晶圓.ic 文章 最新資訊
英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應(yīng)商 SK Siltron CSS 達成協(xié)議
- 據(jù)英飛凌官網(wǎng)消息，近日，英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應(yīng)商 SK Siltron CSS 正式達成協(xié)議。據(jù)悉，SK Siltron CSS將為英飛凌提供具有競爭力的高質(zhì)量150mm SiC晶圓，支持SiC半導(dǎo)體的生產(chǎn)。在后續(xù)階段，SK Siltron CSS將在協(xié)助英飛凌向200 mm 晶圓直徑過渡方面發(fā)揮重要作用。據(jù)了解，英飛凌首席采購官 Angelique van der Burg 表示：“對于英飛凌來說，供應(yīng)鏈彈性意味著實施多供應(yīng)商戰(zhàn)略，并在逆境中蓬勃發(fā)展，創(chuàng)造新的增長機會并推
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 碳化硅 SK Siltron CSS 晶圓
Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴展隔離柵極驅(qū)動器產(chǎn)品組合
- 美國新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運動控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術(shù)和功率半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（納斯達克股票代碼：ALGM）（以下簡稱Allegro）宣布推出高壓電源產(chǎn)品組合中的第二款產(chǎn)品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅(qū)動器?IC 增加了重要的安全功能，同時簡化了電動汽車和清潔能源應(yīng)用（包括?OBC/DC-DC、太陽能逆變器和數(shù)據(jù)中心電源）中大功率能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的設(shè)計。Allegro 副總裁兼
- 關(guān)鍵字： Allegro Power-Thru IC 隔離柵極驅(qū)動器
SEMI報告：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計將達到創(chuàng)紀(jì)錄的每月3000萬片晶圓
- 美國加州時間2024年1月2日， SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》World Fab Forecast中宣布，全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)（以200mm當(dāng)量計算）。2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算（HPC）在內(nèi)的應(yīng)用的產(chǎn)能增長以及芯片終端需求的復(fù)蘇推動。由于半導(dǎo)體市場需求疲軟以及由此產(chǎn)生的庫存調(diào)整，2023年產(chǎn)能擴張放緩。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit M
- 關(guān)鍵字： 晶圓 產(chǎn)能
日本佳能：我們能造2nm芯片！不需要ASML光刻機
- 日本光刻機大廠佳能（Canon）在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的納米壓?。∟anoprinted lithography，NIL）設(shè)備FPA-1200NZ2C之后，佳能首席執(zhí)行官御手洗富士夫近日在接受采訪時再度表示，該公司新的納米壓印技術(shù)將為小型半導(dǎo)體制造商生產(chǎn)先進芯片開辟一條道路，使得生產(chǎn)先進芯片的技術(shù)不再只有少數(shù)大型半導(dǎo)體制造商所獨享。納米壓印技術(shù)并不利用光學(xué)圖像投影的原理將集成電路的微觀結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到硅晶圓上，而是更類似于印刷技術(shù)，直接通過壓印形成圖案。在晶圓上只壓印1次，就可以在特定的位置
- 關(guān)鍵字： 佳能 2nm 晶圓 印刷
力積電投資55億美元在日本建廠推動汽車芯片業(yè)務(wù)發(fā)展
- 12月13日消息，力積電將借助日本新建工廠大幅發(fā)展期汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。力積電首席執(zhí)行官黃崇仁在接受媒體采訪時表示：“日本有巨大的機會”，日本具有廣闊的市場前景和眾多車企聚集的地域優(yōu)勢。他補充表示，“目前汽車產(chǎn)品僅占我們銷售額的8%，通過進軍日本市場，我們計劃在未來將這一比例提高到30%”。為了更好地進入日本市場，力積電計劃與金融集團SBI Holdings共同投資8000億日元（約合55億美元）建立合資企業(yè)，在日本宮城縣大平市建造新廠。第一階段，該公司將投資4200億日元，從2027年開始以每月1萬片的規(guī)模
