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中國半導(dǎo)體市場已處于變革前夜

外資繼續(xù)深入中國市場，也體現(xiàn)了在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉(zhuǎn)移。
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到10納米工藝，半導(dǎo)體特殊氣體純度比其他材料高1000倍以上

　　在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期中，芯片制造得到了前所未有的重視程度。毫無疑問，這是一個正確的決策，但材料與設(shè)備等芯片制造上游，同樣需要重視。尤其是材料方面，無論是硅片還是晶圓制造所需的各種化學(xué)材料，國內(nèi)起步都比較晚，市場基本控制在國外廠商手里，國內(nèi)制造商的議價能力不高，每逢上游漲價，就面臨利潤被侵蝕的風(fēng)險。　　根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，全球電子氣體市場規(guī)模2014年已達(dá)35億美元，其中特殊氣體約占65%。博純材料董事會主席兼首席執(zhí)行官陳國富表示，半導(dǎo)體行業(yè)使用的高純電子特氣幾乎全部依賴進口。造成這一狀況的外
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中國有望成為集成電路人才匯聚新高地

　　發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，人才是核心要素，誰掌握人才誰就能占據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)“金字塔”的頂端。隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)步伐加快，產(chǎn)業(yè)界對于不同類型人才的需求不斷增加，中國正在成為一塊吸引人才的熱土，越來越多的集成電路從業(yè)人員正在向中國流動。然而，面對這種形勢，今年年初美國總統(tǒng)科技顧問委員會(PCAST)發(fā)表報告，稱中國的芯片業(yè)已經(jīng)對美國的相關(guān)企業(yè)和國家安全造成了嚴(yán)重威脅，建議美國總統(tǒng)下令對中國的芯片產(chǎn)業(yè)進行更加嚴(yán)密的審查。為此，美國政府全力阻擊中國在全世界試圖獲得芯片技術(shù)的努力，不僅多次
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到10納米工藝，半導(dǎo)體特殊氣體純度比其他材料高1000倍以上

　　在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期中，芯片制造得到了前所未有的重視程度。毫無疑問，這是一個正確的決策，但材料與設(shè)備等芯片制造上游，同樣需要重視。尤其是材料方面，無論是硅片還是晶圓制造所需的各種化學(xué)材料，國內(nèi)起步都比較晚，市場基本控制在國外廠商手里，國內(nèi)制造商的議價能力不高，每逢上游漲價，就面臨利潤被侵蝕的風(fēng)險。　　根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，全球電子氣體市場規(guī)模2014年已達(dá)35億美元，其中特殊氣體約占65%。博純材料董事會主席兼首席執(zhí)行官陳國富表示，半導(dǎo)體行業(yè)使用的高純電子特氣幾乎全部依賴進口。造成這一狀況的外
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IoT芯片青睞12寸晶圓中國應(yīng)建立以國產(chǎn)設(shè)備為主的8英寸線

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，200mm(8英寸)晶圓生產(chǎn)線受到歡迎，產(chǎn)能利用率大幅提高。因此，建議我國應(yīng)盡快建立一條以國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備為主的200mm生產(chǎn)線。這是基于國家戰(zhàn)略高度考慮。近期美國對華挑起貿(mào)易摩擦的可能性上升，所以我們應(yīng)當(dāng)做好最不利的情況發(fā)生時的應(yīng)對準(zhǔn)備。　　物聯(lián)網(wǎng)時代200mm生產(chǎn)線是熱點　　全球200mm生產(chǎn)線正處于特殊的歷史時期。移動技術(shù)催生物聯(lián)網(wǎng)、5G、云計算、AI等技術(shù)的發(fā)展，推進了全球物聯(lián)網(wǎng)市場擴大，上百億部的智能終端將接入網(wǎng)絡(luò)，給芯片廠商帶來前所未有的機遇，特別是物聯(lián)網(wǎng)芯片大量采
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一文閱盡2017年上半年中國半導(dǎo)體重大事件

