據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)計(jì)，2014年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達(dá)到20%，規(guī)模將超過3000億元。據(jù)科技部網(wǎng)站消息稱，我國極大規(guī)模集成電路制造工藝獲突破，一批65-28納米高端設(shè)備通過量產(chǎn)驗(yàn)證，而部分實(shí)現(xiàn)批量采購，40納米成套工藝成功量產(chǎn)。

　　此前，科技部曹健林副部長在“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)2014年工作務(wù)虛會上指出，專項(xiàng)自實(shí)施以來，我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破。除了上述制造工藝突破，光刻機(jī)整機(jī)集成及零部件技術(shù)水平也得到迅速提升，封測產(chǎn)業(yè)加速升級，專項(xiàng)成果輻射相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。