- 關(guān)鍵字： 力積電 汽車半導(dǎo)體 晶圓
晶圓代工市場分析：三星與臺積電的差距進一步擴大
- 芯片需求的上漲對晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對于依賴先進制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴先進制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經(jīng)成為了頭等大事。當(dāng)然，對于晶圓廠商來說，決定先進制程量產(chǎn)的光刻機也有著同樣的地位。特別是在進入7nm、5nm之后，EUV光刻機的數(shù)量將直接決定能否持續(xù)取得市場領(lǐng)先地位。作為目前晶圓代工領(lǐng)域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機的競爭已經(jīng)趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
- 關(guān)鍵字： 晶圓 代工 三星 臺積電 英特爾
Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全IC，充分滿足更高的汽車安全認(rèn)證要求
- 2023年11月16日消息，隨著汽車的互聯(lián)性不斷提高、技術(shù)日益先進，對加強安全措施的需求也隨之增加。各國政府和汽車OEM最新的網(wǎng)絡(luò)安全規(guī)范開始包含更大的密鑰尺寸和愛德華曲線ed25519算法標(biāo)準(zhǔn)（Edwards Curve ed25519）。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出最新的信任錨點安全IC（Trust Anchor Security IC） TA101，可滿足復(fù)雜的汽車和嵌入式安全用例。TA101 支持高達 ECC P521、SHA512、R
- 關(guān)鍵字： Microchip TrustAnchor IC 汽車安全認(rèn)證
2023晶圓大戰(zhàn)：利潤跌跌撞撞的好戲
- 2023年全球晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷著波瀾不驚的變革。從全球七大晶圓代工廠的最新財報中可以看出各家代工廠對于明年下一階段將會面臨的挑戰(zhàn)和業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展的計劃。與此同時，從財報中也能體現(xiàn)出由于經(jīng)濟不景氣、新冠疫情以及一些業(yè)務(wù)調(diào)整帶來的市場變化。全球七大晶圓代工廠財報概覽首先，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠之一，在第三季度的業(yè)績中出現(xiàn)了一些波動。其合并營收同比下降10.8%，但環(huán)比增長13.7%。凈利潤同比下降25.0%，但環(huán)比增長16.0%。這反映了半導(dǎo)體行業(yè)的一般趨勢，即受到全球經(jīng)濟和地緣政治不確定性的影響，
- 關(guān)鍵字： 晶圓 代工廠 臺積電 中芯國際
面向配件生態(tài)系統(tǒng)和一次性用品應(yīng)用的高性價比 安全身份驗證解決方案
- Microchip Technology Inc.安全及計算產(chǎn)品部市場經(jīng)理Xavier Bignalet如果您對單個配件的身份驗證、規(guī)范化電子配件生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建或一次性用品的假冒偽劣處理感興趣，歡迎閱讀本篇博文。我們將介紹最新推出的高性價比安全身份驗證IC?？纯此鼈兲峁┝四男┌踩匦詠韼椭鷮崿F(xiàn)反威脅模型。面向一次性用品和配件生態(tài)系統(tǒng)的成本優(yōu)化型安全身份驗證 IC不知您是否有注意到，其實我們每天都在經(jīng)歷著各種安全身份驗證過程。例如，當(dāng)您發(fā)送電子郵件、將手機插入充電器或打印文檔時，后臺都有在進行身份驗證。本
- 關(guān)鍵字： Microchip MCU IC
英飛凌已開始生產(chǎn)8英寸SiC晶圓樣片
- 11月28日消息，據(jù)外媒報道，日前，英飛凌綠色工業(yè)動力部門（GIP）總裁Peter Wawer在受訪時透露，英飛凌正在其位于Villach的工廠生產(chǎn)8英寸SiC晶圓的電子樣品。他表示，英飛凌目前使用6英寸晶圓，但已經(jīng)在工廠制備了第一批8英寸晶圓機械樣品，很快將它們轉(zhuǎn)化為電子樣品，并將在2030年之前大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用。在產(chǎn)能方面，英飛凌正在通過大幅擴建其Kulim工廠（在2022年2月宣布的原始投資之上）獲得更多產(chǎn)能，信息稱，英飛凌將建造世界上最大的200毫米晶圓廠SiC（碳化硅）功率工廠。值得一提的是該計劃
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 碳化硅 晶圓
ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)
- ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應(yīng)用的晶圓測試，可在 -40°C 耗散高達 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日，半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic，現(xiàn)推出全新高功率溫度卡盤系統(tǒng)。該技術(shù)針對高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件應(yīng)用的晶圓測試，可在-60°C 至+200°C 溫度范圍內(nèi)對 Device Under Test (DUT)進行精確且強大的溫度控制
- 關(guān)鍵字： ERS electronic 高功率溫度卡盤系統(tǒng) 晶圓
晶圓代工大廠10月營收月增34.8%，透露PC/手機復(fù)蘇有影
- 11月10日，晶圓代工大廠臺積電發(fā)布公10月營收公告，該月營收約2432.03億元新臺幣，較9月增加34.8%，較2022年同期增加15.7%，創(chuàng)歷史新高，并終止連七個月營收年減。2023年1月至10月營收1兆7794 .1億元新臺幣，較2022年同期減少3.7%。臺積電在上次法說會預(yù)估，第四季以美元計價的營收金額約188億至196億美元，毛利率51.5%~53.5%，營業(yè)利益率39.5%~41.5%。若以1美元兌換新臺幣32元匯率基礎(chǔ)計算，第四季營收將落在6016億至6072億元新臺幣，較第三季成長9%
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓 PC
SEMI報告：全球硅晶圓出貨量繼2023年下降后，2024年將反彈
- 美國加州時間2023年10月26日，SEMI在其年度硅出貨量預(yù)測報告中指出，受半導(dǎo)體需求的持續(xù)疲軟和宏觀經(jīng)濟狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預(yù)計將下降14%，從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的14565百萬平方英寸（million square inches, MSI）降至12512百萬平方英寸，隨著晶圓和半導(dǎo)體需求的恢復(fù)和庫存水平的正常化，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車和工業(yè)應(yīng)用推動著硅需求的增加，從2024年開始的反彈勢頭預(yù)計將持續(xù)到2026年，晶圓出
- 關(guān)鍵字： 晶圓 硅片
恩智浦全新電池管理系統(tǒng)IC發(fā)布，全生命周期提升電池組性能及安全性！
- 恩智浦新一代電池管理系統(tǒng)IC的電芯測量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期為考量的設(shè)計穩(wěn)健性，可增強電池管理系統(tǒng)的性能，充分挖掘電動汽車鋰離子電池和儲能系統(tǒng)的可用容量并提高安全性。恩智浦半導(dǎo)體推出了下一代電池控制器IC，旨在優(yōu)化電池管理系統(tǒng)（BMS）的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模擬前端器件可在寬溫度范圍內(nèi)提供低至0.8 mV的電芯測量精度和出色的電芯均衡力，支持功能安全等級ASIL-D，適合用于與安全密切相關(guān)的高壓鋰離子電池中，以充分挖掘可用容量。鋰離子電池因單位體積和重量的能量密度
- 關(guān)鍵字： 電池管理系統(tǒng) IC 電芯測量精度 BMS MC33774
2024年中國碳化硅晶圓產(chǎn)能，或超全球總產(chǎn)能的50%
- 2023 年，中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)歷史性突破。在碳化硅（SiC）晶體生長領(lǐng)域，中國尤其獲得國際 IDM 的認(rèn)可，導(dǎo)致產(chǎn)量大幅增長。此前中國碳化硅材料僅占全球約 5% 的產(chǎn)能，然而業(yè)界樂觀預(yù)計，2024 年中國碳化硅晶圓在全球的占比有望達到 50%。天岳先進、天科合達、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產(chǎn)能，目前這些中國企業(yè)每月的總產(chǎn)能約為 6 萬片。隨著各公司產(chǎn)能釋放，預(yù)計 2024 年月產(chǎn)能將達到 12 萬片，年產(chǎn)能 150 萬。根據(jù)行業(yè)消息和市調(diào)機構(gòu)的統(tǒng)計，此前天岳先進、天科合達合計占據(jù)全球
- 關(guān)鍵字： 碳化硅 晶圓
晶圓.ic介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條晶圓.ic!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對晶圓.ic的理解，并與今后在此搜索晶圓.ic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對晶圓.ic的理解，并與今后在此搜索晶圓.ic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
晶圓.ic相關(guān)帖子
晶圓.ic資料下載
晶圓.ic專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473