半導(dǎo)體設(shè)備 文章 最新資訊
半導(dǎo)體設(shè)備支出市場表現(xiàn)良好
- 2025 年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出達(dá)到 330.7 億美元，較 2024 年第二季度增長 23%。中國大陸是最大的支出區(qū)域，達(dá)到 113.6 億美元，盡管比上年下降了 7%，而中國臺(tái)灣則表現(xiàn)出顯著增長，增長了 125%，達(dá)到 87.7 億美元。北美在 2024 年經(jīng)歷了快速增長，但由于晶圓廠項(xiàng)目的延遲，包括英特爾和美光的延遲，北美在 2025 年第一季度和第二季度出現(xiàn)下降。2025 年半導(dǎo)體總資本支出 （CapEx） 的前景預(yù)計(jì)為 1600 億美元，比 2024 年增長 3%，對(duì) 2026 年的預(yù)
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最新全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告：中國大陸以約34.4%的份額穩(wěn)居第一
- 近日，國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）在最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics（WWSEMS）報(bào)告中宣布，2025年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到330.7億美元，同比增長24%。受先進(jìn)邏輯制程、HBM相關(guān)DRAM應(yīng)用以及亞洲地區(qū)出貨量增加的推動(dòng)，2025年第二季度銷售額環(huán)比增長3%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場是創(chuàng)紀(jì)錄的1170億美元銷售額，2025年
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SEMI:2025二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備賬單增長
- 2025 年第二季度的賬單環(huán)比增長 3%，這得益于領(lǐng)先的邏輯、先進(jìn)的高帶寬內(nèi)存 （HBM） 相關(guān) DRAM 應(yīng)用以及亞洲出貨量的增加。按地區(qū)劃分的半導(dǎo)體設(shè)備賬單 （CNW）米爾皮塔斯 — 服務(wù)于全球半導(dǎo)體和電子設(shè)計(jì)制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 在其全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì) （WWSEMS） 報(bào)告中宣布，2025 年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備賬單同比增長 24% 至 330.7 億美元。2025 年第二季度的賬單環(huán)比增長 3%，這得益于領(lǐng)先的邏輯、先進(jìn)的高帶寬內(nèi)存 （HBM） 相關(guān) DRAM 應(yīng)用以及亞洲出貨量
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隨著美國規(guī)則的迫在眉睫，臺(tái)積電取消了在 2nm 生產(chǎn)中使用中國設(shè)備的使用
- 據(jù) Nikkei 援引消息人士的話說，臺(tái)積電正在從其領(lǐng)先的 2 納米晶圓廠中移除中國大陸芯片制造設(shè)備，以防范可能擾亂生產(chǎn)的美國潛在限制。正如報(bào)告所指出的，消息人士稱，這一決定受到美國法規(guī)前景的影響，該法規(guī)將禁止接受美國資助的芯片制造商使用中國制造工具。報(bào)告補(bǔ)充說，以參議員馬克·凱利為首的美國立法者提出了《芯片裝備法案》，該法案將禁止獲得聯(lián)邦補(bǔ)貼和稅收抵免的人從“受關(guān)注的外國實(shí)體”購買設(shè)備，業(yè)界認(rèn)為該標(biāo)簽包括中國供應(yīng)商。正如報(bào)告所指出的，臺(tái)積電早期先進(jìn)芯片生產(chǎn)線使用的中國大陸設(shè)備包括中國
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美國對(duì)ASML設(shè)備免征15%的關(guān)稅
- 近日，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML宣布，其新一代高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)EXE:5200已正式出貨，標(biāo)志著該技術(shù)已準(zhǔn)備好投入批量生產(chǎn)。根據(jù)最新報(bào)道，美國與歐盟委員會(huì)主席簽署的貿(mào)易協(xié)定中，對(duì)進(jìn)入美國的歐洲制造商品征收15%的關(guān)稅，但半導(dǎo)體制造設(shè)備等特定商品在零關(guān)稅安排下可享受豁免。這意味著ASML的設(shè)備在美國市場不會(huì)因關(guān)稅上漲而增加成本。報(bào)告指出，若對(duì)ASML設(shè)備征收15%的關(guān)稅，每臺(tái)DUV系統(tǒng)的成本將增加約1300萬美元，每臺(tái)EUV設(shè)備的成本將增加高達(dá)4000萬美元，這將大幅增加英特爾、三星和臺(tái)積電等企業(yè)的
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半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn) ：長江存儲(chǔ)首條「全國產(chǎn)化」產(chǎn)線今年試產(chǎn)
