首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
威盛變更CPU產(chǎn)品線名稱 90納米C7處理器定裝 2004年9月17日，全球IC設計與個人計算機平臺解決方案領導廠商威盛電子，今日正式宣布將以“VIA C7”、作為采用C5J Esther核心的處理器品牌......
皇家飛利浦電子公司今天宣布擴展其汽車電源解決方案，正式推出采用飛利浦無損耗封裝（LFPAK）的高性能汽車（HPA）TrenchMOS MOSFET。以上設備結合了飛利浦在汽車領域的經(jīng)驗和TrenchMOS技術，用以滿足汽......
凌特公司（Linear Technology）推出針對高可用性系統(tǒng)的 –48V 二極管“或”控制器 LTC4354。通過控制用于冗余電源通路的外部 N 溝道 MOSFET 而非傳統(tǒng)“或”二極管，該控制器極大地提高了效......
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用DQFN (縮減型超薄四方扁平無引腳) 封裝的低壓邏輯電平變換器FXL4T245BQX (4位雙向) 和FXL5T244BQX (5位單向)......
臺積電周四表示，公司已要求臺灣當局放寬對該公司在上海的晶片工廠使用生產(chǎn)技術的限制。臺積電董事長張忠謀同臺灣官方人士進行了磋商，要求他們允許臺積電在上海的工廠使用0.18微米半導體制造技術。 ......
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 日前推出采用DQFN (縮減型超薄四方扁平無引腳) 封裝的低壓邏輯電平變換器FXL4T245BQX (4位雙向) 和FXL5T244BQX (5位......
凌特公司（ Linear Technology）日前推出 LTC2908，這是一個可用于具有多個電源緊密封裝型系統(tǒng)的 6 路電源監(jiān)察器。這個 6 路電源監(jiān)察器采用小型 SOT-23 和 DFN 封裝，除了傳統(tǒng)的 5V......
瑞薩科技公司宣布開發(fā)出LFPAK-I（無損耗封裝－倒裝型）上表面散熱型封裝，作為新的功率MOSFET封裝形式，它通過使用頂面安裝熱沉大大提高了散熱特性，通過使用上表面散熱結構提高了電流能力。作為初始階段產(chǎn)品，現(xiàn)在正發(fā)布3......
瑞薩科技公司宣布，開發(fā)出RKV5000DKK、RKV5010DKK和 RKV5020DKK超小型(1.0 × 0.6 mm)變?nèi)荻O管，用于移動產(chǎn)品如筆記本電腦和PDA中的TV / VCR調(diào)諧器中。在2004年8月，將從......
摘 要：平臺化專用集成電路( Platform ASIC)是一類新推出的產(chǎn)品，其應用目標是減少上市時間和降低設計成本。從日漸增多的相應新設計可以看出，平臺化ASIC前景一片光明。 戰(zhàn)略規(guī)劃方......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
