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          加拿大將向MEMS及三維封裝項(xiàng)目投入1.78億美元

          作者: 時(shí)間:2009-09-08 來(lái)源:cntronics 收藏

            新聞事件:

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/97880.htm
          • 加拿大將向研究項(xiàng)目投入1億7800萬(wàn)美元

            事件影響:

          • 通過(guò)技術(shù)以及級(jí)三維層疊封裝技術(shù),為硅元件帶來(lái)創(chuàng)新

            加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向及三維層疊尖端封裝領(lǐng)域的研究投入總額為1億7800萬(wàn)美元的資金。目的是通過(guò)MEMS技術(shù)以及級(jí)三維層疊封裝技術(shù),為硅元件帶來(lái)創(chuàng)新。

            兩政府將向位于魁北克省布羅蒙特(Bromont)的希爾布魯克大學(xué)(University de Sherbrooke)補(bǔ)助1億7800萬(wàn)美元,還將在該大學(xué)設(shè)立尖端微電子創(chuàng)新中心。加拿大政府和魁北克省政府將分別投入8300萬(wàn)美元和9500萬(wàn)美元。生產(chǎn)線將采用200mm。除了IBM Canada以外,參加該項(xiàng)目的還有從事MEMS代工業(yè)務(wù)的加拿大DALSA公司。



          關(guān)鍵詞: MEMS 晶圓 三維封裝

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