三星(samsung) 文章最新資訊

首發(fā)推遲？臺(tái)積電2nm真的用不起

蘋果原本計(jì)劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型上搭載臺(tái)積電2nm處理器芯片，現(xiàn)如今可能會(huì)將時(shí)間推遲12個(gè)月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺(tái)積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺(tái)積電2nm工藝目前，臺(tái)積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作（每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無(wú)法使用，每片晶圓的代工報(bào)價(jià)可能高達(dá)3萬(wàn)美元。第一座工廠計(jì)劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
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告別索尼一家獨(dú)大！曝三星圖像傳感器打入果鏈

1月3日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星正在為蘋果開發(fā)一款全新的三層堆疊式傳感器，預(yù)計(jì)2026年的iPhone 18系列將會(huì)使用這枚Sensor，屆時(shí)三星將會(huì)打破索尼一家獨(dú)大的局面。報(bào)道指出，三星開發(fā)的三層堆疊傳感器比索尼Exmor RS圖像傳感器更先進(jìn)，它將光電二極管層和信號(hào)處理層分開，能更快的捕獲圖像信息。在弱光環(huán)境下，三層堆疊式傳感器的成像效果更佳，擁有更高的動(dòng)態(tài)范圍和更強(qiáng)悍的色彩還原能力，這將大幅提升iPhone的影像能力。值得注意的是，三星同時(shí)在為三星Galaxy旗艦開發(fā)5億像素傳感器，這款新型傳感器同樣
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全球電動(dòng)汽車需求下滑，韓國(guó)電池三巨頭產(chǎn)能利用率暴跌

1 月 2 日消息，韓媒 Business Korea 今天（1 月 2 日）發(fā)布博文，受全球電動(dòng)汽車需求下滑影響，LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韓國(guó)三大電池企業(yè)的工廠利用率大幅下降，企業(yè)紛紛采取應(yīng)對(duì)策略以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)。LG Energy Solution 位于美國(guó)亞利桑那州的工廠透視圖，圖源：LG Energy Solution據(jù) 12 月 30 日行業(yè)報(bào)告，LG Energy Solution 今年第三季度平均工廠利用率為 60%，較去年同期的 73% 顯著下
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三星芯片封裝專家離職，曾在臺(tái)積電效力近二十年

1 月 2 日消息，三星電子的半導(dǎo)體部門正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，其營(yíng)收貢獻(xiàn)已不如以往。近日，一位曾在臺(tái)積電工作近二十年、兩年前加入三星的關(guān)鍵芯片專家離職。這位專家名為 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在臺(tái)積電任職，2022 年加入三星半導(dǎo)體研究中心系統(tǒng)封裝實(shí)驗(yàn)室，擔(dān)任副總裁，主要負(fù)責(zé)芯片封裝技術(shù)研發(fā)。隨著摩爾定律逼近極限，封裝技術(shù)的進(jìn)步對(duì)下一代先進(jìn)芯片至關(guān)重要。三星自 2022 年起便大力投資，組建強(qiáng)大的先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì)，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是為了助力三星拓展封裝
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消息稱三星正為蘋果iPhone開發(fā)三層堆疊式相機(jī)傳感器

1 月 2 日消息，長(zhǎng)期以來(lái)，蘋果公司在相機(jī)傳感器方面幾乎完全依賴索尼供貨，最新的 iPhone 16 系列也不例外。然而，這一局面或?qū)⒂瓉?lái)改變。有消息稱，為蘋果提供 OLED 面板的三星公司，可能也將進(jìn)入蘋果的相機(jī)傳感器供應(yīng)鏈。據(jù)爆料人士透露，三星正在研發(fā)一種三層堆疊式傳感器，據(jù)稱性能優(yōu)于索尼的 Exmor RS 系列。此前，知名分析師郭明錤曾預(yù)測(cè)，三星將從 iPhone 18 開始為蘋果供應(yīng) 4800 萬(wàn)像素的傳感器。最新的傳聞來(lái)自 X 平臺(tái)上的爆料者 @Jukanlosreve，
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消息稱高通已要求三星電子開發(fā) 2nm 制程驍龍 8 Elite 3 原型 AP