- 據(jù)報(bào)道，為了減少對(duì)外國設(shè)備的依賴，長江存儲(chǔ)技術(shù)有限公司（YMTC）在推動(dòng)“全國產(chǎn)化”制造設(shè)備方面取得了重大突破，首條全國產(chǎn)化的產(chǎn)線將于2025年下半年導(dǎo)入試產(chǎn)。2016年，長江存儲(chǔ)在武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)正式注冊成立，專注于3D NAND閃存芯片的設(shè)計(jì)、制造與銷售。2022年底，長江存儲(chǔ)被列入美國商務(wù)部的實(shí)體清單，在無法取得美系先進(jìn)晶圓制造設(shè)備的情況下，仍靠既有工具維持先進(jìn)NAND Flash產(chǎn)品線的開發(fā)與制造，依然積極推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。目前，長江存儲(chǔ)的產(chǎn)能已接近每月13萬片晶圓，約占全球產(chǎn)能的8%，計(jì)劃在
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SEMI預(yù)測2025全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將創(chuàng)紀(jì)錄達(dá)1255 億美元
- 根據(jù) SEMI 的年中半導(dǎo)體設(shè)備總量預(yù)測，預(yù)計(jì) 2025 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額將創(chuàng)下 1255 億美元的新高，同比增長 7.4%。預(yù)計(jì)增長將持續(xù)到 2026 年，銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 1381 億美元，這得益于對(duì)前沿邏輯、存儲(chǔ)器和下一代技術(shù)轉(zhuǎn)型的強(qiáng)勁需求。晶圓廠設(shè)備 （WFE） 部門，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/光罩設(shè)備，預(yù)計(jì)到 2025 年將增長 6.2%，達(dá)到 1108 億美元，超過之前的預(yù)測。增長將由代工和內(nèi)存應(yīng)用投資的增加帶動(dòng)，在人工智能相關(guān)產(chǎn)能建設(shè)和高級(jí)工藝遷移的推動(dòng)
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突破
- 在全球科技競爭加劇的背景下，美國對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)制裁加速，涉及超過100家實(shí)體企業(yè)，覆蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)制造環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化迫在眉睫。從光刻機(jī)到刻蝕機(jī)，從清洗設(shè)備到檢測設(shè)備，半導(dǎo)體制造設(shè)備的每一個(gè)核心部件都需要逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，而開關(guān)電源作為設(shè)備中不可或缺的電力供應(yīng)單元，自然也成為了國產(chǎn)化的重要組成部分。作為半導(dǎo)體設(shè)備的"心臟"，開關(guān)電源的國產(chǎn)化替代需求日益凸顯。越來越多的設(shè)備廠商開始轉(zhuǎn)向高性能、高可靠性的國產(chǎn)電源方案，這不僅是應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的必要舉措，更是提升產(chǎn)業(yè)自主性的關(guān)
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辟新路，中國半導(dǎo)體設(shè)備及零部件出海
- 2024 年中國半導(dǎo)體設(shè)備及零件出口總額為 370.8 億元。
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國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，擬精簡至10家
- 韓媒ZDNet Korea援引業(yè)界消息稱，國內(nèi)正在推動(dòng)一項(xiàng)政策，大規(guī)模重組半導(dǎo)體設(shè)備公司，擬將200多家半導(dǎo)體設(shè)備公司整合為10家大型企業(yè)，主要目的是提升國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)競爭力，以應(yīng)對(duì)特朗普的強(qiáng)力制裁。當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體自給率約為23%，在特朗普極力施壓中國的背景下，政府?dāng)M通過“選擇與集中”策略尋求突破。業(yè)內(nèi)人士表示，國內(nèi)下一步資源將集中于主要設(shè)備公司，形成扶持潛力企業(yè)的趨勢。北方華創(chuàng)是全球排名前十的半導(dǎo)體沉積
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半導(dǎo)體設(shè)備競賽升級(jí)：國際巨頭加碼AI芯片技術(shù)，中國廠商集體加速“突圍”
- 半導(dǎo)體設(shè)備是制造半導(dǎo)體器件的核心工具，貫穿晶圓制造、封裝測試全流程。根據(jù)工藝流程，半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道制造設(shè)備與后道封測設(shè)備，其中前道制造設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備等，后道封測設(shè)備涵蓋焊接機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、探針臺(tái)、測試機(jī)等。此外，半導(dǎo)體設(shè)備還包括檢測設(shè)備、清洗設(shè)備、制程氣體供應(yīng)設(shè)備、單晶爐、氣相外延爐、分子束外延系統(tǒng)等。從市場格局來看，當(dāng)前全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域呈現(xiàn)出寡頭壟斷與新興勢力并存的局面。其中，阿斯麥、應(yīng)用材料、TEL、Lam Research、KLA等掌握市
