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有亞馬遜Echo Dot大單也不行？聯(lián)發(fā)科這些危機(jī)怎么破

聯(lián)發(fā)科由盛轉(zhuǎn)衰關(guān)鍵來自高端平臺(tái)不敵高通，而最重要的中階版圖慘遭搶食，始終難以擺脫低端平價(jià)形象，而先前采用臺(tái)積電10納米制程的Helio X30芯片，面市時(shí)程延遲且?guī)谉o手機(jī)業(yè)者采用，未能力助聯(lián)發(fā)科收復(fù)流失市占。
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聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓代工策略，亞馬遜Echo芯片或成止衰點(diǎn)

　　全球智能手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺(tái)戰(zhàn)場(chǎng)后，聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬，為重振氣勢(shì)，聯(lián)發(fā)科找來臺(tái)積電前執(zhí)行長蔡力行擔(dān)任共同執(zhí)行長，并全面修正營運(yùn)策略與組織。　　據(jù)供應(yīng)鏈表示，本業(yè)獲利能力嚴(yán)重衰退的聯(lián)發(fā)科，近期已開始調(diào)整營運(yùn)方向，除擬定還擊高通(Qualcomm)大計(jì)，同時(shí)也調(diào)整晶圓代工藍(lán)圖，期借由縮減支出以力守獲利不墜，包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單，將自2018年起由臺(tái)積電轉(zhuǎn)至聯(lián)電28納米制程，同時(shí)也與GlobalFoundries展開洽談，聯(lián)發(fā)
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2017年上半年IQE公司整體晶圓銷量將增長16%

　　據(jù)悉，總部位于英國威爾士加的夫的半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品和經(jīng)營服務(wù)供應(yīng)商IQE日前表示，2017年上半年，預(yù)計(jì)收入約為7000萬英鎊，反映了其三個(gè)主要市場(chǎng)的銷售額增加。　　首席執(zhí)行官DrewNelson博士說：“所有的業(yè)務(wù)部門都按照期望實(shí)現(xiàn)了進(jìn)步，而光子業(yè)務(wù)則已經(jīng)脫穎而出。” 　　值得注意的是，受垂直腔表面發(fā)射激光器(VCSEL)晶片供應(yīng)早期階段的大眾消費(fèi)應(yīng)用推動(dòng)，光學(xué)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長趨勢(shì)。因此，預(yù)計(jì)2017年上半年整體晶圓銷量將增長16%。此外，授權(quán)收入也為整體收入帶來
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三星:五年將晶圓代工份額提升至25%，臺(tái)積電:不打口水戰(zhàn)

　　三星電子高管周一表示，三星將強(qiáng)化芯片代工業(yè)務(wù)，爭(zhēng)取在未來五年內(nèi)將市場(chǎng)份額提高兩倍至25%。　　三星今年5月曾宣布，將把芯片代工業(yè)務(wù)從半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門剝離，成為一個(gè)獨(dú)立業(yè)務(wù)部門。此舉表明三星開始重視芯片代工業(yè)務(wù)，并希望縮小與臺(tái)積電之間的差距。　　調(diào)研公司IHS數(shù)據(jù)顯示，三星芯片代工市場(chǎng)份額當(dāng)前僅為7.9%，位居第四位。排名首位的是臺(tái)積電，市場(chǎng)份額高達(dá)50.6%。Global Foundries位居第二，市場(chǎng)份額為9.6%。臺(tái)聯(lián)電排名第三，市場(chǎng)份額為8.1%。　　三星新組建的
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BizVibe：未來5年中國將成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者

　　據(jù)BizVibe預(yù)測(cè)，中國半導(dǎo)體市場(chǎng)增速迅猛，有望于未來5年超越美國，成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。目前作為電子電信行業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)，中國半導(dǎo)體公司正以新形式(主要體現(xiàn)加大在晶圓設(shè)備投資方面)推動(dòng)支持中國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。　　BizVibe指出，在過去的十年里，該行業(yè)消費(fèi)和生產(chǎn)收入的增速已超過全球增速。中國半導(dǎo)體行業(yè)的年復(fù)合增長率為18.7%，半導(dǎo)體消費(fèi)增長率為14.3%;而全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的年增長率僅為4%，這遠(yuǎn)低于中國半導(dǎo)體的增長速度。盡管中國在未來幾年有望在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)揮越來越重要的作用
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中國半導(dǎo)體要自強(qiáng) 設(shè)備產(chǎn)業(yè)四關(guān)待過

　　根據(jù)SEMI的調(diào)查，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模為462.5億美元，如果中國大陸想在全世界占有30%的市場(chǎng)，相關(guān)的設(shè)備年投資金額，必須達(dá)到140億美元以上。　　但根據(jù)SEMI的調(diào)查，2016年中國半導(dǎo)體設(shè)備的總投資金額為64.6億美元，2017年估計(jì)為65.8億美元，但這個(gè)數(shù)字的背后，其實(shí)真正來自中國本土公司的投資金額分別為22億美元、47億美元，分別占中國境內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備總投資金額的34.1%與71.4%。其余的投資金額，主要來自三星西安、海力士無錫與英特爾在大連晶圓廠的投資。　　這幾年
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走不出代工陰影的臺(tái)灣IC還是寶島的“經(jīng)濟(jì)靈魂”嗎？