　　2017已經(jīng)過去大半，作為電子信息產(chǎn)業(yè)最為活躍的領(lǐng)域，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然保持了高昂的發(fā)展勢頭。國家政策和半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)在投資、并購和產(chǎn)業(yè)調(diào)整升級等領(lǐng)域上依然保持相當(dāng)?shù)臒岫?。作為半?dǎo)體領(lǐng)域最具影響力的國家級半導(dǎo)體行業(yè)盛會IC China，我們致力于推動中國及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，這一次IC China將與集邦咨詢一起為大家梳理2017年上半年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)情況?！　?017上半年全球產(chǎn)業(yè)整合加速　　我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高增長　　兆易創(chuàng)新65億收購北京矽成、大唐高通成立合資公司、ARM(中國)落戶深圳、東芝出售存
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虹科供應(yīng)商Pickering和Marvin test助力IC和封裝質(zhì)量光明的未來

　　供應(yīng)商正在采取各種方法來提高半導(dǎo)體質(zhì)量并縮短上市時間。產(chǎn)品范圍從PXI和LXI架構(gòu)的儀器模塊到完整的測試和相關(guān)系統(tǒng)，最后到管理“data?lakes”的軟件，應(yīng)用AI?/?machine?learning進行分析。應(yīng)用領(lǐng)域也是類似的，從模擬到高速數(shù)字和RF的擴展，無線和IoT設(shè)備得到了相當(dāng)大的關(guān)注。?SEMICON?West定于7月11日至13日在舊金山，為企業(yè)提供突出這些產(chǎn)品和技術(shù)的機會?！　∶绹鴩覂x器公司將重點關(guān)注SEMICON&nbs
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IC Insights:今年全球IC分類增長排行,DRAM達(dá)55%

　　根據(jù)市場研究調(diào)查機構(gòu) IC Insights 的預(yù)估，2017 年全球 IC 市場可望成長約 16%。其中，在DRAM將成長更將達(dá) 55%，將是 2017 年中成長幅度最大的 IC 產(chǎn)品。　　 ? 　　IC Insights 表示，DRAM 市場 2013 年與 2014 年分別成長 32% 及 34%，也都是當(dāng)年成長最大的 IC 產(chǎn)品領(lǐng)域。統(tǒng)計過去 5 年，DRAM 市場經(jīng)常是成長最大，或者衰退最大的 IC 產(chǎn)品項目，顯示 DRAM 市場變化極端的特性。不過，DRAM 市
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泛林：業(yè)績不斷創(chuàng)新高，傾力中國半導(dǎo)體制造

　　近日，晶圓設(shè)備制造商泛林(Lam?Research)集團在京舉辦了媒體交流會，公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉二壯博士和中國區(qū)首席技術(shù)官周梅生博士介紹了公司的業(yè)績和當(dāng)前半導(dǎo)體制程的趨勢等?！　≌掌悍毫指笨偛眉嬷袊鴧^(qū)總經(jīng)理劉二壯博士(右)和中國區(qū)首席技術(shù)官周梅生博士　　業(yè)績亮麗　　據(jù)Gartner公司2017年4月數(shù)據(jù)，Lam?Research公司是世界第二大半導(dǎo)體設(shè)備制造商(如下圖)，2016年財年營收64億美元(截至2016年6月)，今年財年預(yù)計80億美元(截止2017年6月)。20
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先進半導(dǎo)體業(yè)績創(chuàng)七年最佳卻還要摸著石頭過河？

“留一分清醒，留一分醉”。先進半導(dǎo)體這家創(chuàng)出近七年最佳業(yè)績的公司，是否能令人“沉醉”?
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2017年兩岸半導(dǎo)體IC產(chǎn)值比拼，兩大領(lǐng)域大陸已超臺灣

