2015年7月2日，格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)宣布，公司已完成對IBM微電子業(yè)務的收購。

　　通過此次收購，格羅方德半導體獲得了一系列差異化技術，可用于增強其公司在軍用、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、大數(shù)據(jù)和高性能計算等主要增長型市場中的產品組合。此項交易增強了公司的員工隊伍，為其增添了數(shù)十年的經(jīng)驗以及深厚的半導體研發(fā)、器件設計與制造專業(yè)知識。此外，在獲得超過16,000多項專利和應用之后，格羅方德半導體已成為全球最大的半導體專利組合的持有者之一。

　　格羅方德半導體首席執(zhí)行官SanjayJha表示：“今天，我們極大增強了我們的技術研發(fā)能力，強化了我們致力于加大研發(fā)投入以保持技術領先地位的承諾。我們增添了世界一流的技術人員以及RF、ASIC等差異化技術，以進一步滿足客戶的需求，并加快成為一家實力強大的晶圓代工廠。”

　　通過吸納半導體業(yè)內一些最聰明、最具創(chuàng)新精神的科學家和工程師，格羅方德半導體鞏固了其在邁向10nm、7nm以及更先進的工藝之路上的領先地位。

　　在RF領域，格羅方德半導體目前在無線前端模塊市場占據(jù)領先地位。IBM研發(fā)出世界一流的RF硅晶絕緣體(RFSOI)和高性能硅鍺(SiGe)技術，對格羅方德半導體現(xiàn)有的主流技術組合形成了高度互補。公司將繼續(xù)加大投入，推出其下一代RFSOI路線圖，并抓住汽車和家庭市場中的商機。

　　在ASIC領域，格羅方德半導體目前在有線通信市場處于領先地位，這使得公司能夠提供開發(fā)這些高性能定制產品及解決方案所需的IP和設計能力。在加大投入的同時，公司計劃開發(fā)更多面向存儲、打印機和網(wǎng)絡應用的ASIC解決方案。在今年1月發(fā)布的最新ASIC系列采用的是格羅方德半導體的14nm-LPP工藝，也受到了市場的青睞，并贏得了多個設計訂單。

　　在紐約EastFishkill和佛蒙特州EssexJunction的兩家晶圓廠將為格羅方德半導體增加其生產規(guī)模。這兩家晶圓廠將成為公司日益增長的全球業(yè)務的一部分，不僅產能會大幅提升，而且還將為公司增添頂尖的工程師，以更好地滿足現(xiàn)有和新的客戶需求。

　　此外，這項交易基于公司在新興的東北技術走廊實施的投資項目，其中包括格羅方德半導體位于紐約州薩拉托加縣的Fab8晶圓廠以及其位于紐約州Albany的紐約州立大學理工學院納米科學與工程學院聯(lián)合開展的研發(fā)工作。目前，公司在美國東北部地區(qū)雇有8,000多名員工。

　　此次收購包括為IBM獨家供應未來十年內全球最先進半導體解決方案。格羅方德半導體還能直接獲取IBM世界一流的半導體研發(fā)項目成果，從而鞏固其公司在邁向10nm以及更先進工藝之路上的領先地位。