12 月 27 日消息，韓媒 The Bell 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，雖然三星電子連續(xù)數(shù)代未能向高通供應(yīng)“驍龍 8”級(jí)別旗艦移動(dòng) AP（注：應(yīng)用處理器），但高通還是已經(jīng)要求三星電子開發(fā) 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3（SM8950，預(yù)計(jì) 2026 年末發(fā)布）處理器原型。根據(jù)消息人士 @數(shù)碼閑聊站本月 5 日動(dòng)態(tài)，高通也在臺(tái)積電啟動(dòng)了 SM8950 制造準(zhǔn)備工作。高通一直試圖在旗艦 AP 上實(shí)現(xiàn)“雙源代工”，以降低對(duì)單一先進(jìn)制程企業(yè)的依賴，同時(shí)提升自身議價(jià)能力；不過(guò)在從驍龍 8 G
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折疊屏手機(jī)市場(chǎng)降溫：三星計(jì)劃明年減少出貨量

據(jù)最新消息，三星有意縮減明年折疊屏手機(jī)的產(chǎn)量，AndroidAuthority報(bào)告稱這一市場(chǎng)目前正在慢慢降溫。三星移動(dòng)體驗(yàn)事業(yè)部（MX）設(shè)定了明年高平均銷售單價(jià)（ASP）旗艦機(jī)的出貨目標(biāo) ——?預(yù)計(jì)在上半年發(fā)布的Galaxy S25系列，其目標(biāo)出貨量高達(dá)3740萬(wàn)部，較Galaxy S24系列的3500萬(wàn)部目標(biāo)增長(zhǎng)了約7%。若計(jì)入新增的Galaxy S25 Slim型號(hào)（目標(biāo)出貨量300萬(wàn)部），則整體目標(biāo)出貨量將攀升至4040萬(wàn)部。然而，對(duì)于明年下半年即將發(fā)布的Galaxy Z7系列，三星則采取
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求變！三星將全面整頓封裝供應(yīng)鏈：材料設(shè)備采購(gòu)規(guī)則全改

12月25日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星正計(jì)劃對(duì)其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈進(jìn)行全面整頓，以加強(qiáng)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。這一舉措將從材料、零部件到設(shè)備進(jìn)行全面的“從零檢討”，預(yù)計(jì)將對(duì)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)重大影響。報(bào)道稱，三星已經(jīng)開始審查現(xiàn)有供應(yīng)鏈，并計(jì)劃建立一個(gè)新的供應(yīng)鏈體系，優(yōu)先關(guān)注設(shè)備，并以性能為首要要求，不考慮現(xiàn)有業(yè)務(wù)關(guān)系或合作。三星甚至正在考慮退回已采購(gòu)的設(shè)備，并重新評(píng)估其性能和適用性，目標(biāo)是推動(dòng)供應(yīng)鏈多元化，包括更換現(xiàn)有的供應(yīng)鏈。三星過(guò)去一直執(zhí)行“聯(lián)合開發(fā)計(jì)劃”與單一供應(yīng)商合作開發(fā)下一代產(chǎn)品，然而，由于半導(dǎo)體技術(shù)日益復(fù)
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三星將在平澤P2廠建設(shè)10nm第七代DRAM試驗(yàn)線

三星電子將在平澤二廠（P2）建設(shè)一條10nm第七代DRAM（1d DRAM）試驗(yàn)線，以加強(qiáng)其競(jìng)爭(zhēng)地位并提高新一代產(chǎn)品的良率。據(jù)報(bào)道，三星計(jì)劃于2024年第四季度開始建設(shè)1d DRAM試驗(yàn)線，預(yù)計(jì)于2025年第一季度完工。雖然這條1d DRAM生產(chǎn)線具體生產(chǎn)規(guī)模的細(xì)節(jié)尚不清楚，但業(yè)內(nèi)估計(jì)，試驗(yàn)線的月產(chǎn)能通常約為10000片晶圓。三星計(jì)劃于2025年開始量產(chǎn)1c DRAM，隨后于2026年開始量產(chǎn)1d DRAM。該公司在為1c DRAM量產(chǎn)做準(zhǔn)備的同時(shí)建立這條試驗(yàn)線的決定反映出其積極的發(fā)展戰(zhàn)略。業(yè)內(nèi)人士稱，新
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消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電三星等摩拳擦掌

12 月 25 日消息，據(jù)外媒 phonearena 報(bào)道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來(lái)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱臺(tái)積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機(jī)仍將采用臺(tái)積電第三代 3nm 工
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臺(tái)積電拿下決定性戰(zhàn)役

