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          聯(lián)發(fā)科技 文章 最新資訊

          聯(lián)發(fā)科技整合CDMA制式SOC加速64位布局

          •   2015年2月6日,聯(lián)發(fā)科技在北京舉辦了“全芯智獻 網(wǎng)絡全球——聯(lián)發(fā)科技首款支持CDMA制式SOC新品發(fā)布會”,正式發(fā)布其首款整合CDMA 2000技術的4G 64位全網(wǎng)通SOC解決方案。該方案支持全球全模WorldMode規(guī)格,是聯(lián)發(fā)科技在4G全網(wǎng)通機型上的代表產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力、聯(lián)發(fā)科技大中華區(qū)業(yè)務本部總經(jīng)理楊哲明、中國電信集團公司總經(jīng)理楊杰、中國電信集團公司副總經(jīng)理高同慶共同啟動發(fā)布儀式,見證MT6753及MT6
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  CDMA  SOC  

          聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實驗室讓本土創(chuàng)新與世界相連

          •   聯(lián)發(fā)科技于10月31日宣布聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)計劃在中國正式啟動。繼聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室全球計劃后,受到了廣大開發(fā)者及各界的普遍關注。而全新上線的中文版創(chuàng)意社區(qū)將面向中國的廣大開發(fā)者,同時為他們進行新智能設備、可穿戴與物聯(lián)網(wǎng)技術等領域的前沿創(chuàng)新提供全面支持。   “聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)是一個全球性的開發(fā)者支持計劃,使得開發(fā)者能夠獲得非常好的、非常關鍵的資源,包括很多技術資料,軟件開發(fā)包(SDK),以及很多聯(lián)發(fā)科技硬件、產(chǎn)品和芯片的說明
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  物聯(lián)網(wǎng)  MT2502  

          聯(lián)發(fā)科技蔡明介:有信心位居移動領先地位

          • 聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略是非常穩(wěn)健的,先占據(jù)了大部分廠商不夠重視的低端市場,積攢了足夠的實力后再一點一點蠶食中高端市場。
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  移動  

          聯(lián)發(fā)科技發(fā)布LinkIt?開發(fā)平臺 推動穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展

          •   聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布LinkIt?開發(fā)平臺,協(xié)助推動穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展。LinkIt平臺以聯(lián)發(fā)科技旗下名為Aster的系統(tǒng)單芯片解決方案( SoC)為核心,Aster是目前市場上體積最小的穿戴式SoC,專為穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)應用而設計。聯(lián)發(fā)科技Aster可協(xié)助開發(fā)者社群與設備制造商,開發(fā)各式價格合宜且具高規(guī)格的穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及解決方案,激發(fā)新興超級中端市場(Super-mid market)數(shù)十億消費者「創(chuàng)造無限可能」(Everyday Genius)的潛力?! ÷?lián)發(fā)科技LinkIt?與Aster 主
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  LinkIt  Aster  

          分享下一代物聯(lián)網(wǎng)、云端2.0與智能家庭創(chuàng)新應用

          •   聯(lián)發(fā)科技于2014年5月30日宣布,將于2014臺北國際電腦展(Computex)展示一系列前瞻產(chǎn)品與技術,讓消費者體驗「創(chuàng)造無限可能(Everyday Genius)」的真實應用?! ÷?lián)發(fā)科技董事長暨執(zhí)行長蔡明介先生將于展會期間出席6月4日召開的2014臺北國際電腦展高峰論壇,發(fā)表主題為「系統(tǒng)芯片,創(chuàng)造無限云端可能」的主題演講 ,闡述他對物聯(lián)網(wǎng)、云端2.0時代的前瞻觀點,以及聯(lián)發(fā)科技在實現(xiàn)創(chuàng)造無限可能(Everyday Genius)品牌主張過程中扮演的角色?! ÷?lián)發(fā)科技今年展出內(nèi)容將充分體現(xiàn)橫跨不
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  Computex  MT3188  

          聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT8127四核平板SoC

          •   2014年5月30日,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了性能卓越的四核平板SoC MT8127,支持最新HEVC (H. 265)影片播放標準,經(jīng)過高度整合及優(yōu)化,可較H.264標準平均省下50%的影片帶寬。  聯(lián)發(fā)科技針對「超級中端市場(Super-mid Market)」推出性能卓越的MT8127平板SoC,具備先進的多媒體功能、高性能、低功耗且價格平易近人。MT8127支持聯(lián)發(fā)科技領先業(yè)界的四合一無線連接芯片,整合Bluetooth 4.0、WiFi、FM接收器與GPS,有助于終端廠商縮短上市時間,同時降低PCB面
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  MT8127  SoC  

          歐勝音頻解決方案引入聯(lián)發(fā)科技移動LTE參考平臺

          •   歐勝微電子有限公司(Wolfson Microelectronics plc)今日宣布與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)開展一項合作,向業(yè)界提供搭載了歐勝領先行業(yè)的高清晰度音頻(HD Audio)解決方案預先集成選配項的聯(lián)發(fā)科技移動LTE參考平臺。此項合作將兩家公司最新的技術結(jié)合在同一個參考設計平臺之中,從而給原始設備制造商(OEM)在智能手機和平板電腦的設計中帶來全新的音頻應用場景和性能等級,并在成本和上市時間兩個方面都帶來了優(yōu)勢。   作為此項合作的第一步,歐勝的WM8281音
          • 關鍵字: 歐勝  聯(lián)發(fā)科技  WM8281  

          中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室的簽約及揭牌儀式

          •   中國科學技術大學先進技術研究院(以下簡稱先研院)與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng)辦的中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室簽約及揭牌儀式在先進技術研究院隆重舉行?! x式由先研院院長助理王兵主持。先研院副院長劉文、中國科學技術大學信息學院副院長劉發(fā)林、電子科學與技術系林福江教授、楊燦美教授等人,以及聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理陸國宏、研發(fā)本部總經(jīng)理吳慶杉、研發(fā)本部總監(jiān)周煜凱、聯(lián)發(fā)科技(合肥)有限公司總經(jīng)理汪海等相關部門負責人參加儀式?! £憞旮笨偨?jīng)理在致辭中說,聯(lián)發(fā)科技作為一家無
          • 關鍵字: 中國科大  聯(lián)發(fā)科技  IC  以太網(wǎng)  

          DIALOG推出兼容Pump Express協(xié)議的快速充電AC/DC控制器

          • 高度集成電源管理、音頻、AC/DC、固態(tài)照明與短距離無線技術提供商Dialog半導體有限公司宣布推出全球首款兼容聯(lián)發(fā)科技最新Pump Express?快速充電協(xié)議的AC/DC快速充電控制器。iW1680這一單芯片解決方案利用Dialog智能快速充電數(shù)字算法和數(shù)字初級側(cè)控制技術,大幅縮短了USB AC/DC壁式充電器的充電時長,而且其物料(BOM)成本并不高于速度較慢的傳統(tǒng)充電技術。Pump Express是聯(lián)發(fā)科技的專有協(xié)議,旨在為功能手機、智能手機及平板電腦等移動設備快速充電,其最大充電速度比傳統(tǒng)充電器
          • 關鍵字: Dialog  聯(lián)發(fā)科技  Pump  iW1680  

          日媒評論:中國低價智能手機在進化

          •   1月下旬在中國最大規(guī)模的電器街——廣東省深圳市的華強北,當?shù)刂悄苁謾C廠商卓普(ZOPO)的銷售員向剛剛拿到年終獎的年輕顧客推銷著一款可播放3D視頻的智能手機。在4.3英寸的屏幕上,從森林里走出的精靈好像飛了起來。   “沒有特色的廠商無法生存下去”,深圳卓普通訊設備負責制定經(jīng)營戰(zhàn)略的營銷總監(jiān)王鵬(38歲)如此表示。在中國,光是政府登記的智能手機廠商就多達377家。以手機貼牌生產(chǎn)(OEM)起家的卓普為了生存下去選擇的是強化影像和攝像頭性能的視覺戰(zhàn)略。
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  智能手機  

