近日，國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）在最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics（WWSEMS）報告中宣布，2025年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達到330.7億美元，同比增長24%。受先進邏輯制程、HBM相關(guān)DRAM應(yīng)用以及亞洲地區(qū)出貨量增加的推動，2025年第二季度銷售額環(huán)比增長3%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場是創(chuàng)紀錄的1170億美元銷售額，2025年上半年表現(xiàn)強勁，營收超過650億美元。芯片制造商持續(xù)投資產(chǎn)能，以支持推動人工智能浪潮的先進邏輯和存儲創(chuàng)新，以及加強區(qū)域供應(yīng)鏈韌性的關(guān)鍵項目。”

△按地區(qū)劃分的季度出貨數(shù)據(jù)（單位：10億美元）

從2025年二季度具體各區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備銷售額來看，中國大陸銷售額達113.6億美元，同比下滑2%，環(huán)比增長11%，以約34.4%的份額穩(wěn)居全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。

排名第二的是中國臺灣，銷售額為87.7億美元，同比增長24%，環(huán)比增長125%；排名第三的是韓國，銷售額為59.1億美元，童年公布下滑23%，環(huán)比增長31%；排名第四的是北美，銷售額為27.6億美元，同比下滑6%，環(huán)比增長15%；排名第五的是日本，銷售額為26.8億美元，同比增長23%，環(huán)比大漲67%。

歐洲地區(qū)銷售額為7.2億美元，同比下滑16%，環(huán)比下滑23%；全球其他地區(qū)銷售額為8.7億美元，同比下滑16%，環(huán)比下滑28%。