2008年：

　　2月25日：AMD與當(dāng)?shù)毓蓶|合作，爭(zhēng)取獲得當(dāng)?shù)赜嘘P(guān)部門對(duì)建廠計(jì)劃的批準(zhǔn)。

　　8月27日：Hector Ruiz與AMD高層集體拜訪LTFC。

　　10月7日：AMD與阿聯(lián)酋阿布扎比的先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)聯(lián)合宣布成立半導(dǎo)體制造企業(yè)，暫定名TheFoundryCompany，并將紐約州新工廠轉(zhuǎn)交該公司負(fù)責(zé)。

　　12月17日：帝國(guó)州(紐約州別名)開(kāi)發(fā)公司和紐約州政府當(dāng)局投票批準(zhǔn)GDA協(xié)議從AMD轉(zhuǎn)移至TheFoundryCompany。

　　2009年：

　　1月5日：美國(guó)海外投資委員會(huì)批準(zhǔn)AMD、ATIC聯(lián)合投資。

　　2月18日：AMD股東投票批準(zhǔn)AMD、ATIC聯(lián)合投資成立The Foundry Company。

　　3月2日：AMD與ATIC宣布向The Foundry Company的相關(guān)移交工作完成。

　　3月4日：The Foundry Company最終定名為GlobalFoundries并正式啟動(dòng)。

　　3月：GlobalFoundries宣布向LFTC購(gòu)買大約222英畝土地，折合近90萬(wàn)平方米，用于新工廠園區(qū)建設(shè)。

　　3月10日：馬耳他鎮(zhèn)政府批準(zhǔn)初步場(chǎng)地清理。

　　3月17日：場(chǎng)地清理工作開(kāi)始。

　　6月2-9日：GlobalFoundries參加臺(tái)北電腦展Computex 2009，詳細(xì)介紹新工廠、新工藝。

　　6月：混凝土澆筑開(kāi)始。

　　7月：豎起第一根鋼架。

　　2010年7月：整體建筑框架完工。

　　2011年7月：晶圓廠建設(shè)工作全部完工。

　　2012年：開(kāi)始全面投入芯片制造。