          高通遇對手夾擊 聯(lián)發(fā)科稱MT6595完爆驍龍800

          • 高通最近真是遇到事了。除了面臨中國反壟斷調(diào)查,高通還遭遇競爭對手的夾擊:聯(lián)發(fā)科推出了全球首款Cortex-A17架構(gòu)處理器MT6595,并稱完爆高通驍龍800。高通會如何回應哪?
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  MT6595  

          高階芯片價格戰(zhàn)恐愈打愈火爆

          •   聯(lián)發(fā)科(2454)昨(11)日推出全球首款4GLTE真八核智能機單芯片(SoC),國內(nèi)法人對此趕到振奮之余,也憂心產(chǎn)品價格競爭狀況將加劇。   聯(lián)發(fā)科技術長周漁君坦言,盡管新產(chǎn)品的平均單價(ASP)將優(yōu)于過去的產(chǎn)品,帶動整體營運提升,不過今年在手機芯片市場的價格肯定將比去年更為激烈。   高通與聯(lián)發(fā)科今年各出奇招直搗對方的大本營,高通用超低價策略試圖挖腳聯(lián)發(fā)科在中國中低階手機的品牌客戶,據(jù)透露,聯(lián)發(fā)科此次可能用高通八折不到的價格回擊,分食高通在LTE規(guī)格的高階產(chǎn)品市占率。   伴隨手
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  芯片  

          中國電子報:蔡明介為何給TCL站臺

          •   12月26日下午,TCL通訊正式發(fā)布搭載聯(lián)發(fā)科技八核芯片MT6592的idolX+,以及與此手機搭配的可穿戴設備BoomBand智能手環(huán)。與這兩款充滿噱頭的旗艦產(chǎn)品同時亮相發(fā)布會的,是從未因一款新品發(fā)布出現(xiàn)在中國大陸媒體面前的我國臺灣“IC設計教父”——聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介。   從未參加終端廠商新品發(fā)布會,甚至近年很少參加聯(lián)發(fā)科技自己芯片發(fā)布的聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介為什么會給TCL站臺?   首先,產(chǎn)品意義非凡,這個合作“不一般&
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  TCL  

          聯(lián)發(fā)科技與Imagination大幅擴展戰(zhàn)略伙伴關系

          •   聯(lián)發(fā)科技將通過多年的多核協(xié)議取得領先市場的繪圖技術   領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商Imagination Technologies(IMG.L) ,已與領先的無線通信和數(shù)字多媒體解決方案商聯(lián)發(fā)科技公司(MediaTek)簽署進一步的授權(quán)協(xié)議。在這份為期多年的協(xié)議中,聯(lián)發(fā)科技將取得多個Imagination的 PowerVR Series6 ‘Rogue’ 系列圖形內(nèi)核和其他的產(chǎn)品授權(quán)。   通過采用PowerVR Series6圖形GPU內(nèi)核,聯(lián)發(fā)科技已開發(fā)出
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  繪圖  

          高通質(zhì)疑聯(lián)發(fā)科八核效能 聯(lián)發(fā)科將如何應對

          •   IC設計大廠聯(lián)發(fā)科繼日前推出全球首款三卡三待解決方案后,又再度發(fā)表「真八核」白皮書,首顆八核心晶片「MT6592」年底前將量產(chǎn)出貨,據(jù)了解,現(xiàn)在已開始對客戶送樣測試,明年初農(nóng)歷春節(jié)左右,搭載聯(lián)發(fā)科八核心晶片的手機就會在市場問世。   事實上,隨著智慧型手機與平板電腦效能對處理器效能的要求愈來愈高,晶片CPU已開始從單核漸漸朝向雙核、四核甚至是八核演進,然而真正的功耗和實質(zhì)的運作能力,市場上各大廠眾說紛云,對于晶片核心數(shù)多寡與效能、耗電是否存在著一定的關系,亦有各種質(zhì)疑聲浪。   聯(lián)發(fā)科新招
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  IC設計  
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          聯(lián)發(fā)科技介紹

          聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領導廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產(chǎn)品領域,均處于市場領導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺灣證券交易所公開上市,股票代號為2454。公司總部設于臺灣,并設有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]

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