據中國臺灣媒體報道，業(yè)內人士稱，計算機微處理器制造商AMD將從今年下半年起，把計算機中央處理器（CPU）和圖形處理器（ GPU）產品外包給全球第一大合同芯片制造商中國臺灣TSMC 公司，

　　消息人士透露，盡管AMD 總裁兼首席執(zhí)行官（Hector Ruiz）在最近舉行的投資者會議上沒有談到任何產品外包的計劃，但TSMC 已經開始測試SOI制造過程，目的很明顯，是為了獲得AMD的Fusion CPU的生產訂單。

　　AMD的合作伙伴透露，增加產品外包業(yè)務將使AMD銷售某些芯片制造設備，并能夠使AMD降低運營成本。

　　業(yè)內消息人士稱，近期AMD的目標是到明年上半年實現扭虧為盈，到明年第二季度AMD公司在全球市場的份額達到30%。

　　AMD沒有對媒體的報道作出評論。