　　近日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)最新數(shù)據(jù)顯示，大陸2017年上半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為人民幣2,201.3億元(約330.2億美元)，同比增長19.1%。其中，IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)為人民幣830.1億元(約124.515億美元)，同比增長21.1%、IC制造產(chǎn)值為人民幣571.2億元(約85.68億美元)，增速依然最快達(dá)到25.6%、IC封裝測試為人民幣800.1億元(約120.015億美元)，同比增長13.2%。(1人民幣=0.1500美元計算) 　　次日，臺灣工研院 IEK 統(tǒng)計2017年上半年臺灣
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臺媒:國際大廠半導(dǎo)體技術(shù)滴水不漏,大陸只能拉攏二線廠

　　相較于一線廠都是獨資，二線廠則采合資形態(tài)，原因很簡單，因為各地政府基金都要求，二線廠可少出一點錢，取得一定比率的技術(shù)股，但必須帶技術(shù)去。　　在大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中比較被看好的城市，例如光纖技術(shù)重鎮(zhèn)的武漢、具國防電子基礎(chǔ)的西安，以及擁有家電、筆電及面板等產(chǎn)業(yè)的合肥，這些地方不僅具備產(chǎn)業(yè)聚落，電子相關(guān)科技的學(xué)研單位眾多，人才不虞匱乏，產(chǎn)業(yè)前景較被看好。　　不過，即使擁有其他產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，但半導(dǎo)體技術(shù)終究不同，大陸想全面投入，仍得引進國際大廠技術(shù)。只是，包括英特爾投資遼寧大連、三星投資西安、 SK 海力士
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晶圓級封裝: 熱機械失效模式和挑戰(zhàn)及整改建議

　　摘要　　WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝)的設(shè)計意圖是降低芯片制造成本，實現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術(shù)的特異性，探討最常見的熱機械失效問題，并提出相應(yīng)的控制方案和改進方法?！　【A級封裝技術(shù)雖然有優(yōu)勢，但是存在特殊的熱機械失效問題。很多實驗研究發(fā)現(xiàn)，鈍化層或底層破裂、濕氣滲透和/或裸片邊緣離層是晶圓級封裝常見的熱機械失效模式。此外，裸
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內(nèi)存價格一年暴漲65％供不應(yīng)求趨勢仍將延續(xù)？

　　內(nèi)存、固態(tài)盤這一年來不斷漲價，但究竟上漲到了什么程度呢?統(tǒng)計數(shù)據(jù)那是相當(dāng)?shù)膰樔恕? 　　內(nèi)存市場權(quán)威調(diào)研機構(gòu)集邦科技(DRAMeXchange)今天發(fā)布的最新報告顯示，2016年下半年，PC DRAM內(nèi)存條的合約價上漲了約40%而達(dá)到24美元，今年上半年又漲了超過10%而來到27美元。　　而在今年7月份，單月漲幅就達(dá)到了約4.6%。　　如此算下來，一年的時間，內(nèi)存價格就暴漲了65%! 　　單看內(nèi)存顆粒的話，4Gb DDR4 2016年初還只要1.52美元，今年第二季度已經(jīng)飆升到3.09美元，
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2017年全球IC市場規(guī)模年增16% 成長幅度創(chuàng)近年新高

　　隨著DRAM與NAND Flash市場規(guī)模大幅成長，調(diào)研機構(gòu)IC Insights預(yù)估，2017年全球整體IC市場規(guī)模將較2016年大幅成長16%，創(chuàng)下自2010年增33%以來，最佳年增紀(jì)錄。亦為2000年以來，第5度IC市場規(guī)模年增幅度達(dá)到雙位數(shù)百分比。　　2017年全球DRAM市場規(guī)模將會年增55%，NAND Flash年增35%。不過該機構(gòu)亦指出，促使DRAM與NAND Flash市場大幅成長的最主要因素，是來自于DRAM與NAND Flash平均售價(ASP)的攀升，并不是受到DRAM與N
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