國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.04，連續(xù)11個月高于代表半導(dǎo)體市場景氣擴張的1。SEMI指出，前段晶圓廠及后段封測廠持續(xù)進行制程升級及擴充產(chǎn)能，因此對今年設(shè)備市場展望樂觀。