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最新全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名Top10
- 根據(jù)CINNOResearch最新發(fā)布的全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究報(bào)告顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備商半導(dǎo)體營收業(yè)務(wù)Top10營收合計(jì)超1100億美元，同比增長約10%。2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場規(guī)模Top10與2023年的Top10設(shè)備商相同，榜單前五名連續(xù)兩年保持穩(wěn)定：荷蘭公司ASML全年?duì)I收超300億美元，排名首位；美國公司應(yīng)用材料（AMAT）2024年?duì)I收約250億美元，排名第二；美國公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美國公司科磊（KLA）分別排名第三、第四和第
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碳化硅大風(fēng)，吹至半導(dǎo)體設(shè)備
- 2025年以來，碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來關(guān)鍵發(fā)展節(jié)點(diǎn)，正式步入8英寸產(chǎn)能轉(zhuǎn)換的重要階段。在這一背景下，繼中國電科30臺(tái)套SiC外延設(shè)備順利發(fā)貨之后，碳化硅設(shè)備領(lǐng)域又傳動(dòng)態(tài)：中導(dǎo)光電拿下SiC頭部客戶重復(fù)訂單。 近日，中導(dǎo)光電的納米級(jí)晶圓缺陷檢測設(shè)備NanoPro-150獲得國內(nèi)又一SiC頭部客戶的重復(fù)訂單，該設(shè)備用于SiC前道工藝過程缺陷檢測。此外，1月初，該設(shè)備產(chǎn)品還成功贏得了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)頭部企業(yè)的重復(fù)訂單。 中導(dǎo)光電表示，公司將在SiC晶圓納米級(jí)缺陷檢測領(lǐng)域投入更多的研發(fā)資源，通過高精度多
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國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破！
- 公開消息顯示，近期我國半導(dǎo)體設(shè)備在離子注入、刻蝕、薄膜沉積、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域取得多番突破。國產(chǎn)設(shè)備大廠自2020年起至今年上半年，業(yè)績實(shí)現(xiàn)了較大程度的增長。近幾年的驅(qū)動(dòng)因素包括受人工智能計(jì)算需求大幅提升、全球晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張、高性能計(jì)算和存儲(chǔ)相關(guān)設(shè)備以及第三代半導(dǎo)體設(shè)備需求猛漲等?？傮w來看，業(yè)界關(guān)于“半導(dǎo)體設(shè)備是近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中業(yè)績確定性最強(qiáng)的細(xì)分領(lǐng)域”定論依舊適用。01國產(chǎn)設(shè)備多番突破國家電投完成首批氫離子注入性能優(yōu)化芯片產(chǎn)品客戶交付據(jù)國家電力投資集團(tuán)有限公司（以下簡稱“國家電投”）9月10日消息，
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先進(jìn)封裝帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備起飛！
- 近兩年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高漲，存儲(chǔ)、晶圓代工行業(yè)高度受益的同時(shí)，封測以及設(shè)備行業(yè)也在分一杯羹。近期行業(yè)消息顯示，從群創(chuàng)、友達(dá)、京東方、天馬到日本的夏普，面板業(yè)者紛紛尋求轉(zhuǎn)型先進(jìn)封裝，帶動(dòng)封裝設(shè)備市場快速發(fā)展。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告指出，由于全球AI Server市場持續(xù)快速增長以及各大半導(dǎo)體廠不斷提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)估2024年先進(jìn)封裝設(shè)備銷售額年增率將有望超過10%以上，2025年則更有望突破20%。面板大廠勇闖先進(jìn)封裝全球經(jīng)濟(jì)疲軟，面板行業(yè)嚴(yán)重供過于求，低迷情況已
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半導(dǎo)體設(shè)備介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體設(shè)備的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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