在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺(tái)積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。據(jù)悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達(dá)60%，大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。值得一提的是，按照臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家曾在三季度法說(shuō)會(huì)上的表態(tài)，2nm制程的市場(chǎng)需求巨大，客戶訂單未來(lái)可能會(huì)多于3nm制程。從目前已知信息來(lái)看，臺(tái)積電已經(jīng)規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達(dá)12萬(wàn)片晶圓。在三星工藝開
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最新折疊屏手機(jī)市場(chǎng)：三星大幅領(lǐng)先占據(jù)榜首，華為位列第二

根據(jù)Counterpoint Research最新市場(chǎng)追蹤報(bào)告顯示，2024年第三季度全球折疊屏智能手機(jī)出貨量同比下降1%，這是連續(xù)六個(gè)季度同比增長(zhǎng)后的首次下降，主要原因?yàn)槿浅鲐浟肯碌Ｗ钚抡郫B屏手機(jī)市場(chǎng)雖出貨量出現(xiàn)大幅下跌，但三星仍然以56%的市占率穩(wěn)坐全球折疊屏手機(jī)出貨量頭把交椅。報(bào)告指出，三星折疊屏手機(jī)下滑的原因?yàn)槿堑腉alaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6折疊手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力不足，銷量不如預(yù)期。中國(guó)市場(chǎng)對(duì)折疊屏手機(jī)的需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)，而三星在中國(guó)市場(chǎng)的份額僅為8%，遠(yuǎn)低于其在全球其他
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AI芯片新貴Tenstorrent挑戰(zhàn)英偉達(dá)，貝索斯、三星均參投

挑戰(zhàn)英偉達(dá)壟斷地位之風(fēng)再起，7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時(shí)間12月2日周一，Tenstorrent首席執(zhí)行官兼首席技術(shù)官Jim Keller稱，AFW Partners和三星證券領(lǐng)投了此輪融資，使得Tenstorrent的估值達(dá)到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達(dá)等其他投資者，他們押注于Keller的半導(dǎo)體領(lǐng)域的實(shí)力，以及AI技術(shù)的發(fā)展機(jī)會(huì)。Tenstorrent公司旨在挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，并致力于開發(fā)一款
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老對(duì)頭三星、SK海力士結(jié)盟！聯(lián)手推動(dòng)LPDDR6-PIM內(nèi)存

12月2日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，在全球內(nèi)存市場(chǎng)上長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)的三星電子和SK海力士，近日出人意料地結(jié)成聯(lián)盟，共同推動(dòng)LPDDR6-PIM內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)化。這也意味著兩家公司在面對(duì)AI內(nèi)存技術(shù)商業(yè)化的共同挑戰(zhàn)時(shí)，愿意擱置競(jìng)爭(zhēng)，共同推動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。雙方合作旨在加速專為人工智能優(yōu)化的低功耗內(nèi)存技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，以適應(yīng)設(shè)備內(nèi)AI技術(shù)的發(fā)展。隨著設(shè)備內(nèi)AI技術(shù)的興起，PIM內(nèi)存技術(shù)越來(lái)越受到重視。PIM技術(shù)通過(guò)將存儲(chǔ)和計(jì)算結(jié)合，直接在存儲(chǔ)單元進(jìn)行計(jì)算，有效解決了傳統(tǒng)芯片在運(yùn)行AI算法時(shí)的“存儲(chǔ)墻”和“功耗墻
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三星大規(guī)模人事調(diào)整，代工、存儲(chǔ)等部門負(fù)責(zé)人變更

11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級(jí)別人事變動(dòng)，以增強(qiáng)未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)力，主要變動(dòng)包括制度、部門管理、人員職務(wù)等層面方面。制度和部門管理變化主要包括，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)镃EO直接領(lǐng)導(dǎo)制度；更換代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人，重組業(yè)務(wù)線；在Foundry部門設(shè)立總裁級(jí)CTO職位；在DS部門設(shè)立總裁級(jí)管理戰(zhàn)略職位；任命DS業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人為CEO，建立各事業(yè)部CEO業(yè)務(wù)責(zé)任制；成立DX事業(yè)部負(fù)責(zé)人領(lǐng)導(dǎo)的質(zhì)量創(chuàng)新委員會(huì)，推動(dòng)質(zhì)量領(lǐng)域的根本性創(chuàng)新。具體的人員職務(wù)調(diào)整則如下：全永鉉（Young Hyun Jun），原三星電子副社長(zhǎng)兼半導(dǎo)體
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