先進(jìn)掩膜技術(shù)中心（AMTC）、半導(dǎo)體設(shè)備供貨商Vistec和德國(guó)國(guó)家物理技術(shù)研究院（PTB）將共同完成研發(fā)下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)和量測(cè)流程的開發(fā)項(xiàng)目。

　　德國(guó)教育部對(duì)此代號(hào)為“CDuR32 （32nm掩膜光刻技術(shù)的核心演習(xí)和使用） ”的研發(fā)項(xiàng)目提供了部分資助。該項(xiàng)目的總預(yù)算資金為16.7百萬(wàn)歐元（約24.3百萬(wàn)），其中德國(guó)政府資助了7.9百萬(wàn)歐元。

　　該項(xiàng)目預(yù)計(jì)為期2.5年，旨在研發(fā)掩膜技術(shù)以用于今后其Dresden晶圓廠32nm存儲(chǔ)芯片和22nm微處理器的生產(chǎn)。AMTC由微處理器供貨商 AMD、存儲(chǔ)器芯片制造商Qimonda和Toppan Photomasks三家公司合資。該研發(fā)項(xiàng)目與EU的ENIAC研發(fā)支持計(jì)劃的目標(biāo)一致。

　　在研過(guò)程中，AMTC將負(fù)責(zé)分析和開發(fā)用于生產(chǎn)32/22nm光刻的基本原則。Vistec Semiconductor Systems則負(fù)責(zé)開發(fā)下一代量測(cè)系統(tǒng)（LSM IPRO5）以達(dá)到合格掩膜結(jié)構(gòu)的要求。PTB則運(yùn)用其量測(cè)技術(shù)和新數(shù)學(xué)分析方法來(lái)解決掩膜的質(zhì)量問(wèn)題。