　　從擁有第一家半導(dǎo)體企業(yè)起，我國臺(tái)灣地區(qū)的電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走過了46個(gè)年頭。從上世紀(jì)80年代以“代工五虎”為代表的代工企業(yè)崛起，促使我國臺(tái)灣地區(qū)成為世界第三大電子產(chǎn)業(yè)聚集地，到2005年把握智能手機(jī)興起的機(jī)遇進(jìn)入成長快車道，再到通過相關(guān)部門的幫助攻克技術(shù)難關(guān)，打造了IC設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)一條龍?bào)w系，電子業(yè)已經(jīng)成為寶島的“經(jīng)濟(jì)靈魂”。　　然而，由于市場(chǎng)需求增速放緩和激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，我國臺(tái)灣地區(qū)2016年電子行業(yè)出現(xiàn)下滑，尤以電子組裝業(yè)務(wù)最為嚴(yán)重。面對(duì)嚴(yán)峻的
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SK海力士擴(kuò)大晶圓代工布局砸395萬美元買力旺2年eNVM IP使用權(quán)

　　韓國半導(dǎo)體大廠SK海力士(SK Hynix)宣布成立“SK海力士系統(tǒng)IC公司”專注于晶圓代工事業(yè)，供應(yīng)鏈透露，為了展示擴(kuò)大晶圓代工布局的雄心，SK海力士日前才與臺(tái)系矽智財(cái)供應(yīng)商力旺簽下一紙2年新臺(tái)幣1.8億元(約395萬美元)的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器(eNVM)合約，未來將搶食面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC(PMIC)、影像傳感器CMOS Sensor商機(jī)! 　　SK海力士(SK Hynix)與三星電子(Samsung Electronics)已經(jīng)聯(lián)手幾近壟斷全球DRAM和NAND
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剖析半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展?jié)摿?/a>

　　半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了很多變化，每一種變化都想要降低與芯片的設(shè)計(jì)和制造相關(guān)的總成本。20 年前，大多數(shù)公司都有它們自己的晶圓廠，并且自己設(shè)計(jì)每種芯片上的所有電路。今天，僅有少數(shù)幾家公司有自己的晶圓廠，而以知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)形式的外包設(shè)計(jì)已經(jīng)成為了常態(tài)。　　IP 已經(jīng)占據(jù)了 EDA 行業(yè)的最大份額，而且大多數(shù)人預(yù)計(jì)在可預(yù)見的未來其還將繼續(xù)增長。但這個(gè)行業(yè)健康嗎?又面臨著哪些阻礙? 　　MarketsandMarkets 預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體 IP 市場(chǎng)將會(huì)從 2015 年的 30.9 億美元增長到 2022

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SEMI報(bào)告：韓國位居半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)榜首中國大陸明年將第二

　　據(jù)多家臺(tái)灣媒體報(bào)道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布報(bào)告，指出半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將重新洗牌，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模5年來首度被韓國超越，退居第二;同時(shí)，預(yù)計(jì)在明年繼續(xù)被中國大陸超過。　　半導(dǎo)體設(shè)備采購是半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度最重要的指標(biāo)，可以看出國家和地區(qū)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度。SEMI預(yù)計(jì)今年市場(chǎng)規(guī)模將同步增長19.8%，達(dá)到494億美元，刷新歷史紀(jì)錄;其中韓國投資達(dá)130億美元，同比增長68.7%，首次沖上全球第一;臺(tái)灣則為127億美元。　　SEMI稱，此前半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值最高的年份是2000年
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盤點(diǎn)+點(diǎn)評(píng)：上半年IC并購大事件

2017年半導(dǎo)體行業(yè)延續(xù)了2015年和2016年的瘋狂，很可能還會(huì)誕生史上最大的半導(dǎo)體并購案件：高通收購恩智浦。中國的資本機(jī)構(gòu)和半導(dǎo)體企業(yè)也應(yīng)該參與這個(gè)潮流，通過并購手段提高自身技術(shù)，讓“中國芯”真正和國際芯片水平接軌。
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超越臺(tái)積電三星晶圓代工“芯”想能否事成？

　　憑借在DRAM和NAND Flash的領(lǐng)先，三星在過去的一年里籍著存儲(chǔ)漲價(jià)和缺貨掙得盤滿缽滿，營收和利潤也累創(chuàng)新高。再加上OLED屏幕的近乎獨(dú)占市場(chǎng)，全權(quán)負(fù)責(zé)高通驍龍835的代工，三星的前景被無限看好。也將在今年將坐了20多年半導(dǎo)體龍頭位置的Intel拉下馬。但是這似乎滿足不了三星的野心。　　日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“今年的目標(biāo)是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯。未來則打算超越臺(tái)積電”。擁有遠(yuǎn)大理想的三星能如
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中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇在舊金山成功舉辦

　　7月11日，SEMI中國在SEMICON West 同期，在舊金山芳草地藝術(shù)中心成功舉辦了“中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇”。全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖和投資界的高管們分享了他們?cè)谌虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資、并購以及創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)方面的真知灼見。500多名來自美國、中國以及全球各地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與投資界人士參加本次論壇?！　∪虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)深度整合，大規(guī)模并購不斷。在這樣的大背景下，隨著中國半導(dǎo)體各路資本的逐步到位，產(chǎn)業(yè)新生力量不斷涌現(xiàn)，資本市場(chǎng)的投資并購也繼續(xù)升溫。在SEMI全球副總裁、北美區(qū)總裁Dave&
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