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日本Lattice科技公司和法國(guó)Dassault系統(tǒng)公司日前(7/8)宣布合作，將共同開(kāi)發(fā)3D資料壓縮及傳輸技術(shù)和資料格式，并以成為全球業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)為目標(biāo)。Lattice是開(kāi)發(fā)3維圖形相關(guān)軟體的公司，而Dassault則從事......
DEK公司推出能直接從工藝載體實(shí)施單一基底批量擠壓印刷工藝的全新技術(shù)，可以簡(jiǎn)化單一封裝的裝配，無(wú)需將基底移入專用載體即可獲得批量擠壓印刷的優(yōu)勢(shì)，包括高生產(chǎn)量、增強(qiáng)的膠點(diǎn)形狀和厚度控制能力，以及低空洞性能。電子材料如導(dǎo)電粘......
環(huán)球儀器推出了新型Quadris™貼裝機(jī)，貼裝速率可達(dá)62,000cph，且占地面積小，在四支架系統(tǒng)中即可達(dá)到高生產(chǎn)量的性能標(biāo)準(zhǔn)。Quadris 的性能能滿足制造商對(duì)高貼裝率、生產(chǎn)能力最大化、貼裝小型無(wú)源器件......
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 作為增長(zhǎng)最快的模擬開(kāi)關(guān)解決方案供應(yīng)商*，宣布推出全新雙重單刀雙擲 (SPDT) 開(kāi)關(guān)FSA2257，具備低失真和出色的ESD保護(hù)性能，加上堅(jiān)固的超小型無(wú)......
概述在復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)的可復(fù)用性是一種公認(rèn)的能有效提升設(shè)計(jì)效率的方法。單純地強(qiáng)調(diào)開(kāi)發(fā)和集成硬件IP(intellectual property)模塊還不夠完全，人們應(yīng)該繼續(xù)提高IP的抽象層次——從簡(jiǎn)單的組件到完整的......
飛兆半導(dǎo)體公司（Fairchild Semiconductor）已推出四款30V、N溝道PowerTrench® MOSFET，在小尺寸封裝中提供高效率和耐用性，能滿足今日最具挑戰(zhàn)性和講究空間應(yīng)用的汽車(chē)應(yīng)用要求。......
功率半導(dǎo)體領(lǐng)袖國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出業(yè)內(nèi)首批雙輸出兩相直流-直流功率模塊，針對(duì)同步降壓應(yīng)用，采用單一和易于使用的BGA 封裝。新器件能簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、縮減尺寸和加快計(jì)......
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 作為增長(zhǎng)最快的模擬開(kāi)關(guān)解決方案供應(yīng)商*，宣布即時(shí)推出新型FSA125x系列高性能模擬開(kāi)關(guān)，適用于移動(dòng)電話、便攜式醫(yī)療電子和工業(yè)測(cè)量設(shè)備等應(yīng)用。該器件備有......
日前，德州儀器 (TI) 宣布了 65 納米半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)的詳細(xì)信息，與90納米技術(shù)相比，采用該技術(shù)可將晶體管體積縮小一半，性能提高 40%，從而保持了制造工藝新生技術(shù)之間兩年的換代周期。此外，TI 的新型技術(shù)不僅可......
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