海力士半導體公司(Hynix Semiconductor, Inc.，other-otc:HXSCF)、LG Electronics (KRX:066570)、三星電子株式會社(other-otc:SSNLF) 和Silicon Image公司日前宣布組成一個行業(yè)聯(lián)盟，推廣串行端口內(nèi)存技術(shù)(SPMT?)在市場的應用，努力使之成為行業(yè)標準。作為首個針對動態(tài)隨機存儲器(DRAM)的內(nèi)存規(guī)范，SPMT將首先把目光對準手機市場，推動產(chǎn)生能夠運行數(shù)據(jù)高度密集的富媒體應用、同時電池壽命更長的新一代移動設備。

　　SPMT, LLC的首席技術(shù)傳導官Jim Venable表示：“我很高興看到這樣幾家頂尖公司走到一起，共同組建SPMT聯(lián)盟來開發(fā)和推廣一種新的內(nèi)存接口架構(gòu)規(guī)范，以滿足富媒體移動設備不斷發(fā)展的需求。“串行端口內(nèi)存技術(shù)將成為業(yè)界科技發(fā)展的一大步，將為手機設計人員開發(fā)新一代產(chǎn)品提供全新的視野。”

　　未來隨著手機具備越來越多電腦中的常見功能以及手機和手持富媒體設備間的界限越來越趨于模糊，為滿足對更大帶寬以及低功耗和低成本的需求，新型的內(nèi)存架構(gòu)就必不可少。

　　海力士半導體內(nèi)存產(chǎn)品部高級副總裁JB Kim表示：“成功的移動產(chǎn)品解決方案不僅要實現(xiàn)更多的功能和特點，還要想辦法延長電池壽命。SPMT已經(jīng)為滿足前沿移動設備的需求做好了準備，SPMT工作團隊將為這一不斷發(fā)展的市場定義下一代內(nèi)存接口的標準，能成為該團隊的一部分我們感到十分自豪。”

　　設立SPMT聯(lián)盟的宗旨是為實現(xiàn)新一代移動設備所需的帶寬靈活性和可擴展性提供相應的技術(shù)，同時大大減少引腳數(shù)量(pin count)，降低功耗及成本。

　　SPMT聯(lián)盟的創(chuàng)始成員(推廣者)組成該組織的管理機構(gòu)，并與貢獻成員一道，負責開發(fā)具有以下特點的SPMT規(guī)范：

　　——與現(xiàn)有DRAM技術(shù)相比引腳數(shù)量降低至少40%;

　　——靈活的帶寬，從200 MB/s到12.6 GB/s及以上不等;

　　——連接至單一SPMT內(nèi)存芯片的單一或多端口配置

　　LG Electronics研發(fā)采購部門的Myung Ryu表示：“隨著移動手機設備的升級換代，對由超先進內(nèi)存設備支持的富媒體應用的需求將不斷增長。作為推廣者加入SPMT聯(lián)盟將幫助我們確保未來發(fā)布新產(chǎn)品時業(yè)界已經(jīng)擁有相應的技術(shù)支持。”