。在高端多媒體技術(shù)
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聯(lián)發(fā)科技介紹
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設(shè)于臺灣，并設(shè)有銷售及研發(fā)團(tuán)隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細(xì) ]
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