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          AMAT發(fā)布硅晶圓切割線鋸新品

          作者: 時間:2009-03-20 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            美國應(yīng)用材料()發(fā)布了可從硅錠上切出120μm厚太陽能電池用晶圓的線鋸設(shè)備“Applied HCT MaxEdge”。表示,使用該裝置可減少每枚晶圓的硅用量等,所以可將多晶硅型太陽能電池單元的制造成本降低約0.18美元/W(假設(shè)多晶硅的價格為55美元/kg時)。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/92634.htm

            Applied HCT MaxEdge可在不降低產(chǎn)量的情況下切割出較薄的晶圓。切割負荷比該公司原裝置“Applied HCT B5”可增大45%。兩裝置均采用以兩根金屬線切割的方法。但新產(chǎn)品具有可控制金屬線張力的功能,切割較薄的晶圓時可使用更細的金屬線。

            使用原來的金屬線時,要制造較薄的晶圓,必須控制施加硅鑄錠上的負荷和切割速度。因此,難以兼顧高產(chǎn)和晶圓的薄型化。

            太陽能電池單元廠商通過減薄晶圓,減少了每枚晶圓的硅用量,從而降低制造成本。但因變薄了的晶圓易碎裂,因此在切出晶圓后的制造工序中存在無法確保高成品率的問題。(



          關(guān)鍵詞: AMAT 硅晶圓

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