據市場調研公司ICInsights，全球IC廠商的目前支出計劃將使2008年總體半導體資本支出比2007年減少18%，從603億美元降至497億美元。

　　IC Insights指出，自從2007年底以來，2008年資本支出預計一降再降(2007年12月時預測減少9%，現在預測是減少18%)。但考慮到芯片產業(yè)中的多數制造領域產能利用率處于相對較高的水平，今年剩余時間內資本支出預計不太可能再大幅下調。    

　　總體而言，預計2008年芯片廠產能利用率平均高于90%，高于2007年時的89%。2008年第一季度，全球晶圓廠產能利用率為91%。但是，300毫米晶圓廠產能利用率高達96%，而且值得指出的是，目前約有85%的DRAM和32/64位微處理器采用300毫米晶圓制造。    

　　ICInsights預測，2008年資本支出將占半導體銷售額的17.8%，將是30多年以來的最低水平。預計2008年IC單位出貨量增長8%，屬于健康水平。    

　　越來越多的大型IC廠商把更多的產品外包給代工廠商，以及大型純晶圓代工廠商計劃通過控制資本支出來提高利潤率，ICInsights認為IC產業(yè)的供應、需求和平均銷售價格(ASP)等因素將相互碰撞。    

　　預計未來五年供應保持緊張，IC平均銷售價格上漲。上世紀90年代末資本支出占半導體銷售額的比例平均是27%，本年代初降至21%。ICInsights預測2008-2012年資本支出占銷售額的比例平均只有17-18%。